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臺(tái)積電3月營(yíng)收月增9.5% 第1季1055億元達(dá)高標(biāo)
- 臺(tái)積電10日公布2012年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，隨著工作天數(shù)回升，合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣370.83億元，月增9.5%，為今年第1季營(yíng)運(yùn)高點(diǎn)，并逼近去年下半急單加持水準(zhǔn);公司累計(jì)1至3月營(yíng)收約新臺(tái)幣1055.8億元，略優(yōu)于公司早先預(yù)期。 臺(tái)積電3月合并財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，營(yíng)收約為新臺(tái)幣370.83億元，較今年2月增加9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1055.8億元，較去年同期增加0.1%。 臺(tái)積電早先法說(shuō)預(yù)估今年第1季營(yíng)收約介于新臺(tái)幣1030-1050億元，并與上季合并
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純晶圓代工廠商可以寄望2012年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
- 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機(jī)中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現(xiàn)，將提高今年全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度。 2012年純代工廠商的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到296億美元，比2011年的265億美元?jiǎng)旁?2%。這種增長(zhǎng)速度將高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體整體營(yíng)業(yè)收入僅增長(zhǎng)4%至3240億美元。從第一季度末開始，代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達(dá)到頂
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意法半導(dǎo)體賠償恩智浦5900萬(wàn)美元
- 意法半導(dǎo)體宣布，仲裁法庭已判決意法半導(dǎo)體支付590萬(wàn)美金給恩智浦，作為恩智浦在2008年到2009年為意法半導(dǎo)體的無(wú)線合資企業(yè)提供晶圓糾紛的賠償金。 仲裁法庭依據(jù)國(guó)際商會(huì)(ICC)的相關(guān)規(guī)定，對(duì)意法半導(dǎo)體就有關(guān)“負(fù)載不足”，包括恩智浦為意法與手機(jī)制造商愛立信的無(wú)線芯片合資企業(yè)ST-Ericsson提供晶片的費(fèi)用等方面的問(wèn)題做出仲裁。根據(jù)businessdictionary.com的定義，負(fù)載不足是指“為適應(yīng)生產(chǎn)時(shí)間或生產(chǎn)率的差異或確保其可靠性，設(shè)備或工廠不能在
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2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
- 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃將有風(fēng)險(xiǎn)。」 Rinnen進(jìn)一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
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2012全球多晶硅收入將爆跌35%
- NPDSolarbuzz(美國(guó)加利福尼亞舊金山)公布了一份太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅和硅片的預(yù)估數(shù)據(jù)，該公司預(yù)計(jì)2012年全球多晶硅的收入總額將下降35%，而光伏硅片收入總額將進(jìn)一步的下降47%。 該公司的“多晶硅和晶圓供應(yīng)鏈季刊”指出，這兩種產(chǎn)品的供過(guò)于求，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)力較弱的制造商關(guān)閉工廠和減少投產(chǎn)。該報(bào)告還預(yù)測(cè)，鑄鐵單晶片將成為市場(chǎng)主流，單晶硅晶圓片生產(chǎn)將從2012年2.4GW的量，以8%的速度增長(zhǎng)至25%或更多，在2016年。 NPDSolarbuzz的副總裁Char
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半導(dǎo)體庫(kù)存拉高此刻是佳音
- 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫(kù)存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來(lái)到84.1天，創(chuàng)下11年來(lái)新高紀(jì)錄。 乍看之下，庫(kù)存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過(guò)IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，若需求成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期，則過(guò)剩的庫(kù)存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢(shì)。 去年下半年終端市場(chǎng)需求不佳，IHSiSuppli原本預(yù)估去年第4季的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)顯示
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臺(tái)積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問(wèn)題
- 摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來(lái)臨，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命，全球半導(dǎo)體廠都在思索未來(lái)趨勢(shì)，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術(shù)相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆研，將會(huì)柳暗花明又一村，未來(lái)10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問(wèn)題。 晶圓尺寸持續(xù)從4吋、5吋、6吋、8吋一直擴(kuò)展至12吋晶圓世代，原本2011年開始準(zhǔn)備迎接18吋晶圓世代來(lái)臨，但直至現(xiàn)在18吋晶圓技術(shù)和機(jī)臺(tái)設(shè)備仍在研發(fā)階段。孫元成表示，2009年全球金融海
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GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬(wàn)枚32納米晶圓
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過(guò)25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，和其一直秉承的將前沿技術(shù)快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的歷史傳統(tǒng)。 按單位計(jì)，32納米晶圓前5個(gè)季度的累計(jì)出貨量是45納米技術(shù)同期出貨量的兩倍，充分說(shuō)明32納米技術(shù)已整體領(lǐng)先于45納米技術(shù)，盡管這兩種設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)都融合了大量的全新且復(fù)雜的因素。 AMD總裁兼C
