- 來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發450mm晶圓工廠項目，預計該項目將在2013年正式投產，2015年將會在其基礎上進行20nm制程產品的研發，并實現真正量產。
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臺積電 晶圓
- 臺積電2011年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發競爭力為主，公司也在年關過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預計于2013年導入試產線，2015年以20納米開始量產。
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臺積電 晶圓
- 德國的第二大光伏供應商太陽能世界股份公司2010年報告收入13億歐元(17.7億美元)，比2009年增長29%，其初步報告顯示。
太陽能世界報告，晶圓和太陽能電池組件的交貨增長42%，輸出819兆瓦(MW)價值的電力，去年2009年的數字是578兆瓦。
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太陽能世界 晶圓
- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術，臺積電也呼吁設備發展加速，不過，正是由于設備發展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產的時間點，恐怕再往后延。
2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體巨頭達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產。至于2012年的時間點推算，主要由于半導體過去約以10年作為1個世代交替，199
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臺積電 22納米 晶圓
- TSMC 27日公布2010年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。
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臺積電 晶圓
- 盡管臺系IC設計業者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業者較高，并讓IC設計業者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業者要求零組件廠降價聲浪持續高漲，加上2011年第1季晶圓代工產能利用率居高不下，近期甚至有意調漲，臺系IC設計業者當前處境有如夾心餅干，對于第1季毛利率看法更趨保守。
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晶圓 IC設計
- 聯電2010年營收創下1204億(新臺幣，下同)新高，全年EPS達1.91元，則是近年來最佳紀錄。聯電今年資本支出預計與去年的18億美元持平。
聯電日前召開法說會，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季毛利率為32.1%，營業凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股獲利為0.52元。2010年全年營收為1204.3億元，獲利239億元，每股盈余1.91元。
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聯電 晶圓
- 據IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領先的半導體制造服務：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。
其它幾家晶圓代工廠商，包括臺聯電和中芯國際，將能夠提供接近領先水平的大批量制造服務，但上述三大代工廠商將是主力。
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臺積電 晶圓
- 企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國的一場通用平臺技術(Common Platformtechnology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內將會宣布在半導體制造方面的“新行動”。
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三星 晶圓
- 為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯電的接單量。
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瑞薩 晶圓
- 據英國《每日郵報》的消息稱，Intel可能會拿出高達4.87億英鎊現金(約合7.71億美元)，收購英國半導體供應商IQEPlc，相當于每股95便士。
IQE目前已經成為一家高級半導體晶圓供應商，產品涵蓋多種應用范圍，包括無線、光電子元件、光電、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多種制造工藝技術。
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Intel 晶圓
- 法國研究機構CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發型生產線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。
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晶圓 三維芯片封裝
- 經歷上季庫存調整及農歷新年陸續啟動拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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英特爾 晶圓
- 業內消息，中芯國際近期獲得了大量訂單，這些訂單主要來自國際一體化企業。訂單內容包括90nm以及65nm的處理器。
消息指出，中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產效率以及低廉的價格。相比之下，臺積電和聯華電子通常情況下更鐘情于代工，而只開放8寸晶圓廠，提供0.13微米以上的產品。
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中芯國際 晶圓
- 臺積電12日宣布，以29億元買下力晶竹科三五路興建中的12寸晶圓廠房，做為20納米以下先進制程的新基地。力晶29億元落袋，可提升現金部位，抵抗DRAM市況寒冬。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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