日前，全球領先的模擬與嵌入式半導體廠商美國德州儀器公司(TI)宣布向中國青少年發展基金會(中國青基會) 捐款100萬元人民幣，用于支持“希望工程緊急救災助學行動”，幫助遭受四川雅安地震影響的學校進行災后重建工作。TI也將積極支持中國青基會開展捐助項目的具體執行，并將號召員工作為志愿者參與相應的災后重建公益活動。
關鍵字：
TI 晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發還領先一年。
格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年并購前特許半導體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術的設計能力，加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經驗，ICInsights統計，2012年公司躍進晶
關鍵字：
臺積電 10納米 晶圓
中芯國際公布了截至3月31日的2013財年第一季度財報。財報顯示，中芯國際第一季度總銷售額為5.016億美元，比上年同期增長50.8%;凈利潤為4060萬美元，上年同期凈虧損4280萬美元。
第一季度業績分析：
第一季度，中芯國際銷售額為5.016億美元，比上一季度的4.859億美元增長3.2%，主要是由于40/45納米晶圓付運量增加所致;銷售成本為3.995億美元，比上一季度的3.891億美元增長2.7%，主要是由于晶圓的付運量增加所致。
第一季度，中芯國際毛利潤為1.021億美元
關鍵字：
中芯國際 晶圓
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時，極紫外(EUV)光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統。
ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產，當然如果整個產業來得及的話。”
Int
關鍵字：
ASML 半導體 晶圓
FinFET技術是電子行業的下一代前沿技術，是一種全新的新型的多門3D晶體管。和傳統的平面型晶體管相比，FinFET器件可以提供更顯著的功耗和性能上的優勢。英特爾已經在22nm上使用了稱為“三柵”的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16納米或14納米的FinFET工藝。
關鍵字：
Cadence FinFET 晶圓 201304
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時，極紫外(EUV)光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統。
ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產，當然如果整個產業來得及的話?！?
Int
關鍵字：
Intel 晶圓
300mm晶圓于世紀之交開始投入應用，至今已十年有余，近據市調公司IC Insights報告，今日世界300mm晶圓生產線產能主要掌控在6家存儲器生產和代工廠商之手，2012年約占全部產能的74.4%，預期2013年仍將保持74%的水平。
關鍵字：
晶圓 存儲器 201304
聯華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發之ISO 22301營運持續管理系統證書，成為全球第一家獲該項認證的晶圓專工公司。顯示聯華電子針對重大災害已作好應變準備，并建立了可快速恢復之機制。通過此項認證有助強化聯華電子在客戶、保險公司和利益關系人心目中的風險管理形象。
聯華電子有感于重大事故所帶來的營運沖擊，于2000年初即發展各廠區面對不同外在威脅下之營運持續計劃(BCP)，并通過年度演練與稽核持續
關鍵字：
聯電 晶圓
晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創辦人、董事長暨執行長張忠謀(Morris Chang)現身于美國加州圣荷西舉行的年度技術研討會;今年已高齡81歲的他在研討會上發表專題演說，回顧了半導體產業過去一年的概況與該公司前景，并預測今年市場能有4%的成長。
在專題演說結束后，張忠謀回答了幾個來自媒體記者與客戶問題，然后趕赴下一個行程;以下是幾個令人印象特別深刻的問題，以及他經過思考之后的簡短回答：
問：傳言臺積電將在美國興建新晶圓廠，是否屬實?
答：還沒有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現在
關鍵字：
臺積電 晶圓
國外媒體報道稱，三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領域的競爭日益激烈，兩家公司正漸行漸遠。近來業界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深，最終恐怕會分道揚鑣。
進軍芯片市場
新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于，一家公司若想在這個行業實現盈利，便需要同時擁有數家如此規模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運行不會中斷。
數年前，三星做出了一個類似于賭博的舉動，進軍這一競爭慘烈、風
關鍵字：
晶圓 芯片
在SEMICON China期間，全球領先的閃存解決方案創新廠商Spansion宣布與XMC開展32nm閃存的合作，消息一出引起了人們極大的關注。
因為此前雙方在65nm和45nm閃存工藝節點上都有合作，再加上Spansion一直在倡導Fab-lite的輕晶圓廠戰略，所以與XMC 32nm閃存的合作個人認為也是順理成章的事情，用Spansion總裁兼首席執行官John Kispert的話講：“Spansion尖端的32nm技術與XMC的制造優勢相結合，將會創造更多的創新與高品質的產品
關鍵字：
Spansion 晶圓
過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設計業者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從?針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產業界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執行長──都同意，這些無晶圓廠業者之中有很多恐怕難以避免被市場淘汰。畢竟，無論中國的智慧型手機市場規?？赡茏兌啻?，還是不可能容納這么多提供類似多核心應用處理器的供應商。
所以，接下來會怎樣呢?在上海新國際博覽中心附近的酒店，負責亞太區市場的新思(Synopsys)
關鍵字：
晶圓 IC設計
盛美半導體設備(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺單片背面清洗機訂單，分別來自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺背面清洗機的訂單，反映了盛美在技術上不斷推陳出新，填補了國內單片背面清洗機的空白。通過技術上的不斷創新，提高了公司的核心競爭力。
關鍵字：
盛美 單片背面清洗機 晶圓
2月27日上午消息(南山)英特爾不出手則已，一出手必震動業界。在近年傳出英特爾將試水代工業務后，英特爾昨日宣布，將承接FPGA廠商阿爾特拉(Altera)的部分晶圓代工訂單，打破阿爾特拉和臺積電20年的獨家合作關系。
阿爾特拉是FPGA的領導廠商。未來阿爾特拉將采用英特爾推出的14納米FinFET制程技術量產可編程邏輯器件。由于14nm制程的先進性，此舉引發了業界的極大關注。
臺積電和阿爾特拉在英特爾發布聲明后仍然聯合發布聲明重審雙方合作伙伴關系不變，臺積電董事長張忠謀稱，雙方未來的伙伴關
關鍵字：
英特爾 晶圓
美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美國股市25日盤后宣布簽定協議，LFoundry將收購義大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)及其義大利Avezzano半導體廠所有資產。
依據協議，美光將委托LFoundry透過Avezzano8寸廠為轉投資企業Aptina代工生產影像感測器(Imagesenser)。美光并且將賦予類比混合訊號專業晶圓代工廠LFoundry有限度的技術授權。這項交易預計在今年春季稍后走完所有法定程序。
關鍵字：
美光 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473