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30年來(lái)頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
- 外電報(bào)導(dǎo)，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語(yǔ)，公司去年第四季營(yíng)收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來(lái)，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺(tái)灣獨(dú)霸全球晶圓代工領(lǐng)域的地位面臨挑戰(zhàn)。 聯(lián)電16日不愿對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手狀況置評(píng)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電、聯(lián)電聯(lián)手稱霸全球晶圓代工業(yè)多年，近年三星、格羅方德崛起，臺(tái)灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規(guī)模超越聯(lián)電，讓晶圓代工業(yè)版圖大洗牌，臺(tái)灣應(yīng)更審慎因應(yīng)「美韓夾擊」帶來(lái)的沖擊。 格羅方德是超微2009年
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NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊
- 日本災(zāi)害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟(jì)留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災(zāi)害對(duì)于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時(shí)影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災(zāi)害一年后，由于平板電腦、智能手機(jī)和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存儲(chǔ)的應(yīng)用需求上升，NAND產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長(zhǎng)。 受日本災(zāi)害影響最大的NAND閃存供應(yīng)商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產(chǎn)能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工
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東京電子（TEL）宣布收購(gòu)NEXX Systems公司
- 東京電子有限公司(TEL)已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，收購(gòu)NEXX Systems公司。 TEL的總裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供優(yōu)越性能，需要在晶圓級(jí)封裝技術(shù)重大創(chuàng)新。NEXX電化學(xué)沉積在市場(chǎng)中區(qū)分技術(shù)這一突出優(yōu)點(diǎn)。TEL的戰(zhàn)略推進(jìn)晶圓級(jí)封裝將充分利用TEL和NEXX已經(jīng)盈利的核心業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮這兩家公司之間的技術(shù)協(xié)同作用。”
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進(jìn)化論讓MEMS產(chǎn)業(yè)在震后變得更加強(qiáng)大
- 進(jìn)化論認(rèn)為適者生存，這有時(shí)是一個(gè)殘酷的自然選擇過(guò)程，幸存的都是比較強(qiáng)壯和適應(yīng)能力較強(qiáng)的生物體。對(duì)于MEMS市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，日本地震就相當(dāng)于一個(gè)進(jìn)化論事件，災(zāi)后供應(yīng)鏈變得更加豐富、更加多樣化，也更適應(yīng)成長(zhǎng)。 日本的多數(shù)MEMS業(yè)務(wù)，基本上未受到這次災(zāi)害的破壞。在去年3月11日發(fā)生地震的時(shí)候，日本MEMS業(yè)務(wù)占全球MEMS傳感器市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入的33%左右。 日本東北地區(qū)有五家與MEMS有關(guān)的工廠受到直接影響，它們是：飛思卡爾半導(dǎo)體在仙臺(tái)的加速計(jì)工廠;佳能在福島的MEMS打印頭工廠;德州儀器在美浦的DL
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臺(tái)積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過(guò)三星
- 臺(tái)積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬(wàn)片，來(lái)到30.4萬(wàn)片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預(yù)估，臺(tái)積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬(wàn)至40萬(wàn)片大關(guān)，持續(xù)獨(dú)霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。 臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界推出28納米制程之后，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作也不停歇。看好臺(tái)積電后市，市場(chǎng)資金昨天持續(xù)涌進(jìn)，推升股價(jià)昨天大漲1.9元、收83.2元，創(chuàng)還原權(quán)值后新高。 外資德意志證券認(rèn)為，臺(tái)積電受惠整體供應(yīng)鏈回補(bǔ)庫(kù)存力道帶動(dòng)，第二季來(lái)自28納米制程貢獻(xiàn)度將明顯提升，預(yù)估營(yíng)收季增率可達(dá)14%至1
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聯(lián)電2月營(yíng)收75.23億元月減6.55%
- 聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營(yíng)收為新臺(tái)幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個(gè)月來(lái)單月營(yíng)收新低。聯(lián)電說(shuō)明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營(yíng)運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績(jī)應(yīng)可順利回升。 聯(lián)電表示，自結(jié)2月業(yè)績(jī)較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數(shù)減少影響。而隨市場(chǎng)需求符合預(yù)期，2月應(yīng)為第1季營(yíng)運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績(jī)應(yīng)可順利回升。據(jù)聯(lián)電法說(shuō)資料預(yù)估，今年第一季營(yíng)收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內(nèi)，隨1-2月營(yíng)收累計(jì)約155
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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