- 盡管應材公司本季財測不如預期引發芯片設備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯電日前均強調，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續增加，加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續增購設備，擴充產能。
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臺積電 芯片 晶圓
- 三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等記憶體領域，皆已是市場領導級業者，因此，除維持此領先地位外，其也認為開發新成長事業有必要性，目前鎖定的項目之一是晶圓代工業務。
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三星 晶圓
- 據彭博(Bloomberg)報導，與超微(AMD)聯合持股全球晶圓(Globalfoundries)的阿布達比(Abu Dhabi)投資機構ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，將全球晶圓持股提高到90%，并希望還能進一步提高到95%。
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AMD 晶圓
- 日本大地震后經過2個月時間，對電子生產鏈的影響已浮上臺面，其中微控制器(MCU)供需嚴重失衡情況，已經開始對汽車電子、家電、消費性電子產品等市場造成沖擊。
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- 科技信息網站X-bit labs引述臺積電歐洲區總裁Maria Marced的話表示，該公司相信28納米工藝科技已為臺積電開啟一扇大門，據悉，晶圓代工龍頭臺積電已取得將近90項28納米工藝設計采納(design wins)，并相信這項全新工藝科技可望在可攜式電子產品業者中廣受歡迎。
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臺積電 晶圓
- 經濟部技術處ITIS計畫研究指出，IC設計業在英特爾新款處理器出貨成長帶動下，第二季產值季增率可達6%，是半導體產業中第二季產值成長率最高的領域。
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- 道瓊(Dow Jones)報導，德國半導體大廠英飛凌(Infineon)于10日發表聲明，該公司斥資1.006億歐元買下奇夢達(Qimonda)位于德國德勒斯登(Dresden)的12寸晶圓廠，并計劃擴大資本支出，大舉擴產模擬IC。
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- 日本強震雖震出半導體供應鏈疑慮，但包括臺積電、聯電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉，重申不下修今年資本支出，要在先進的28納米制程做激烈決戰。
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- 據紐約時報(NYT)報導指出，三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機和平板計算機市場持續的成長動能，大手筆砸下36億美元在美國德州奧斯汀的晶圓廠擴產，分析師認為，該公司不無向晶圓代工大廠臺積電和全球晶圓下戰帖的意味。
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三星 晶圓
- 據紐約時報(NYT)報導指出，半導體巨擘三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機和平板計算機市場持續的成長動能，大手筆砸下36億美元在美國德州奧斯丁的晶圓廠擴產，分析師認為，該公司不無向晶圓代工大廠臺積電和全球晶圓下戰帖的意味。
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三星電子 晶圓
- 日震對于全球半導體產業的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何?未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何?日震對于全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待?曾經在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務、對于全球半導體制造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端，便提出頗具參考價值的看法與分析。
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晶圓 28nm
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布，公司與其技術合作伙伴密切合作開發的1200V Trench NPT IGBT(溝槽類型非穿通絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺成功進入量產，成為國內第一家提供此類工藝代工的8英寸廠家。
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- Gartner研究總監王端近日表示，未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰，隨著各家大舉投入資本支出、擴張產能，全球晶圓代工產能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至會低于80%。
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臺積電 晶圓
- 德州儀器 (TI) 28日天宣布在上海浦東機場綜合保稅區正式啟用其在中國設立的第一個產品分撥中心。作為德州儀器全球戰略布局的重要組成部分，上海產品分撥中心將重點服務于中國客戶，未來還將服務亞太乃至全球的德州儀器客戶。
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- 受到歐洲市場庫存壓力及觀望新補助導致需求延滯的影響，迫使太陽光電產業不斷下修報價，期能刺激有效系統成本進而帶動需求，才傳出部分中、小規模太陽能電池廠全面停工因應后，2011年4月大陸市場再傳出，太陽能電池現貨市場最新成交低價已出現每瓦跌破1美元的案例，以每瓦0.95美元成交。
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太陽能電池 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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