- 來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態已經因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求;他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓廠(fab-lite)”這個名詞吧…歡迎來到“晶圓廠產能吃緊(fab-tight)”的時代!”
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臺積電 晶圓
- 新臺幣兌美元升破30元關卡，晶圓代工營收與獲利都備受考驗，因此近期包括臺積電與聯電在與客戶洽談2011年價格時，皆將匯率納入價格考量中，至于整體第4季匯率與先前預估的出入不大，因此營收則仍在財測范圍內。
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臺積電 晶圓
- “雖然很多模擬IDM企業的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當高的水準。其中的原因是因為他們的設計與工藝是完全匹配的，在任何一個環節都能做到絕對不浪費。因此，今天模擬IDM產品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說，“但是，經過過去幾年的積累，在一些特定的應用領域，模擬代工廠的平臺已經通過逐步優化改良，與IC設計企業的設計有了較好的匹配度，因而產品成本達到了較為合理的水平，競
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IC設計 晶圓
- 隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經開始為其日后產能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產后月產能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓月總產能將達到60萬片。
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臺積電 晶圓
- 根據 SEMI 發布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。
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晶圓 內存
- 臺積電大陸持續擴產，近期把7.62億元機器設備移轉到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預計年底將完成月產能5萬片目標，明年則往11萬片月產能邁進。
臺積電董事長張忠謀日前才表示，12寸月產能今年年增37%，明年將繼續增加30%;事實上，除了12寸產能將大幅擴產外，臺積電在大陸的8寸松江廠，也相當積極。
臺積電上海松江廠今年4月轉虧為盈后，為了達到經濟規模持續擴產，松江廠目前月產能4.6萬片，預計年底預產能可達5萬片，與去年底產能相比，擴產幅度達25%，
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臺積電 晶圓
- 根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調查，在經歷了全球經濟衰退之后，2010年全球半導體市場出現反彈，總收入達到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。英特爾全球市場份額從2009年的14.2%下降到今年的13.8%，而三星在蓬勃發展的DRAM和NAND閃存市場上表現活躍，份額上升至9.4%。
Gartner半導體研究總監StephanOhr先生表示：“2010年半導體市場受系統制造商因庫存耗盡而爭先恐后購買零件這種被抑制了的需求所推動。集成設備制造商(IDM)與
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三星 晶圓
- 讓整個產業猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠已經在為下一代450mm晶圓做著準備。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產芯片的效率也就更高，直接結果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發和制造成本也是天文數字級別的，往往需要整個半導體產業的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴大也都需要長達11年左右的周期。
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英特爾 晶圓 22nm
- 工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發展趨勢研討會”，資深產業分析師彭國柱以“金融風暴后臺灣IC制造業競合與版圖變遷大趨勢”為題進行演講。彭國柱表示，IDM公司轉型，在產品線的聚焦、價值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續成長，12寸晶圓代工廠產能將供不應求，預料2015年之前，還會有2家晶圓代工廠加入戰局。
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IDM 晶圓
- Cadence 設計系統公司12月6日宣布，中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經將CadenceR Silicon Realization 產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎，兩家公司合作為65納米系統級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
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Cadence 晶圓 可制造性設計
- 晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀針對2011年科技業展望審慎樂觀，張忠謀指出，目前景氣看起來不錯，預估2011年晶圓代工產業年成長率將達14%，至于臺積電2011年首季營收有機會持平或下滑5%以內。由于臺積電表現向來優于產業，業界推估臺積電2011年營收可望成長15~18%，優于先前預期。
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臺積電 晶圓
- ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機的芯片制造商實現了生產新紀錄，即在24小時內實現了超過4000片晶圓的處理。這個里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實現的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設備幫助他們提高了300mm光刻生產能力。
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光刻機 晶圓
- 半導體產業景氣顯著復蘇，國內兩大晶圓代工廠臺積電及聯電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。
臺積電及聯電今年接單暢旺，產能多處滿載水位，業績急遽攀高;其中，臺積電前3季合并營收達新臺幣3093.95億元，年增達51.9%，稅后凈利1208.84億元，較去年同期大增1.14倍。
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臺積電 晶圓
- 據國外媒體報道，全球第二大半導體晶圓代工廠聯華電子(UMC)今天發布第三季度財報。財報顯示，由于芯片銷量的增加，聯華電子第三季度取得近三年來的最高季度利潤，但隨著PC以及平板電視需求的減弱，該公司預計未來幾個月的前景不容樂觀。
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聯華電子 晶圓
- 近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報，中芯國際自從第2季扭轉連續12季的虧損局面后，第3季也持續獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉連7年的虧損，第2、3季連2季賺錢，從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看，是否意味著大陸晶圓代工市場的好光景已真的來到?
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中芯國際 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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