晶圓 文章 最新資訊
爾必達(dá)獲利持續(xù)成長 今年資本支出增加163%
- 日系存儲器大廠爾必達(dá)(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財(cái)報，爾必達(dá)單季營收為1,475億日圓，毛利率36.8%，營運(yùn)獲利持續(xù)成長，達(dá)337億日圓;爾必達(dá)表示，2010年資本支出將達(dá)1,150億日圓，較2009年增加163%，2010年位元成長率將達(dá)45%;瑞晶首季營收則是新臺幣121.58億元，稅后獲利40.81億元，換算每股稅后1.39元。 爾必達(dá)受惠DRAM價格上揚(yáng)，12日公布2009年財(cái)報(會計(jì)年度為2009年4月1日~2010年3月31日)的獲利持續(xù)成長，而20
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AMD加速委外 擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
- 超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢，預(yù)料超微仍會持續(xù)加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會雀屏中選。 超
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臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓
- 臺積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對于降低成本至關(guān)重要。 盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。 “我相信450mm晶圓將最終實(shí)現(xiàn)，但沒有哪個公司可以單獨(dú)承擔(dān)開發(fā)費(fèi)用，這是整個生態(tài)的問題，需要設(shè)備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機(jī)前，我們認(rèn)為將在2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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GlobalFoundries公司計(jì)劃擴(kuò)增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能
- 據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增，據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 這樣的產(chǎn)能級別相比對手臺積電而言已經(jīng)可以說是旗鼓相當(dāng)，與此同時，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計(jì)劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴(kuò)產(chǎn)后的
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn) 加速委外釋單臺廠
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導(dǎo)體業(yè)者如臺積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢。 IDM廠過去幾年強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠
- 雖然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會停下來。分析人士認(rèn)為，它的下一個目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來商用機(jī)器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來半導(dǎo)體材料與架構(gòu)的研發(fā)上投入了大量精力，但制造芯片既沒有多少利潤，也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯(lián)想一樣，IBM也可能會在不久后剝離其芯片制造工廠。 Petrov Group首席分析師、前特許半導(dǎo)體市場戰(zhàn)略總監(jiān)Bori
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德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能
- 德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢達(dá)(Qimonda) 北美公司與奇夢達(dá)(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步，該廠是業(yè)界第一個 300 mm模擬晶圓廠。 RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍，創(chuàng)造營收將達(dá)約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝，以便根據(jù)市場需求投入運(yùn)營。第一階段
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臺積電準(zhǔn)備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠
- 著名半導(dǎo)體代工廠商臺積電公司決定在臺灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生 產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。 臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題，目前40nm制程產(chǎn)品在臺積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。 臺積電將
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臺積電準(zhǔn)備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠
- 臺積電公司決定在臺灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。 臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題，目前40nm制程產(chǎn)品在臺積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。 臺積電將于今年年中開始興建該處F
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海力士將于5月決定8寸晶圓廠未來
- 海力士(Hynix)唯一還在運(yùn)作中的8寸晶圓廠M8產(chǎn)線，下周將確定往后的運(yùn)用方案，海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法，因?yàn)槌掷m(xù)運(yùn)作，早晚會遭遇收益性問題，而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者提議將此設(shè)施作為代工專用廠使用，另外也有建構(gòu)成韓國代表性純代工廠的意見。 海力士社長權(quán)五哲22日在財(cái)報說明會中，針對M8 廠是否會改變?yōu)榇Ｓ脧S的問題表示，目前正在多方探討M8廠長期性的活用方案，5月底前可定案。 位于韓國忠清北道清州的M8廠主要生產(chǎn)低容量快閃存儲器，并
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聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺積電樂觀
- 有別于臺積電持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場，聯(lián)電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進(jìn)度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請文件尚在準(zhǔn)備中，預(yù)期一備妥就會立刻向?qū)彶闄C(jī)關(guān)送件，但目前未有確切的送件時間表。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，Q1原廠端晶圓平均庫存天數(shù)約70天，已較去年Q3谷底略有墊高，惟預(yù)期這部份主要為因應(yīng)下半年電子終端產(chǎn)品的旺季需求，樂觀看待本季成長動能，不過，以系統(tǒng)廠與EMS評估今年平均僅年增一成的態(tài)勢來看，后續(xù)還是要留意下游存貨水位
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臺積電65納米晶圓變相漲價
- 臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產(chǎn)能持續(xù)短缺，原本下季應(yīng)該降價5%，但現(xiàn)在取消，形同變相漲價。分析師認(rèn)為，65納米變相漲價，將導(dǎo)致臺積電營收隨之攀升。 臺積電昨日表示，下半年代工價格，都是與客戶長期議定的價格，不會因?yàn)槎唐诰皻狻㈦S市場變化而改變。昨天收盤價62.6元，下跌0.4元，在大盤重挫下，相對抗跌。 晶圓代工廠第二季以來，陸續(xù)與IC設(shè)計(jì)客戶追認(rèn)下半年訂單，掌握營運(yùn)能見度。據(jù)了解，臺積電、聯(lián)電通常會提前兩季，與長期合作、量大客戶敲定兩季以上的價格。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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