臺積電13日召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長。另，董事會核準十二吋晶圓廠等資本預算兩筆，以及募集450億元額度內無擔保普通公司債以支應產能擴充資金需求。
臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會委員。
此外，臺積電董事會核準在國內市
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臺積電 晶圓
TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會之委員。
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TSMC 晶圓
歐洲半導體市場將經歷重大的轉型，可能影響到歐陸主導制造商的地位。除非歐洲能采取強化生產力的策略以及增加對于下一代技術的投資，否則將嚴重地沖擊到該區(qū)的經濟成長。
由法國經濟與市場咨詢公司DecisionEtudesConseil以及英國半導體研究公司FutureHorizo??ns共同合作展開一項為期14個月的研究調查后，根據(jù)這份報告顯示：由于缺乏一個長期產業(yè)觀的引導以及促進相關利益各方的協(xié)調合作，歐洲將失去其先進與具競爭力的半導體制造基礎架構。」
研究人員們指出，半導體市場仍然是一個「具策
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半導體 晶圓
早在七年前,被封為臺灣半導體教父的臺積電董事長張忠謀曾在一場法說會上,被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當時他僅以法文"deja vu"回應,暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門而入的例子,他看多了.
而五年前蘋果首支智能手機iPhone上市一周便被拆解發(fā)現(xiàn),三星不僅供應記憶體,而且進一步代工生產重要統(tǒng)整運算芯片--應用處理器,但當時亦未引發(fā)太大的震憾,因為少有人料到iPhone竟然會成為改寫個人電腦產業(yè)史的熱賣商品.
但故事還沒結束...隨著蘋果在兩年前推出平板
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三星 晶圓
核心提示：英特爾于2009年關閉了位在都柏林附近Leixlip的Fab14廠，將當?shù)鼐A廠的數(shù)量減少至三個，分別為Fab10,24和24-2。2011年1月，英特爾花費約五億美元重建Fab14舊廠，但當時并未說明翻新這座晶圓廠的詳細規(guī)劃。
英特爾日前公布了將部署14nm及以下制程的晶圓廠投資計劃。據(jù)表示，總投資金額將超過十億美元。
英特爾CEO PaulOtellini稍早前說明了英特爾的晶圓廠部署14nm及未來更先進制程的藍圖及相關投資規(guī)劃。這些晶圓廠包括了位在美國奧勒岡州的D1X晶圓廠
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英特爾 14nm 晶圓
晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴廠，12寸晶圓產能為兩公司擴產重點;晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。
盡管半導體產業(yè)今年成長恐將趨緩，全球半導體業(yè)產值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴產腳步絲毫不敢松懈。
繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動土典禮后，聯(lián)電也將跟進于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮。
為滿足客戶28奈米制程強勁需求，以及加速20奈米制程開發(fā)時程，臺積電決定將今年資本支出自原本預估的60億美元，大幅調高到80億至85億美元
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臺積電 晶圓
全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設備需求依舊疲軟。不過，應材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂，相關業(yè)者營運利多可能短暫出盡。
受到行動晶片需求旺盛加持，驅使臺積電等應材客戶的晶片設備支出，較去年明顯增長，應材是全球第1大半導體前段設備供應商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達72%，本季財測亮眼，主要是臺積電等大廠紛紛投入28nm制程，生產智慧手機晶片。
應材看好Ul
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應用材料 晶圓
今年第1季臺灣整體半導體產業(yè)產值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季，IEKITIS分析，今年第2季臺灣半導體產業(yè)步入成長階段，預估產值達4,115億元，較第1季成長14.3%。
第1季臺灣IC產業(yè)表現(xiàn)相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性電子市場的訂單則因客戶庫存調整告一段落而回補庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產值的衰退幅度。
