TrendForce 預期 Q2 前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。
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據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統LSI業務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業務（MX）部門開發Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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從英偉達到眾多公司，廣泛采用數字孿生技術以推動復雜制造工廠的開發。臺積電正在使用其晶圓廠的數字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統方面的數字孿生專業知識來優化人工智能數據中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、大立、緯創和華勤。臺積電正與一家人工智能驅動的數字孿生初創公司合作，以優化其新工廠的規劃和建設。在數字孿生中可視化這些優化的布局，使規劃團隊能夠主動識別和解決設備碰撞問題，理解系統相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
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目前，英特爾的代工部門每季度虧損數十億美元，因為它在新的工藝技術和生產能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門能夠在 2027 年的某個時候實現收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術和 18A-P 節點的生產開始相吻合。英特爾本周重申，采用其 18A（1.8 納米級）制造工藝制造的第一款產品，即客戶端 PC 處理器（代號為 Panther Lake），將于今年晚些時候上市，并將于明年上市。該制造技術也將用于至強“Clearwater Forest”和一些第三方產品，但從英特爾的代
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新臺幣 （NTD） 的大幅升值引發了人們對其對中國臺灣半導體行業負面影響的擔憂，尤其是臺積電、聯華電子和 Vanguard 等代工廠。正如《商業時報》所指出的，機構分析和行業數據表明，新臺幣每增加 1%，通常會導致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。報告顯示，自第二季度初以來，新臺幣上漲了 10% 以上，這意味著利潤率可能會受到 3% 至 5% 的打擊。新臺幣（NTD） 升值對中國臺灣代工企業毛利率的影響如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
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據日本共同通信社和日經新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關支持鋪平道路。日本經濟產業?。ń洰a省）主管的信息處理推進機構（IPA）將新增金融業務，向民間金融機構為下一代半導體企業提供債務擔保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預計為Rapidus。經產省已在2025年度預算中預留了1,000億日元
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復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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路透社本月早些時候報道稱，臺積電向英偉達、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業以運營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項交易談判尚處于早期階段。
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AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動，臺積電以先進制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產業面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率
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路透獨家報導，臺積電已經向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上
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2月27日消息，雖然我國在先進半導體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領域，但非常適合廣闊的消費電子、汽車、工業物聯網領域，而且成本非常低，即便殺價也能帶來豐厚的利潤，轉而支撐尖端工藝研發。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產能也占據相當大的份額。不過進入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發現，中國廠商的價格戰一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進
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21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
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2 月 13 日消息，據韓國《亞洲日報》今日報道，三星電子晶圓代工（半導體委托生產）業務部近日解除對生產設備的“停機”狀態，并計劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區（P）的晶圓代工生產線運行率提升至最高水平。業內人士透露，此次恢復運行得益于三星電子系統 LSI 業務部智能手機應用處理器（AP）Exynos 相關訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機”訂單的擴展，從而帶動整體產能恢復。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業務部曾為節約成本而實施“停機”措施，導致平澤園區 P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
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1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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