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晶圓代工
晶圓代工 文章 最新資訊
「刨根」臺(tái)積電！ 美知名分析師不要晶圓廠 要一半工程師
- 依照美國(guó)總統(tǒng)特朗普的說(shuō)法，臺(tái)積電將投資美國(guó)2000億美元，比先前臺(tái)積電公布的1650億美元略高，為了避免高昂的晶片關(guān)稅，企業(yè)擴(kuò)大投資美國(guó)成為必然。 在此狀況下，知名半導(dǎo)體分析師Patrick Moorhead認(rèn)為，與其要求臺(tái)積電赴美設(shè)廠，不如讓一半的臺(tái)積電研發(fā)工程師到美國(guó)。曾任AMD高層的Patrick Moorhead對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有縝密觀察，他于社群平臺(tái)X上表示，只要臺(tái)積電的智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)仍留在中國(guó)臺(tái)灣，一旦出現(xiàn)變動(dòng)，美國(guó)境內(nèi)沒有下一代的半導(dǎo)體技術(shù)，中國(guó)大陸反而有機(jī)會(huì)掌握它，臺(tái)積電美國(guó)廠將會(huì)停滯不前。Pat
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臺(tái)積電 2 納米數(shù)據(jù)泄露暴露脆弱的三角關(guān)系：東京電子、Rapidus 和臺(tái)日半導(dǎo)體沖突
- 在臺(tái)積電的 2 納米節(jié)點(diǎn)在 2025 年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)之前，這家晶圓代工廠解雇了多名員工并就涉嫌泄露敏感數(shù)據(jù)提起訴訟。根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)和自由時(shí)報(bào)的報(bào)道，這起案件非常敏感——不僅因?yàn)樗婕笆澜缟献钕冗M(jìn)的工藝——而且因?yàn)楸痪辛舻那皢T工是為東京電子（TEL）工作的，東京電子是臺(tái)積電的關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商，與日本國(guó)家支持的 2 納米挑戰(zhàn)者 Rapidus 關(guān)系密切。TEL 的最新財(cái)報(bào)顯示，中國(guó)臺(tái)灣在其過去兩個(gè)季度的銷售額中占比約 20%——僅次于中國(guó)，而臺(tái)積電無(wú)疑是其主要客戶。這種雙重角色使得情況尤其微妙：
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臺(tái)積電坦言匯率不可控 臺(tái)系晶圓代工第3季壓力山大
- 新臺(tái)幣暴力升值的結(jié)果，正在逐漸顯現(xiàn)。2025年第2季新臺(tái)幣升值幅度超過10%，以出口導(dǎo)向的產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖，其中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家已經(jīng)「老實(shí)說(shuō)」，直言匯率是無(wú)法控制的。 匯率確實(shí)對(duì)臺(tái)積營(yíng)收、毛利率有顯著影響。而連晶圓代工老大哥都已如此難為，又該如何分析中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)后續(xù)狀況？臺(tái)積電先進(jìn)制程火熱 然不利匯率仍拖累回顧臺(tái)積電第2季業(yè)績(jī)表現(xiàn)，雖然美元營(yíng)收超標(biāo)，然而新臺(tái)幣營(yíng)收僅達(dá)財(cái)測(cè)區(qū)間中下緣。主因系客戶對(duì)高價(jià)N3、N5先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，但也確實(shí)，部分被不利匯率所抵銷。第2季毛利率仍達(dá)財(cái)測(cè)區(qū)間上緣，主系稼動(dòng)率
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臺(tái)積電計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)建造11座晶圓廠，市值將突破1000億美元
- 臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)灣建造11座晶圓廠，以滿足人工智能芯片的需求，同時(shí)在美國(guó)亞利桑那州和日本加大生產(chǎn)。人工智能芯片的需求推動(dòng)今年收入增長(zhǎng)30%，突破1000億美元大關(guān)。該公司正在加快其在美國(guó)亞利桑那州晶圓廠 4 納米技術(shù)的量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候完成。在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，2 納米技術(shù)的生產(chǎn)已經(jīng)以與 3 納米和 5 納米相同的速度加速，這得益于蘋果的智能手機(jī)芯片，現(xiàn)在還有英偉達(dá)的人工智能芯片。“我們?cè)诘诙径冉Y(jié)束時(shí)的收入為 301 億美元，高于我們美元指導(dǎo)價(jià)，這主要得益于持續(xù)強(qiáng)勁的人工智能和高性能計(jì)算相關(guān)需求，”臺(tái)積電
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據(jù)報(bào)道三星派遣芯片團(tuán)隊(duì)赴德克薩斯州，引發(fā)美國(guó)客戶交易傳聞
- 據(jù)自由時(shí)報(bào)（ 自由時(shí)報(bào) ）援引韓國(guó)媒體 FNnews（FNnews）報(bào)道，消息人士稱三星已派遣在芯片制造多個(gè)領(lǐng)域擁有專業(yè)知識(shí)的員工到其德克薩斯州工廠。Wccftech 指出此舉可能旨在加速泰勒工廠的建設(shè)——并暗示美國(guó)公司可能對(duì)向該公司訂購(gòu)芯片表示興趣。然而，三星加速完成泰勒晶圓廠的背后可能還有另一個(gè)原因。正如 Tom’s Hardware 所強(qiáng)調(diào)的，該公司需要讓該設(shè)施投入運(yùn)營(yíng)，才能獲得《芯片法案》的資助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
