- 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯手英特爾根據近期行業報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業內人士認為，這筆投資并非簡單的財務決策，而是一項戰略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與英偉達的AI能力相結合，同時為未來在芯片生產領域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
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- 據市場研究機構TrendForce最新數據顯示，受AI浪潮推動，存儲芯片產業與晶圓代工產值將在2026年同步創新高。其中，存儲芯片產值預計達5516億美元，而晶圓代工產值為2187億美元。存儲芯片的產值規模已超過晶圓代工產業的兩倍。存儲芯片供不應求將持續至2027年以后?；仡櫳弦惠喆鎯Ξa業超級循環周期（2017-2019年），當時由云端數據中心需求驅動，存儲產業產值與晶圓代工差距顯著。而此次由AI需求主導的循環周期，缺貨狀況更加全面。AI產業重心從模型訓練轉向大規模推理應用，對服務器端高容量、高帶寬DRA
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- 三星電子計劃于2026年下半年量產2nm先進晶圓代工工藝，目標減少營業虧損。據證券機構估計，三星晶圓代工部門2025年營業虧損約為6萬億韓元（約合人民幣288億元）。然而，隨著2nm工藝全面投產，預計虧損將縮減至3萬億韓元（約合人民幣144億元）。 在1月29日的2025年第四季度財報會議上，三星電子表示，第二代2nm工藝研發進展順利，已達到良率和性能目標，預計今年下半年實現量產。三星正與主要客戶同步開展性能、功耗和面積（PPA）評估及測試芯片合作，技術驗證按計劃推進。 三星電子正在美
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- 隨著人工智能需求快速攀升，存儲芯片價格大幅上漲，半導體產業的獲利結構正出現變化。據《韓國經濟新聞》報道，預計三星電子的存儲部門與SK海力士在2025年第四季度的毛利率將超越臺積電，這將是自2018年第四季度以來，存儲產業的利潤表也現首次超過晶圓代工產業。報道指出，三星電子與SK海力士的毛利率，預計將在63%到67%之間，高于預計的臺積電的60%毛利率。此外，全球第三大存儲芯片制造商美光，在2026會計年度第一財季（2025年9月到11月）的毛利率已達56%，并預期在第二財季（2025年12月到2026年2
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- 英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）駁斥了有關“新雇高管從臺積電攜帶商業機密入職”的報道，是英特爾高層首次就此事件直接表態。陳立武周四在圣何塞舉行的半導體行業協會（Semiconductor Industry Association）頒獎典禮間隙接受彭博新聞社采訪時表示，稱“這都是謠言和猜測，毫無根據。我們尊重知識產權”。近日，?全球半導體行業卷入一場備受關注的技術機密糾紛。這場風波的焦點人物是臺積電前研發與企業策略發展資深副總經理羅唯仁（Wei-Jen Lo）—— 這位在臺積電服務21年
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- 在過去的幾十年里，半導體的發展一直圍繞著制造“前端”的小型化。然而，隨著生成式AI的興起，半導體現在被要求擁有前所未有的計算能力，現在人們的注意力轉向了“后端”的技術創新——一個傳統上相對被忽視的領域。臺積電過去十年來一直在加強后端制造的研發。臺積電在日本筑波建立了先進封裝技術研發中心，可能并不廣為人知。然而，與日本企業共創的基礎已經奠定。為何立足日本，促進與日本企業的合作？我們采訪了臺積電日本3DIC研發中心（以下簡稱3DIC研發中心）主任江本豐;Shinpei Yamaguchi，負責現場材料開發;以
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- 隨著臺積電的 2 納米工藝計劃于 2025 年下半年量產，多家主要客戶已經加入，中國臺灣的聯發科是最新加入者。這家手機芯片制造商今天宣布，其首個旗艦 SoC 在臺積電的 2 納米工藝上成功流片，量產計劃定于 2026 年下半年，根據其 新聞稿 。雖然聯發科尚未正式命名這款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 納米旗艦 SoC 極有可能是下一代天璣 9 系列——天璣 9600。同時，蘋果也在積極采用臺積電的尖端 2 納米工藝。根據商業時報報道，2026 年的高
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- 在對三星和 SK 海力士采取類似行動之后，華盛頓現在已將目標對準臺積電——通知這家芯片制造商，其南京晶圓廠的“已驗證最終用戶”（VEU）地位將于 2025 年 12 月 31 日被撤銷， 彭博社報道，援引公司聲明。據 中央社 解釋，2024 年，美國商務部正式授權臺積電南京晶圓廠獲得 VEU 認證，取代了自 2022 年 10 月以來的臨時批準。VEU 允許受美國控制的物品和服務直接流入該工廠，無需單獨許可證，從而保持了生產的穩定。隨著 VEU 即將被撤銷，南京工廠面臨更大的
