- 2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐!根據市調機構ICInsights近日最新統計顯示，高通(Qualcomm)以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距，取代AMD(64.94億美元)位列第2位，而位居第4和第5的邁威爾(Marvell;35.92億美元)和聯發科(MediaTek;35.90億美元)，相差更只有不到200萬美金!
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博通 晶圓
- 隨著2010年全球太陽能市場高達139%的成長，電池制造商看好2011年，并啟動了積極的擴產計劃。根據最新一季 Solarbuzz PV Equipment Quarterly 報告，相關設備廠商2011年的營收總和有望達到152億美元，同比增長41%。
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太陽能設備 晶圓
- 為因應快速成長的市場需求，LED制造商已開始將現有2寸、3寸與4寸晶圓生產線升級至6寸，甚至著手布局8寸與12寸晶圓制造的研發，期提高LED晶圓產量，并改善LED成本結構，以吸引更多照明系統開發商采用，加速固態照明時代的來臨。
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晶圓 LED
- 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯電2011年第2季營收表現恐怕都會向下。
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臺積電 晶圓
- 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯電2011年第2季營收表現恐怕都會向下。
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晶圓 IC設計
- 特種工藝晶圓代工廠TowerJazz日前宣布在中國上海設立辦公室并任命秦磊為中國區總經理，以加大在該區域的業務拓展和活動。目前TowerJazz在中國IC設計公司的客戶中，主要產品為基站、GPS等射頻相關產品以及一些應用的產品。
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TowerJazz 晶圓
- 日本311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體晶圓等材料，供貨短缺問題短期內難以解決，業界評估，最快5月下旬就會對生產鏈造成影響。
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MEMC 晶圓
- LED是一種將電能轉換為光能的半導體，可發出可見光和紅外，紫外等不可見光。相比于小燈泡，LED使用低工作電壓和工作電流，具有穩定性高，壽命長，易調節等優點。
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LED 晶圓
- 日本強震后，臺積電董事長張忠謀率先下修今年全球半導體產業成長，聯電集團榮譽副董事長宣明智9日也表示，日震對半導體產業沖擊很大，陣痛期還有二個月，科技產業可能出現「長短腳」現象。
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半導體 晶圓
- 晶圓代工廠40納米及28納米等先進制程技術競爭激烈，臺積電目前仍是全球最大40/28納米產能供應者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國三星電子等2家業者緊跟在后，但過去與臺積電在技術研發上競爭激烈的聯電，已多次表示，不會跟進其它同業進行軍備競賽。
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聯電 晶圓
- 全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商TriQuint半導體公司今天宣布，獲頒中興通訊股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大獎。ZTE是中國領先的無線通信系統設備制造商，每年授予在質量、交付、成本和服務質量方面表現優異的頂級供應商“全球最佳合作伙伴”稱號。TriQuint 是ZTE最大的移動設備功率放大器供應商， 這一次獲獎已是連續第4年獲得這項殊榮。
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TRIQUINT 晶圓
- 據國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數據顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。
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半導體 晶圓
- 在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業已成熟的200mm晶圓依然煥發著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。
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晶圓 MEMS
- 國內晶圓代工產業在經歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產業景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產計劃，希望借此掌握市場先機，進一步提升規模效益。
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晶圓 芯片
- 據道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。
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臺積電 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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