- 時序即將進入2011年，據業界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對于2011年NB出貨及相關零件供應訂單大致底定。在網絡芯片部分，內建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產業帶來的有機成長(OrganicGrowth)腳步。整體而言，在無線通信芯片推升下，晶圓廠和封測廠亦看好2011年無線通信產業亦將持續走揚。
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晶圓 封測
- 對太陽能模塊產業來說，目前面臨的1個最大問題就是能否降低模塊生產價格。眼見歐洲幾個太陽能大國紛紛減少政策支持及補助規模，太陽能模塊業者不得不以降低生產成本方式因應，以便維持需求不減，將生產重心移往亞洲便成了許多業者的最好解答。
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太陽能模塊 晶圓
- 根據IC Insights發布的報告，臺灣半導體產能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時，臺灣將擁有相當于每個月300萬個八寸晶圓的產能，而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示，2006年度日本的產能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預測到了2015年度，臺灣的產能可望持續提升至近410萬個八寸晶圓，大約占有全球產能的25%。
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半導體 晶圓
- TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：
一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
二、 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
- Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰略優勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。Maxim早在2007年與
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Maxim 晶圓 300mm
- 根據市調機構IC Insights調查，今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產能供應地。
據“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產能報告指出，臺灣半導體業不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。
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晶圓 IC設計
- 晶圓代工龍頭廠臺積電降低成本不遺余力，其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設備方面，已有漢民微測和漢辰順利導入臺積電12吋廠。過去掌握在外商手中的耗材類產品，臺積電也擬逐步擴大本土采購比重，例如中砂開始切入臺積電12吋廠的供應鏈，所占份量益趨提高。臺積電擬藉此達到每年采購成本下滑5~6%的目的，穩固晶圓代工龍頭寶座。該公司2011年擴大資本支出，未來本土供貨商將為此波臺積電擴大資本支出的受惠族群。
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臺積電 晶圓
- Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
Maxim按照與Powerchip Technology CorporaTIon晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰略優勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。
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Maxim 晶圓
- TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：
1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
2. 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
- 臺積電周二發布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊技術產能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產能。
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臺積電 晶圓
- 2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利，不過現在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔，后續進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發布計劃造成一定的影響。
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GlobalFoundries 晶圓
- 據國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產能削減25%。
在芯片制造業中，產能以晶圓數量計算。爾必達將把每月的晶圓產量從23萬下調至17萬。但該公司并未透露何時恢復產能。
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爾必達 晶圓 DRAM
- 中國大陸公布“十二五”計劃，晶圓雙雄樂觀看待，臺積電董事長張忠謀指出，大陸過去20年快速成長，可驗證其政策方向的正確性，在未來仍將很正確，因此對大陸發展持樂觀看法;聯電由于在大陸布局綠能產業已久，擁有完整的產業鏈，因此樂觀看待未來效益。
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臺積電 晶圓
- 聯電法說會昨公布第3季獲利創近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯電認為，整體產能利率將維持在9成以上水平，預估Q4出貨季減5%，不過高階制程比重持續提升有助平均價格上揚，65奈米制程以下先進制程比重可望拉升至35%。
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聯電 晶圓
- 2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術論壇，揭露20納米技術藍圖，展現其先進制程布局速度，并可望于年底前試產28納米制程。10月中技術論壇移師來臺，Global Foundries更宣布2010年營收可望上看35億美元(約新臺幣1,085億元)。Global Foundries這1年來的攻城略地，確實讓市場印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動搖聯電的晶圓二哥地位。
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聯電 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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