展望第
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半導體 晶圓
晶圓代工龍頭臺積電年度技術論壇在新竹登場，為維持技術領先地位，內部確定今年研發(fā)費用占年度營收比重8%，業(yè)界推算研發(fā)費用上看400億元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓代工市場。
根據(jù)行政院主計總處的統(tǒng)計，民國99年時，我國研發(fā)經費約占GDP約2.9%，較98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可見臺積電的研發(fā)費用比重之高。
臺積電年度技術論壇今天展開，董事長張忠謀不會出席，但在年報中確定今年研發(fā)費用將繼續(xù)提升，讓客戶對臺積電在技術競爭力更具信心。
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臺積電 晶圓
臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產業(yè)及相關產業(yè)，預期將在3至5年內進入18寸(450mm)晶圓之量產及14奈米之制程。這種具前瞻性的大幅發(fā)展，不但將提升臺灣在國際間的競爭力，促使臺灣其他產業(yè)技術之升級，增益臺灣地區(qū)的經濟成長，同時，也將使臺灣擁有更卓越領先的國際科技地位，甚至成為許多國家仿效的基準楷模。
由于廠房設施的設計建造，也是半導體晶圓制造不可或缺的先決條件之一，為了從廠房設施的角度，協(xié)助臺灣半導體產業(yè)及相關產業(yè)提升到18寸晶圓之量產及14
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晶圓 積體電路
受印度政府計劃的影響，許多公司開始計劃在印度次大陸設立一座或多座半導體晶圓廠。據(jù)印度商業(yè)新聞(HinduBusinessLine)報道，至少有5家公司對支持這一計劃表現(xiàn)出了興趣。
這5家公司分別是：GlobalFoundries、英飛凌、意法半導體、來自俄羅斯的SitronicsJSC和一家企業(yè)聯(lián)盟，旗下包括JaypeeAssociates,IBM和TowerSemiconductor等公司。報道沒有透露信息來源。Sitronics是俄羅斯領先IC制造商MikronJSC的母公司。
Tow
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半導體 晶圓
對全球貿易而言，臺灣半導體公司就像是煤礦里的金絲雀，而且它們還在鳴叫。
電腦和手機在中國大陸組裝，然后被運往歐洲和美國，而半導體是生產這些產品的關鍵材料。所以半導體的生產狀況成了預示國際貿易周期的一個領先指標。產能利用率從2010年下半年開始下降，預示著在歐美消費需求疲軟的情況下，全球貿易復蘇乏力。但2012年上半年卻呈現(xiàn)出反彈跡象。
聯(lián)華電子股份有限公司(UnitedMicroelectronics)一季度報告顯示，其工廠的產能利用率已從2011年第四季度的68%反彈到71%。該公司預計
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半導體 晶圓
根據(jù)IHS iSuppli半導體制造和供應市場追蹤機構報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會推動今年全球半導體代工事業(yè)的成長。
今年純晶圓代工廠的營收預期成長12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預計將在傳統(tǒng)旺季第3季達到頂峰。
今年成長快速，較去年僅溫和成長3%的情形相比大幅改善，系因經濟衰退之后，2010年驚人成長45%，致使去年成長速度減緩
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半導體 晶圓
高通(Qualcomm)日前承認，正在尋求其他的晶圓廠產能，以彌補其長期代工伙伴臺積電(TSMC)在28nm產能方面的短缺。
高通的高階主管日前在第二季財報分析師電話會議上討論了28nm產能問題，短缺情況超過分析師預期。高通也承認，28nm產能短缺很可能會在接下來兩季造成不利影響。
高通主席兼CEOPaulJacobs表示，該公司的SnapdragonS4應用處理器和其他28nm產品需求強勁，但28nm產能卻不足。
“雖然制造良率符合預期，但28nm產能仍然短缺，&rdq
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高通 晶圓
據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下分析部門EnergyTrend調查顯示，受到德國補助法案正式通過，以及意大利政府也規(guī)劃進一步限縮補助政策影響，近期太陽能市場需求急速下滑;另一方面，由于美國政府對中國太陽能業(yè)者反傾銷懲罰低于預期，近期臺灣模塊廠也傳出被要求暫停出貨的訊息，在市場不利因素頻傳的情況下，本期現(xiàn)貨市場價格出現(xiàn)明顯修正。
利空頻傳市場買氣滑溜梯
相關業(yè)者表示，目前草案內容顯示意大利政府將大幅調降太陽能補助，預計年中將通過新補助法案，加上德國新補助政策于四月一日正式實施，市場買氣
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太陽能 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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