- 全球晶圓代工產業發展兩極化，在先進制程方面臺積電獨霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠商卻陷入做越多賠越多的詭異現象。中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據DIGITIMES報導，身負中國大陸半導體自主發展重任的中芯國際，因受美國制裁影響，極紫外光曝光機（EUV）與高階深紫外光曝光機（DUV）設備采購受限，使得其仍須為華為代工。DIGITIMES報導，雖然中芯使用DUV設備已能達到7、5納米制程，但其代價昂貴，需至少進行四次曝光/蝕刻工序，不僅耗時且成本高昂，加上自對準制程也會影響良率與生產速度。
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晶圓代工
- AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產在即，大戰一觸即發。1三星3nm良率改善，有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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晶圓代工 先進制程
- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI
server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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- 12 月 5 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業產值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環比實現 9.1% 增長的同時也創下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業排名順序并未發生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯華電子、格芯、華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強發生了超 0.1% 的變化。▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺積電受益于高定價的 3nm 制
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- 11 月 8 日消息，臺積電剛剛公布了最新的 2024 年 10 月運營報告。2024 年 10 月合并營收約為新臺幣 3142.4 億元（備注：當前約 698.74 億元人民幣），較上月增長了 24.8% ，較去年同期增長了 29.2% 。年初至今，臺積電累計營收約為新臺幣 2340.9 億元（當前約 520.52 億元人民幣），較去年同期增加了 31.5% 。
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- 10 月 24 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025 年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機新品主芯片推動，2024 年產能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產能利用率較上半年增加
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- 10 月 16 日消息，美國商務部當地時間昨日宣布同碳化硅晶圓巨頭、8 英寸 SiC 晶圓領軍企業 Wolfspeed 簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據美國《CHIPS》法案提供最高 7.5 億美元（IT之家備注：當前約 53.46 億元人民幣）的直接資金支持。這筆補貼將用于支持 Wolfspeed 在北卡羅來納州 Siler City 建設 John Palmour 碳化硅制造中心并擴建 Wolfspeed 位于紐約州 Marcy 的現有碳化硅器件制造工廠。▲ John Palmou
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- IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當地時間本月 10 日報道，日本政府內部計劃采用實物出資的方式直接參股先進芯片制造商 Rapidus，在強化對該企業經營的參與和監管同時明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進晶圓廠的建設投資絕大多數來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費投資，并非簡單意義上的“補貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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- 三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業務和邏輯芯片設計業務。業界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設計業務每年虧損數十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設計和合約芯片制造業務，以降低對存儲器的依賴。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業務投資數十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補新產能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設計業務不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產時間從
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- 近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續與現有股東以外的商業公司進行出資協商，潛在對象除半導體廠商之外，還包含未來可能使用最先進芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
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- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優于2024年的16
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- 近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發布全員信，介紹了公司正著手進行的幾項變革工作，包括晶圓代工業務獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關建廠項目調整等。晶圓代工業務設立子公司，Intel 18A工藝拿下大單上述調整計劃中，晶圓代工無疑是最受關注的領域。基辛格指出，英特爾計劃將Intel Foundry設立為公司內部的一個獨立子公司，這一管理架構預期今年完成。圖片來源：英特爾英特爾認為，晶圓代工業務設立子公司將帶來重要好處，它使公司的外部代工客戶、供應商與英特爾其他部門
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- IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導體企業安霸 Ambarella 生產 ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關產品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產，而面向車用環境的 SF2A 量產時間落在 2027 年。若市場
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- 美國芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來最大的經營危機，傳出正在考慮分拆IC設計與晶圓代工，事實上，臺積電創辦人張忠謀早就預告，雖然英特爾在晶圓代工領域追趕臺積電，對臺積電存在陰影，但他并不看好英特爾，如今看來一語成讖。英特爾近年來積極推動晶圓代工事業，反而拖累營運，上季凈虧損16.1億美元，分析師預估明年出現更多虧損。根據美國媒體報導，英特爾正與投資銀行合作，討論各種方案，包括分拆IC設計與晶圓代工，激勵英特爾上周五股價飆升逾9%。英特爾今年初發表系統級晶圓代工（Sys
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英特爾 晶圓代工 張忠謀
- 近期晶圓代工市場領域動態頻頻，臺積電方面據稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優先建設得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續披露半年報，三家企業產能稼動率穩步提升。其中中芯國際預計今年末相較去年末12英寸的月產能將增加6萬片左右；華虹則正加快無錫新12英寸產線的建設，預計在明年一季度投產。據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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