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國(guó)內(nèi)最后一家 12 英寸晶圓廠 AMS 宣告失敗—又一家芯片項(xiàng)目失敗案例
- 江蘇先進(jìn)存儲(chǔ)半導(dǎo)體（AMS）已發(fā)布聲明正式宣布其重組計(jì)劃失敗。這不僅標(biāo)志著我國(guó)最后一家 12 英寸晶圓廠項(xiàng)目的最終崩潰，也成為了該國(guó)未完成的科技企業(yè)浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報(bào)告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當(dāng)時(shí)，這家公司——曾計(jì)劃投資 130 億元人民幣建設(shè) 12 英寸晶圓廠——被破產(chǎn)清算。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，其核心資產(chǎn)包括一臺(tái)價(jià)值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機(jī)。AMS 的失敗凸顯了我國(guó)在積極推動(dòng)新建半導(dǎo)體項(xiàng)目過程中面臨的更廣泛?jiǎn)栴}。據(jù) Tom’s Hardwar
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Cadence 將擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作
- 7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號(hào)正式宣布，這家美國(guó)公司最近決定擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項(xiàng)新的多年 IP 協(xié)議，以擴(kuò)展Cadence?存儲(chǔ)器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進(jìn) SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)的部署。這些解決方案將支持人工智能數(shù)據(jù)中心、汽車系統(tǒng)和下一代射頻連接的高性能、低功耗應(yīng)用。通過結(jié)合Cadence的 AI 驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和硅解決方案與三星的先進(jìn)制造技術(shù)，這項(xiàng)合作旨在加速基于三星領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)的尖端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產(chǎn)品的上市時(shí)間（TT
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BelGaN 破產(chǎn)將使比利時(shí)損失 100 萬(wàn)歐元；氮化鎵工廠可能被改用于光子芯片
- BelGaN 在比利時(shí)的氮化鎵功率半導(dǎo)體工廠去年關(guān)閉。據(jù) eeNews Europe 的報(bào)道，有報(bào)道稱三個(gè)財(cái)團(tuán)有興趣收購(gòu)該設(shè)施，主要用于光子應(yīng)用。報(bào)道還指出該工廠之前專注于汽車功率器件。報(bào)告稱，關(guān)閉預(yù)計(jì)將使地方當(dāng)局花費(fèi)超過110萬(wàn)歐元，并補(bǔ)充說(shuō)，歐洲全球化和調(diào)整基金將為2024年7月裁員的417名員工提供支持。報(bào)道中提到的競(jìng)標(biāo)者包括 Silex Microsystems，它是世界上最大的純 MEMS 晶圓廠。如 evertiq 所述，Silex Microsyste
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英飛凌加速氮化鎵推廣，而臺(tái)積電退出，預(yù)計(jì)2025年第四季度提供300毫米晶圓樣品
- 雖然臺(tái)積電計(jì)劃在 2027 年退出氮化鎵（GaN）晶圓代工業(yè)務(wù)，但行業(yè)巨頭英飛凌正在加大力度。憑借其強(qiáng)大的 IDM 模式，英飛凌根據(jù)其新聞稿 ，正在推進(jìn)其在 300 毫米晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵生產(chǎn)，首批客戶樣品定于 2025 年第四季度發(fā)布。根據(jù) 商業(yè)時(shí)報(bào) 的報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃于 2027 年 7 月 31 日終止其氮化鎵晶圓代工服務(wù)，稱中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)的價(jià)格壓力是主要驅(qū)動(dòng)因素。 自由時(shí)報(bào) 補(bǔ)充說(shuō)，由于對(duì)氮化鎵的低利潤(rùn)前景持懷疑態(tài)度，臺(tái)積電已決定逐步淘汰其氮化鎵業(yè)務(wù)，并
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據(jù)報(bào)道三星押注4-7納米工藝，價(jià)格比臺(tái)積電高出30%，瞄準(zhǔn)中國(guó)尚未進(jìn)入的市場(chǎng)
- 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進(jìn)行戰(zhàn)略權(quán)衡，據(jù)報(bào)道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時(shí)，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計(jì)劃通過將這些節(jié)點(diǎn)的價(jià)格定價(jià)比臺(tái)積電低約 30%來(lái)提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報(bào)道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來(lái)贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學(xué)縮小技術(shù)來(lái)