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- 根據商業時報報道，中國領先的代工廠 SMIC（中芯國際） 在 2025 年上半年表現出色，營收達到 44.56 億美元，同比增長 22%。歸屬于股東的凈利潤為 3.21 億美元，同比增長 35.6%報告指出，在該期間，晶圓代工業務收入總計42.29億美元，同比增長24.6%。關于2025年上半年的業績，中芯國際表示，供應鏈下游客戶正在加速采購和補充庫存，而公司正積極與客戶合作以確保發貨。正如《經濟日報》所示，該公司預計這一趨勢將持續到2025年第三季度。第四季度通常是晶圓代工行業的淡季，此時緊急訂單和拉貨
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- 8 月 21 日， 尼康宣布計劃于 9 月 30 日關閉其橫濱工廠。據日經報道，截至 7 月底，該設施雇傭了約 350 人。這些員工將留在公司，隨著工廠的運營轉移到東京品川的尼康總部以及神奈川縣的其他地點，他們將搬遷到接收站點。據日經新聞補充，橫濱工廠一直從事生物顯微鏡、工業設備和平板顯示器（FPD）光刻設備的開發與制造。公司表示，該工廠的關閉已經計入其截至2026年3財年的合并業績預測中，并指出總體影響將有限。據報告稱，尼康公司旨在通過整合設施來削減成本。尼康光刻業務：歷史作用與當前衰退該工廠
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- 根據 路透社 的報道，特朗普總統于周五宣布，美國將通過一項將政府補助轉化為股本的協議，收購英特爾 10%的股份。根據公司發布的 新聞稿 ，協議條款規定，美國政府將在英特爾普通股中投資 89 億美元。然而，正如報告所強調的那樣，分析師警告說，僅靠資金并不足以使英特爾晶圓代工業務蓬勃發展。報告中引用的一位分析師強調，英特爾的復蘇取決于為其先進的 14A 制造工藝爭取外部客戶。該分析師補充說，如果沒有足夠的需求，僅靠政府支持不太可能挽救英特爾的晶圓代工業務。路透社進一步強
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- 8月17日晚間，國產半導體晶圓代工巨頭華虹迎來大動作 —— 發布擬現金收購上海華力微電子有限公司公告。華虹公司發布關于籌劃發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項的停牌公告，公告稱為解決IPO承諾的同業競爭事項，華虹半導體有限公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司控股權，同時配套募集資金。?根據相關法規，本次交易預計不構成重大資產重組；本次交易構成關聯交易，但不會導致公司實際控制人發生變更，不構成重組上市。因本次交易尚存在不確定性，為了保證公平信息披露、維
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- 根據韓國經濟日報報道，消息人士透露，三星電子將投資 250 億日元（約合 1.7 億美元），在日本橫濱建立一個先進的芯片封裝研發中心。報道還稱，橫濱市在 2023 年 12 月宣布了三星研發中心計劃，將提供 25 億日元補貼以支持該實驗室的啟動。報道指出，三星計劃于2027年3月開放該研發實驗室，旨在加強與日本半導體材料和設備制造商的合作——如迪斯科公司、南科公司和拉斯納克公司——以及東京大學。報道還補充說，三星計劃聘請東京大學的科研人員，以加強其在橫濱的封裝研發。值得注意的是，據報道，臺積電同樣在 20
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- 臺積電在 7 月初宣布計劃于 2027 年 7 月 31 日停止氮化鎵（GaN）晶圓代工服務后，在昨日董事會后確認——將在兩年內淘汰 6 英寸晶圓生產，并進一步整合 8 英寸產能以提高效率，據經濟日報和商業時報報道。將8英寸廠改造以加速12英寸轉型值得注意的是，除了 6 英寸晶圓廠的發展之外， 自由時報透露，臺積電已于昨日通知客戶，其 2 號晶圓廠（6 英寸）和 5 號晶圓廠（8 英寸）將于 2027 年底停止生產。對于使用這些晶圓廠的客戶，臺積電將提供最終晶圓排程，并協助他們轉移到或升級到 1
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- 據 SEDaily 援引行業消息人士稱，三星在泰勒工廠的投資可能超過 500 億美元。報道說，該公司據報道正在考慮重新啟動去年底被排除在其美國投資計劃之外的 100 萬億韓元（約合 77 億美元）的封裝設施項目。SEDaily 補充說，三星與特斯拉的 165 億美元芯片交易加劇了對此類設施的需求，因為芯片生產和封裝都必須完全在美國完成，以避免關稅壓力。Wccftech 指出，這家韓國巨頭有望成為美國第二大芯片制造商，僅次于臺積電，這可能會幫助晶圓代工部門的運營虧損減少。SED
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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