據美聯社(AP)報導，景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展，然事實上經濟不穩定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續開發新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業者也預期，網絡技術升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
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半導體 晶圓 智能手機
半導體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設備大廠美商應用材料(Applied Materials)執行長Mike Splinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點，目前來看2011年經濟狀況良好，應不會有供過于求的問題。
受惠于半導體、面板與太陽能廠大投資，應材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務報告，營收為25.2億美元，營業利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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應用材料 晶圓
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導體業者預期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應將更明顯，未來日本將與大陸共同成為臺系晶圓代工廠成長重要市場。
臺積電董事長張忠謀向來看好IDM廠委外趨勢，在第2季法說會中他特別指出，雖然2009年臺積電在大陸業務營收首度超越日本市場，但2010年臺積電在日本業務出現令人驚喜的巨大增長，因此，盡管大陸市場持續走強，但
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IDM 晶圓
一位市場分析師表示，晶圓廠設備(fab tool)產業的天快塌下來了…到目前為止，2010年對晶圓廠設備供貨商來說都是一個好年;但市場研究機構The Information Network卻指出，半導體產業景氣正在惡化，也即將對前段設備產業領域產生排擠效應。
“我們內部專有的全球領先指標(global leading indicator)已經呈現向下趨勢;”The Information Network總裁Robert Castellano在一份聲明中指出：
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Samsung 晶圓
福建省投資最大的半導體芯片生產基地--集順公司的晶圓生產線預計今年“9-8”期間將投入試運營。
據悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產業值為120億元的半導體芯片產業鏈，為海西形成一個高起點的晶圓產業鏈打下堅實基礎。
據了解，項目總投資規模預計為30億元，占地面積8.3萬平方。目前已從日本引進當前國際上最先進的6英寸集成電路晶圓生產線，生產能力為6萬片，工藝水平達到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產的最高水平。
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半導體芯片 晶圓
中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季開始在中芯國際北京12寸廠生產的65納米技術晶圓出貨累計已超過10,000片，目前已成功進入量產。
中芯目前擁有超過10個 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶在各個開發以及生產階段。中芯國際的65納米邏輯技術顯著改善產品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產品應用包括 Wi - Fi，藍牙，高清電視，影音解碼器，應用處理器以及 T
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中芯國際 65納米 晶圓
TSMC 29日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2010年第二季毛利率為49.5%，營
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TSMC 40納米 晶圓
TSMC昨日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。
與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2010年第二季毛利率為49.5%，營業利
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TSMC 40納米 晶圓
據統計，由于受到全球半導體消費市場需求的增長，6月北美和日本半導體設備制造商BB值分別為1.19和1.40，分別連續12個月與13個月高于1。同時受到訂單額和出貨額均保持環比增長。北美訂單額上升至06年8月份以來的最高水平。
據拓墣產業預估2010年全球LED產值為96億美元，同比增37%。臺灣2010年LED產值達25億美元,年增43美元，占全球份額約26%。2010年全球新增MOCVD機臺數將達720臺。其中大部分集中在中國、韓國和臺灣等亞太地區。
根據CMIC報告預計，2010年全球
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半導體設備 晶圓
晶圓代工制程推進至2x納米以下先進技術，不論在設計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設計環境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創新平臺(OIP)，臺積電設計暨技術平臺副總經理許夫杰表示，進入2x納米以下，客戶仍會不斷擔憂良率問題，不過已有近百家的電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態體系，能協助客戶進入2x納米制程。
臺積電開放創新平臺亦即結合臺積電的制程技術與IP、EDA、IC設計業者，從前段設計到后
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臺積電 28納米 晶圓
分析師Mike Cowan 預測6月實際的全球半導體銷售額為282.91億美元，相當于三個月平均值為252.3億美元。
按全球半導體貿易統計組織WSTS的數字，全球半導體Q2的結果總計為756.9億美元，相比Q1上升9.4%，或者與去年同期相比提高44.3%。
如果用過去10年來的Q2/Q1比較，9.4%的環比增長遠高于歷史上的平均值2.9%。
然而上述的結果實際上已在4月和5月得到夯實，因為從Cowan的預測，如果依月度比較，6月僅環比增長17.8%，這個數據是低于平均值。因為過去
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半導體 晶圓
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，6月份北美半導體設備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值119美元的訂單。
報告顯示，6月份16.8億美元的訂單額較5月份15.3億美元最終額增長10.5%，較2009年6月份的3.517億美元最終額增長379%。
與此同時，2010年6月份北美半導體設備制造商出貨額為14.2億美元，較5月份13.4億美元的最終額增
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臺積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預計在2011年6月開始裝機，于2012年首季進行28納米制程的量產。
臺積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。
為了滿足市場的需求，除Fab15外，臺積電也不斷進行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
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臺積電 晶圓 28納米
臺積電2010年因應市場需求積極擴充產能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產能，近期已擴充產能達單月2萬片，未來將再擴充4萬片產能，以因應大陸市場需求。
臺積電旗下3座12寸晶圓廠包括新竹晶圓12廠(Fab 12)、晶圓14廠(Fab 14)，以及剛進行動土典禮的晶圓15廠(Fab 15)，3座超大型晶圓廠皆加速擴充產能，目前Fab 12與Fab 14合計月產能已超過20萬片，預計20
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臺積電 晶圓
TSMC今(16)日假中國臺灣臺中科學園區舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動土典禮，為TSMC「擴大投資臺灣」的承諾寫下另一個重要的里程碑。
動土典禮由TSMC張忠謀董事長兼總執行長主持。張忠謀董事長表示，科學園區在臺灣高科技產業的發展過程中，扮演關鍵的角色，也是TSMC之所以能夠「立足臺灣、放眼全球、在全球半導體業發光」的重要支持。過去二十幾年來，TSMC陸續在竹科及南科茁壯成長，如今位于中科的晶圓十五廠開始動土興建，開啟了TSMC再創下一個高峰的新頁。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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