根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查，中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態，受惠于IC國產替代，中國大陸Foundry產能利用復蘇進度較其他同業更快，甚至部分制程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定
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晶圓代工 制程 先進制程 TrendForce
據韓媒報道，當地時間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰略?；顒又校枪剂藘蓚€新工藝節點，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關的互聯瓶頸，計劃在2027年大規模生產。與第一代2nm技術相比，SF2Z不僅提高了PPA，還顯著降低了電壓降（IR drop），從而提高了高性能計算（HPC）的性能。
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三星 晶圓代工 SF2Z SF4U
IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡稱“鄭州合晶”）已實現高純度單晶硅的量產。鄭州合晶相關負責人介紹，硅片生產主要分兩個流程，一是將原材料融解，種入籽晶，拉出圓柱狀的單晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片，然后再經過打磨、拋光等 20 多道工序，最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。該負責人表示，生產的硅片質量已躋身國際先進行列，產品得到中芯國際、臺積電、華潤微電子等全球硅晶圓頭部供應商的認可。鄭州合晶正推進 12 英寸大硅
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晶硅材料 晶圓代工
IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結構方面的創新，積極研究后 1.4nm 時代的先進邏輯制程技術，實現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
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三星 1.4nm 晶圓代工
自半導體行業復蘇信號釋出后，業界布局不斷，其中不乏出現聯電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領域。針對半導體行業頻繁動態，業界認為，這是一個積極的現象，有利于行業發展。近期，半導體企業合作傳來新的進展。晶圓代工：聯電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯電召開年度股東會，共同總經理簡山杰表示，與英特爾合作開發12nm制程平臺將是聯電未來技術發展的關鍵點，預計2026年開發完成，2027年進入量產。2024年1月，
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2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業處于下行周期。不過，自 2023 年 Q4 以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長，晶圓代工市場也隨之開始出現轉機。在經歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導體市場正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場都有哪些好跡象發生。晶圓代工市場，開始復蘇AI
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晶圓代工
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復蘇疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，盡管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑并非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智能型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與臺積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此，臺積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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5月21日，晶圓代工大廠聯電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設備進廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。聯電表示，聯電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯電先進特殊制程研發中心。2022年2月份，聯電宣布在新加坡Fab12i廠區擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產能規劃30,000片晶圓，2024年底開始量產。聯電當時指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
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近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協議；日本全力爭取臺積電設立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當地建設第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導體產業聚落。“我們希望熊本成為人工智能、數據中心和自動駕駛等源于半導體的無數產
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5月9日，芯片制造商高塔半導體公布截至2024年3月31日的第一季度業績。本季度營收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優于分析師預期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導體表示，公司本季度利潤和收入超出預期，盡管經濟低迷導致工業和汽車芯片需求疲軟，但預計2024年全年業績將有所改善。展望第二季，高塔半導體預計第二季營收可達3.5億美元，上下浮動5%，季增率超過7%，高于分析師預期的3.348億美元。
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晶圓代工 芯片制造 高塔半導體
IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發布財報，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元（IT之家備注：當前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環比增長 4.3%。IT之家查詢發現，這是中芯國際季度營收首次超越聯電與格芯兩家芯片大廠，根據這兩家發布的財報，其一季度營收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著，中芯國際暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺積電 2024 年一季度營收 5926.44
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近日，臺積電在年度技術論壇北美場發布埃米級A16先進制程，2026年量產，不僅較競爭對手英特爾Intel
14A，以及三星SF14都是2027年量產早，且臺積電強調A16還不需用到High-NA
EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰有豐碩戰果。臺積電A16量產時間與成本或將領先競爭對手根據臺積電表示，A16先進制程將結合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產。超級電軌將供電網絡移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網絡空間，提升邏輯密度和效能，
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IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產工藝 N4C，通過顯著降低成本和優化設計能效，進一步增強 5nm 級別生產工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術研討會，IT之家翻譯該公司業務開發副總裁張凱文內容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束，從 N5 到 N4，光學微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續增強晶體管性能。我們現在為 4nm 技術陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計，以進一步
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臺積電 晶圓代工 4nm
花蓮3日發生規模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導體產線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數芯片在中國臺灣制造風險太高了，沒想到臺積電迅速復工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產業的強韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復原有三大關鍵，包括從多次強震中汲取經驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問題；供應鏈廠商打團體戰提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發市場擔憂AI芯片供應鏈受到沖擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發布最新復原進度，讓各界安心。5日，臺積電強
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TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上臺灣地區的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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