- 晶圓代工產能利用率向下修正，封測業訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現紛岐，預估邏輯封測轉淡，內存封測仍維持小幅成長。
法人預估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小幅成長;第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應可持續成長，硅品將會衰退。
但第三季市況不佳，尤其個人計算機(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設計廠已開始降低對晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產品封測的訂單更會明顯。
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矽品 晶圓 邏輯封測
- XFab其Q2的銷售額為7710萬美元(6040萬歐元)，與去年同期相比增長78%。
但是其Q2 的息稅前利潤(EBIT) 增長77%，但是最終虧損310萬美元(243萬歐元)，與Q1相比其EBIT增長15%。
這家德國基代工廠，1-6月累積銷售額1,562億美元(1,175億歐元)，與去年同期相比增長85%。
X Fab的CEO在一份聲明中說，感謝今年的訂單，所以上半年營運是不錯的，對此保持樂觀。估計今年總的銷售額與09年相比可增長50%，另外，2010年將有純收益6000萬美元，
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XFab 晶圓
- 聯發科8月營收重回百億，為電子業帶來些許曙光，但花旗環球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導體產業年增率僅2%，多數晶圓代工業者明年必須面臨獲利衰退的窘境。
瑞銀預估，臺積電今、明年每股純益分別為5.5元、5.1元;聯電也難逃明年獲利下滑的趨勢，預估今、明年每股純益分別為1.5元、1.3元。外資主管說，未來加碼買進晶圓雙雄的機率不大。
外資近期陸續減碼晶圓股，光是昨天就賣超臺積電2萬5,496張，其中瑞銀賣超逾3萬張，外資對晶圓代工的
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聯發科 晶圓
- SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產業預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。
Gartner月初上調2010年全球半導體產值預測，預估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構均紛紛調高對2010年
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半導體 晶圓
- 國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。
SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發布以上最新預測。
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。
他預估，2010年全球半導體設備市場將
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半導體 晶圓
- 針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。
但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
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MEMS IC 晶圓
- 受惠于半導體、面板廠擴廠，設備與廠務工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進入工程款入賬高峰，可望帶動營收獲利再走高。
根據國際半導體暨設備產業協會(SEMI)發布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較2009年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續到2011年。
漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
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漢唐 半導體 晶圓
- 韓國半導體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業部社長權五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產，明年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，且會較聚焦在低功耗及應用處理器(AP)市場。
業者認為，三星除了會更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會以其在手機及數字家電市場的集團優勢，爭取手機芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內存事業的龐大現金流作為奧援，未來幾年的確可能成為臺
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三星 晶圓 28納米
- 半年報數據顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業所發布的三季報預增情況來看，三季度企業單季度盈利依然獲得環比增長，說明行業三季度景氣依然持續向上。這驗證了我們一直強調的行業觀點。
行業觀點:
我們從三個方面來理解全球半導體行業景氣依然向上。這種由科技創新推動的行業繁榮勢必持續下去。
庫存依然在歷史低位。據iSuppli預測，2010年Q2半導體超額庫存環比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導體行業超額庫存依然維持在低位。
全球半導體資本性
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半導體 晶圓
- 國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。
SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發布以上最新預測。
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。
他預估，2010年全球半導體設備市場將
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半導體 晶圓
- 根據國務院發布的節能減排綜合性工作方案，發展改革委通過財政補貼方式推廣LED照明產品1.5億只。據有關部門預測，這項計劃全部實施后，全國一年可累計節電290億千瓦時，少排放二氧化碳2900萬噸，二氧化硫29萬噸。
效果有目共睹，但是目前LED節能燈 價格太貴一直是無法解決的問題。室內照明 涉及千家萬戶，LED照明真正普及之后室內照明的市場比戶外照明的市場還要大，LED用在室內照明特別是氣氛渲染上，擁有以往其他任何光源都無可比擬的優勢，但就目前國內市場來講，價格還太高，多數的老百姓還消費不起。根據
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LED 晶圓 芯片
- 為確保AlTIs SemicONductor及其員工有一個光明的未來，IBM和英飛凌科技股份公司日前完成了將Altis Semiconductor的100%股本出售給新公司Altis International的交易。IBM和英飛凌表示，此舉完成了對位于法國的兩家公司的合資企業Altis Semiconductor的剝離。
Altis International的所有人為法國企業家Yazid Sabeg先生，他還是專門從事通信與安全系統的CS Communication & Syst&e
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英飛凌 晶圓
- 有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。
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MEMS IC 晶圓
- 盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發力，預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增業務，現在是布局IDM委外題材的時機，臺積電、聯電、日月光等將優先受惠。
盡管市場對于晶圓代工產業第四季庫存有頗多疑慮，但放眼長期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產業整并的結果，將大幅限制廠商在技術與產能上的資金投入，家數預計將由1.3微米時代的20家縮減至22奈米的2家，
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臺積電 晶圓
- 聯電日前調高資本支出，25日董事會正式通過2010年資本支出追加計畫，2010年總預算調高至18.19億美元，主要用以擴充12寸與8寸廠產能。
聯電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執行長孫世偉在8月初法人說明會中即宣布，將資本支出調高至18億美元。
孫世偉日前指出，2010年資本支出將有高達87%用以擴充12寸廠產能，13%資金用以擴充8寸廠產能。目前機臺采購與裝置進度順利，新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產能以服務客戶，在臺南科學園區 Fab12A廠的第3期無塵室
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聯電 晶圓 65納米
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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