還記得上半年時，全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。
相較今年全球半導體市場產值可能僅與去年持平，晶圓代工市場今年產能，的確有機會較去年成長逾10%，龍頭大廠臺積電的成長力道，幾乎是推升市場成長的唯一動能。
看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機的全球熱賣，臺積電今年的成長動能，的確
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晶圓 半導體
全球有線及無線通信半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布適用于嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單芯片(SoC)。BCM4390芯片屬于 博通嵌入式無線網絡鏈接裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)產品組合內的一員，該產品組合將于2013年臺北國際計算機展上發表展示
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Wi-Fi 博通 晶圓
全球最大的在線IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已簽約成為該門戶的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其廣泛的IP產品組合，為不斷擴大的系統、IDM和無工廠市場開發定制的ASIC。
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Global 晶圓
LISA-U200模塊有如下特點：與四頻段GPRS/EDGE兼容、低功耗(空閑模式時小于1.5毫安)、工作溫度范圍滿足-40至+85攝氏度。u-blox免費提供基于安卓和嵌入式windows系統的RIL軟件包。LISA-U200模塊生產流程符合ISO/TS16949認證要求
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聯華電子與專長開發、制造與營銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，雙方建立策略性協議，Allegro公司將采用聯華電子的晶圓專工技術與制造服務。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用規格產品線開始制造合作。
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聯華電子 Allegro 晶圓
瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優于預期，而聯電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，不過，瑞信證券認為，晶圓代工廠營收第三季表現搶眼，第四季后仍將面臨兩個季度的庫存修正狀況，預估晶圓代工廠產能利用率落底時間將落在明年農歷年。
瑞信證券表示，晶圓代工廠第三季的強勁營收成長并不代表第四季將沒有庫存修正，瑞信證券指出，在半導體庫存水位升高影響下，加上PC
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聯電 晶圓
Marvell是誰?看看它赫赫有名的合作伙伴就能有所感知與中興、華為、中國移動、三星、思科、惠普、摩托羅拉、微軟、東芝、希捷等相比，Marvell被稱為看不見的“隱形冠軍”。它是全球排名前五位的無晶圓廠半導體公司，占據著全球約65%的硬盤驅動存儲芯片市場份額，以及全
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筆者在Mentor Forum北京站上獲悉，不同的角度所見的主流不同。
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? 2012年國際半導體展閉幕，450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯盟、應用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發展藍圖，并率先預告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準備就緒。
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晶圓 半導體
中國的PLC(平面光波導)分路器晶圓千呼萬喚始出來。在PLC分路器市場快速增長了近4年后，中國廠商掌握了最核心的晶圓制造工藝并量產，然而卻面臨著市場需求和價格同時下滑的窘境。由于PLC晶圓制造的投資和運營成本巨大，若不能以高品質和低價打開市場，就可能面臨巨大虧損。
集中推出
在今年的光博會上，宣布推出PLC晶圓的廠商有仕佳光子、杭州天野、尚能光電(該公司晶圓目前主要供母公司日海通訊)等中國公司，仕佳光子和杭州天野還在光博會上舉行了發布會。據了解，還有數家廠商也有制造PLC晶圓的
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?? 臺積電日前宣布，在幾經推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。
臺積電發言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產450毫米晶圓，真正的量產要到2018年。
工業芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業用每片晶圓生產更多的芯片。
克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發費用飆升的情況下，任何能夠
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自全球各地半導體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產，至今已超過10年時間，這10年當中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。
摩爾定律發展至今，全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代，而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過細小，12寸晶圓帶來的經濟規模，已經無法抵消掉制程微縮時拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓，將是未來3~5年當中，半導體廠不能不走的路。
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根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期廠商的接單狀況持續黯淡，連帶造成產業鏈上的庫存水位持續上升，相關業者表示，目前市場的氛圍仍然看不到價格底線的浮現，使得交易價格持續下滑。而在這波價格調整中，我們認為晶圓業者所受到的沖擊較其它領域業者來得劇烈，除了受到上下游業者的夾殺外，還面臨單多晶產品之間的殺價競爭，由于此一狀況短期內仍會持續，因此我們認為2012年對于晶圓廠而言是非常艱困的一年。
由近期公布的財報來看，晶圓廠的財務狀況只能以一
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安森美半導體公司日前宣布，公司計劃裁員250名員工，這是之前宣布的開支縮減計劃的一部分。
安森美半導體在一份備案文件中表示，大多數的裁員將在第三季度末完成，相關的遣散賠償金將在1,100萬至1,400萬美元。
另一個成本縮減計劃中透露，安森美半導體將取消多位資深管理層的年度獎金。公司表示，受宏觀經濟低迷和客戶下單保守趨勢影響，公司調整支出，取消高管獎勵來縮減成本。
本月初安森美就曾宣布要裁員工，實現每年節省公司開支1,000萬至1,500萬美元。
在今年第二季度，安森美半導體就
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市場研究公司IC Insights近日發表研究報告稱，受蘋果需求的大力推動，三星電子晶圓代工業務將繼2011年猛增82%之后，2012年再度增長54%，達到33.75億美元。
IC Insights認為，雖然蘋果極力想要擺脫對三星的依賴，但恐怕需要幾年的時間。原因在于2012年全球晶圓代工龍頭臺積電產能不能夠供給蘋果的需求，而蘋果還需要向三星大量采購記憶IC，三星可以將旗下的IC產品成套出售給蘋果，能夠給蘋果比較優惠的價格。
三星昨日宣布稱，位于美國德州的芯片廠將投資40億美元，升級現有的
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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