- AI、高性能計算等新興技術驅動下，晶圓代工產業先進制程重要性日益凸顯。近期，產業迎來新進展：英特爾宣布Intel 4制程節點已大規模量產。與此同時，臺積電、三星同樣在積極布局先進制程技術。英特爾Intel 4制程節點已大規模量產10月15日，“英特爾中國”官方公眾號宣布，英特爾已于近日開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產Intel 4制程節點。官方表示，英特爾正以強大執行力推進“四年五個制程節點”計劃，并將用于新一代的領先產品，滿足AI推動下“芯經濟”指數級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光
- 關鍵字：
晶圓代工 先進制程
- 芯片制造商臺積電（TSMC）的創始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著地緣政治緊張局勢的加劇，半導體行業將不再全球化，這意味著更多的國家可能會涌入市場，使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰。張忠謀在臺積電年度運動會中向員工發表講話時表示，全球化和自由貿易在當今世界中正在呈現衰退跡象，這將導致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。據張忠謀稱，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠運營商的理想場所。張忠謀在服務臺積電30多年后于2018年退休，擔任臺積電董事長，
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 9 月 5 日，市場研究機構 TrendForce 發布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺積電仍穩居第一，占據了 56.4% 的市場份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團（3%）、高塔半導體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進（1.2%）、晶合集成（1%）。可以看到，晶圓代工行業已經呈現出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業的眾多參與者當中，各家的優勢與劣勢分別是什么？以下為針對各家公司的具體分析。臺積電臺積
- 關鍵字：
晶圓代工
- 全球半導體產業持續平緩，市場多看好明年產業可望回升，但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業合計營收衰退13％，且對于明年半導體產業展望保守，陳澤嘉認為，明年全球晶圓代工產業成長可望達15％，但總經前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估，2023年中國臺灣晶圓代工業合計營收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經環境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半，并拖累芯片需求。陳澤嘉提到，2023年上半總經壓力環
- 關鍵字：
晶圓代工 臺積電
- 路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。消息人士表示，臺積電要求芯片設備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔心，同時也希望控制其生產成本。據悉，受到影響的設備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥首席執行官溫寧克近日接受路透社采訪時透露，該公司一些高端芯片生產設備的訂單確實被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個“短期管理問題”。今年上半年以來，需求市場疲軟問題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達360億美
- 關鍵字：
晶圓代工 芯片設備
- 臺積電長期占據晶圓代工產業半壁江山，據TrendForce集邦咨詢最新數據，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個重要戰略：收購英特爾手下IMS和認購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面板
- 關鍵字：
晶圓代工 半導體
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯電及世界先進分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制
- 關鍵字：
晶圓代工 集邦 臺積電
- IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產品的托盤。在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經通過晶圓傳送設備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。三星電子 TSP（測試與系統封裝）總經理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。據介
- 關鍵字：
三星 晶圓代工 自動化
- 作為全球晶圓代工龍頭企業，臺積電的產線發展策略，原本與該公司的商業模式和技術發展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡單來形容。大道至簡，達到臺積電這種級別和技術水準的半導體企業，原本不再需要像眾多半導體企業那樣，為了應對融資、產品規劃與客戶妥協，甚至發展策略搖擺不定等「瑣事」耗費大量精力和人力。憑借堅定的不與客戶競爭、全心全意為客戶做好芯片制造服務這一發展理念，以及中國臺灣的天時、地利、人和，可以根據市場需要不斷在臺灣地區的北部、中部和南部拓展晶圓代工產線，同時，在龐大的中國大陸市場拓展一部分 16nm
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并加快產品上市速度。三星代工廠為客戶提供具有競爭力的工藝、設計技術、IP和大批量制造能力，其中的全套先進工藝技術包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術。CEVA的I
- 關鍵字：
CEVA 三星SAFE 晶圓代工
- 2023 開年到現在，全球晶圓代工業不見了過去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現萎靡不振，特別是上半年，霸主臺積電的營收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過，進入 6 月以來，持續的低迷狀態出現了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業是否會重回往日輝煌呢上半年表現根據市場研調機構 Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創下 2017 年以來最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約
- 關鍵字：
晶圓代工 三星電子
- 快科技8月11日消息，國內最大的晶圓代工廠中芯國際日前發布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產能利用率低于12英寸，但仍好于業界平均水平。以應用分類，中芯國際來自智能手機、物聯網、消費電子、其他產品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機收入占比環比提升3.3個百分點，物聯網收入占比環比下降4.7個百分點。
- 關鍵字：
中芯國際 EDA 晶圓代工
- 快科技8月10日消息，自從去年下半年進入熊市周期以來，芯片行業一片慘淡，連臺積電也撐不住了，業績連續2個季度下滑，一向堅挺的代工價格也不得不調整，日前傳聞他們最高降價30%。來自供應鏈的消息顯示，臺積電以及子公司世界先進近期調降了8英寸晶圓的代工價格，最高降幅達到了三成。臺積電目前的營收來源主要是先進工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營收主力，因此降價30%影響也不是很大。但是臺積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業界最大的晶圓代工廠，臺積電的定價也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢漲價，如今頂不住市場趨
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
- 快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時，臺積電董事長劉德音重申，將將堅持本土戰略，不能將最尖端技術移至海外。在劉德音看來，臺積電已開始全球擴張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續德國也要新建一家工廠。為了吸引臺積電并將其生產設施引入美國，美國政府最初的努力促成了《芯片與科學法案》的出臺，該法案旨在擴大美國半導體行業。隨后，臺積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設兩家工廠，生產比其最先進芯片落后一兩代的芯片。美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺積電亞利桑那州工廠進展緩慢，臺積電已部署了數百名本
- 關鍵字：
臺積電 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
