太陽能硅晶圓缺貨問題持續火熱延燒，上周美國太陽能展(SolarPower)中傳出大陸硅晶圓廠趁勝追擊，喊出硅晶圓每片報價將達4.3美元，與目前4美元相較約要再調漲7%，太陽能業者認為，大陸業者趁勝追擊的主要關鍵，來自于下游太陽能電池廠擴充的產能逐漸開出，硅晶圓供不應求情況更為凸顯。
關鍵字：
晶圓 太陽能
半導體業第4季旺季不旺效應出現擴大跡象，由于內存需求依舊疲軟，臺系IC設計公司下單力道不強，LCD驅動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設計公司下單力道轉弱，京元電第4季營運回調幅度可能較預期為大，季跌幅恐由5%擴大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個位數幅度。
時序進入第4季后，臺灣和新興市場需求腳步放緩，臺系IC設計公司持續進行庫存調節，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測試需求。京元電表示，從客戶端或應用端來看，感受到臺系IC設計
關鍵字：
晶圓 LCD
友達集團積極鞏固太陽能上游材料，旗下友達晶材將首度在馬來西亞設立太陽能硅晶圓與材料廠，加上臺中與日本的廠房，友達積極擴產高毛利的上游材料，一方面鞏固料源，同時也可提升獲利。
關鍵字：
友達 晶圓 太陽能
晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對于第4季接單樂觀，2010年營收將超越35億美元。半導體業者指出，聯電2010年營收將達新臺幣1,210億元，全球晶圓正急起直追。
關鍵字：
晶圓 28納米
晶圓代工龍頭廠臺積電力拼研發，董事長張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺幣310億元)研發，同時也指出，目前產業能見度跟之前看的差不多清楚，盡管市場對半導體業后市多有疑慮，然張忠謀仍樂觀看待。
關鍵字：
臺積電 晶圓
同為亞太區半導體產業研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。
關鍵字：
宏達電 半導體 晶圓
晶圓代工廠臺積電與聯電9月營收同步走高，第3季合并營收新臺幣1,122.47億元，優于預期，并續創歷史新高。聯電第3季營收326.51億元，季增9.77%，符合預期，并創23季以來新高。
晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動營收逐月走高，臺積電9月合并營收達376.38億元，較8月再成長0.7%，續創歷史新高。聯電9月營收達109.44億元，也較8月再成長0.53%，創71個月來單月營收新高水平。
臺積電第3季合并營收達1,122.47億元，超越原預期的1,090億~1,110億元目標，季增
關鍵字：
臺積電 晶圓
說起臺灣半導體廠商的西進大陸之路，走來可真是荊棘滿布、崎嶇難行。不論總統是藍是綠，半導體廠要到大陸設個廠，出發點都是單純的要進行全球化布局，因為客戶去了大陸，當然后腳也要跟得上，但是政府想太多也管太多，半導體廠走了許多冤枉路，花了許多冤枉錢，廠商卻是只能有苦往肚里吞，而且現在還要花費更大的代價，才能把該搶回來的市場或訂單給拿回來。
自2001年上海第1座晶圓代工廠中芯國際在浦東張江動土，至今已將近10年時間，這10年來，中芯已經擴張成為全球第4大晶圓代工廠，就算去年中芯與臺積電間的官司訴訟失敗，
關鍵字：
半導體 晶圓
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰晶圓雙雄臺積電與聯電，6月初曾來臺宣布擴產計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉單全球晶圓，后續動向備受業界關注。
全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術論壇，展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產設計流程開發套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術，全球晶圓全球技術論壇預計于13日移師亞洲，首站抵達臺灣，再轉往上海，除先前已發表先
關鍵字：
臺積電 晶圓
近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續走揚或較2010年保守，出現兩派論戰，半導體設備商則指出，其實大多數晶圓廠對于 2011年仍看法相當謹慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大幅成長，加上全球經濟仍有走弱的隱憂，大多數半導體設備廠對2011年資本支出仍是看法相當保守。
以2010年來說，國際半導體設備暨材料協會(SEMI)預估，全年半導體設備營收將逾330億美元，預估占全年半導體產業產值約11%，2011年預估約占12%。
日前臺積電董事長張忠謀表
關鍵字：
半導體 晶圓
市場研究機構The Information Network總裁RobertCastellano表示，半導體產業環境正在惡化，而且領先指標顯示該市場即將發生庫存修正;他指出，雖然2010年將會是半導體產業經歷大幅反彈成長的一年，但好日子恐怕不多了。
Castellano預測，終端電子產品銷售將出現下滑，首當而沖的就是DRAM領域;該市場在今年第二季還曾出現過135%的銷售成長;此外他也預言，PC銷售業績趨緩，將會對英特爾(Intel)、AMD等微處理器供應商造成負面影響，連帶讓晶圓代工業者也受到沖
關鍵字：
半導體 晶圓
晶圓級封裝(WLP)技術正在穩步向小芯片應用繁衍。對大尺寸芯片應用如DRAM和flash存儲器而言，批量生產前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運行，有望改變這種大尺寸芯片無法應用的現狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級測試、能適應芯片特征尺寸縮小，同時降低成本。
WLP技術的最新進展可以滿足所謂的理想WLP的每項要求。已有人證明，柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個金屬層提高了功率和信號的完整性。取消封裝基底則將高速應用產品的跡長降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱，可直接進行
關鍵字：
晶圓 芯片 封裝
市場傳出臺積電明(2011)年資本支出還會再創新高，港商德意志證券半導體分析師周立中指出，據他了解，不會比今年高、約「僅」有50至55億美元，較今年少了7%至15%。不過，此數值還是比市場預估40至45億美元要高。
因此，周立中將臺積電2011與2012年資本支出預估值，分別調升至54與54億美元，合計2008至2011年總資本支出金額為159億美元，比2004至2007年的合計99億美元要高出63%。
周立中認為，臺積電這幾年之所以大舉擴增資本支出，主要原因有3項：一、日本國際整合組件大
關鍵字：
臺積電 晶圓
面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產能利用率將較2010年第4季下滑，呈現連續2季產能利用率下降走勢，臺系IC設計業者指出，盡管這將有助于IC設計業者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔心同業間在擠出更大代工議價空間后，反手展開殺價搶單動作，甚至就過去經驗來看，IC設計業者面對晶圓代工廠產能利用率自高點反轉，擁有更大成本優勢時，反而因為殺價競爭，讓IC設計業者不僅占不到便宜，還跌得灰頭土臉。
臺系手機芯片供貨商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產能利用率還維
關鍵字：
臺積電 IC設計 晶圓
2010年第三季度，臺積電已經向臺灣證券交易所發布了47項設備支出和晶圓廠建設條目，交易總額僅524.5億新臺幣(約合16.6億美元)。
臺積電上半年支出總額約為31億美元，去年同期為3.9億美元。臺積電2010年的資本支出預算為59億美元，去年為26.7億美元。
關鍵字：
臺積電 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473