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據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正考慮通過傳聞中的英特爾6納米合作重新加入先進(jìn)制程競(jìng)賽
- 自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進(jìn)的制程后，臺(tái)灣地區(qū)y第二大的晶圓代工廠臺(tái)積電，可能正準(zhǔn)備重返它曾經(jīng)放棄的尖端領(lǐng)域。根據(jù)日經(jīng)報(bào)道，該公司現(xiàn)在正著眼于 6 納米生產(chǎn)，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍(lán)牙、人工智能加速器和電視及汽車處理器的芯片。盡管這樣的舉措通常需要巨額資本支出，但日經(jīng)新聞報(bào)道稱，臺(tái)積電正考慮擴(kuò)大與英特爾的合作關(guān)系以幫助抵消成本——可能會(huì)在亞利桑那州計(jì)劃于2027年開始的12納米合作中增加6納米芯片。值得注意的是，臺(tái)積電此前宣布其 2025 年的資本支出將降至約 18 億美元——與前
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晶圓代工復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作
- 根據(jù)韓國(guó)媒體 Business Post 的報(bào)道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個(gè)主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)邁出了重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問題，并失去了臺(tái)積電的關(guān)鍵客戶。據(jù)報(bào)道，高通正在使用三星的 2nm 技術(shù)對(duì)多款芯片進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動(dòng)處理器的高級(jí)版本。這款代號(hào)為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電使用其 3nm 工藝
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三星接近與高通達(dá)成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)
- 根據(jù)韓國(guó)媒體 Business Post 的報(bào)道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個(gè)主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)復(fù)蘇的重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問題和關(guān)鍵客戶流失給臺(tái)積電的情況。據(jù)報(bào)道，高通正在使用三星的 2 納米技術(shù)對(duì)數(shù)款芯片進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動(dòng)處理器。這款芯片的代號(hào)為“Kaanapali”，將提供兩種變體。基礎(chǔ)版本預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電使用其 3 納米工藝生產(chǎn)，而高端版“Kaanapali
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半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2032 年將實(shí)現(xiàn)全面增長(zhǎng)
- 根據(jù) Allied Market Research 發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模、按制程大小、應(yīng)用和地區(qū)劃分》，半導(dǎo)體晶圓代工廠市場(chǎng)在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.1%。半導(dǎo)體晶圓代工廠，也稱為半導(dǎo)體制造工廠或晶圓廠，是專門為其他公司生產(chǎn)集成電路（IC）或芯片的專業(yè)設(shè)施。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著關(guān)鍵角色，因?yàn)樗鼈優(yōu)樵O(shè)計(jì)芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導(dǎo)體生產(chǎn)中
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工
如果美國(guó)撤銷芯片工具豁免：解析臺(tái)積電、三星和 SK 海力的中國(guó)業(yè)務(wù)
- 美國(guó)商務(wù)部正在考慮撤銷此前授予臺(tái)積電、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的許可證——這一舉措可能為它們?cè)谥袊?guó)的運(yùn)營(yíng)制造新的障礙，據(jù)路透社報(bào)道。引自華爾街日?qǐng)?bào)，Wccftech 指出，工業(yè)與安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推動(dòng)結(jié)束允許美國(guó)芯片設(shè)備制造商向這些公司中國(guó)工廠出售關(guān)鍵工具的豁免。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，這可能導(dǎo)致它們獲取美國(guó)制造設(shè)備的規(guī)定更加嚴(yán)格。根據(jù) Tom's Hardware，該審查針對(duì)的是在美國(guó)于 2022 年底限制向中國(guó)出口芯片制造工具后授予非中國(guó)芯片制造商
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓代工 三星 SK海力士
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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