- 蓋房子有相當多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片制造的流程做介紹。
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芯片 晶圓
- 在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？
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半導體 晶圓
- 國際半導體產業協會(SEMI)表示，過去五年，臺灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。不僅如此，臺灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資，也將為后續幾年進一步的發展而鋪路。
盡管世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，但臺灣半導體產業卻能以高于全球兩倍的速度成長，其中在晶圓代工、DRAM和后段封裝測試廠商的貢獻下，將為臺灣半導體供應鏈帶來更強勁的漲幅。尤其是
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晶圓 DRAM
- 如果一切順利，力晶很有可能超越目前正在考慮西進大陸的臺積電，成為繼臺聯電登陸廈門后，中國大陸迎來的第二座臺灣12英寸晶圓廠。
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晶圓 DRAM
- 中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對14納米制程技術合資成立新技術研發公司的消息，或許可解釋成國際級半導體業者更看重與大陸當地半導體產業鏈的合作關系，也可視為大陸半導體產業自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產業鏈又發功，對臺灣半導體產業鏈形成更大威脅。臺積電或許該出來澄清一下，臺積電是IC設計業者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機“警告”臺積電的事件仍將層出不窮。
臺積電董事長張忠謀不只一次強調，
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臺積電 晶圓
- 摘要：半導體的生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創新性的半導體封裝卻決定著半導體發展的未來，同時也將會是企業取得成功的核心競爭力。
世界各地的人都有節日送禮的習慣。每年的這個時候，送禮的人都會花費心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。雖然我們在包裝禮品時不遺余力，煞費苦心，但其中的禮品卻往往遠比外觀重要得多。
然而，對于半導體的封裝而言卻不會出現同樣的情
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封裝 晶圓
- 身為記者，我有時候會需要經過一系列的資料收集──通常包含非正式評論、隨機事實(random facts)、推特文章、研討會/座談會資料或是公關宣傳稿，然后才能把許多線索串聯在一起;全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一個例子。
我從美國旅行到中國接著又到歐洲，在與電子產業人士討論技術的過程中，發現FD-SOI從一個不容易了解的名詞，逐漸變得越來越“有形”。關于這個技術，我在最近這幾個星期所收集到的隨機
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晶圓 FD-SOI
- 自從2008~2009年的全球經濟衰退以來，IC產業就致力于淘汰舊產能(例如8寸晶圓廠)，以專注于生產更具成本效益的較大尺寸晶圓;根據市場研究機構IC Insights的統計，在2009~2014年間，全球半導體制造業者總計已經關閉或改裝83座晶圓廠。
下圖顯示自2009年以來關閉的晶圓廠中，有41%是6寸晶圓廠，27%是8寸晶圓廠;奇夢達(Qimonda)是第一家關閉一座12寸晶圓廠的半導體業者，原因是該公司在2009年結束營業。而在2013年，臺灣記憶體業者茂德(ProMOS)與力晶(Pow
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晶圓
- 半導體業近幾個月已宣布超過700億美元的并購案，比前五年的主要并購案加起來還多，但這對亞洲晶圓廠恐怕不是什么好消息。
這幾個月來最受矚目的并購案，當屬安華高吃下博通、英特爾收購亞爾特拉以及恩智浦(NXP)合并飛思卡爾。
這些并購案對亞洲晶圓廠而言不會是什么好消息。晶片制造業整并意味不論是臺積電、聯電或中芯國際，客戶都會變少，客戶集中度風險就會升高。如果有一個客戶停止往來，都會嚴重沖擊獲利。
滙豐指出，目前這些并購案對晶圓龍頭臺積電的影響可能很有限，但未來幾年臺積電的成長率可能就會腰斬
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晶圓 臺積電
- 最近，三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數字的究竟意義為何，指的又是哪個部位?而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題?以下我們將就奈米制程做簡單的說明。
奈米到底有多細微?
在開始之前，要先了解奈米究竟是什么意思。在數學上，奈米是 0.000000001 公尺，但這是個相當差的例子，畢竟我們只看得到小數點后有很多個零，卻沒有實際的感覺。
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晶圓 納米制程
- 法新社英特爾(Intel)瞄準全球54兆韓元(約485.2億美元)規模的半導體代工市場，開始加快行動。2015年中獲得以半導體界黑馬之姿崛起的大陸展訊委托，為其代工生產14奈米行動應用處理器(AP)，正式投入AP代工市場。
據Digital Times報導，日前業界消息傳出，英特爾2015年將為展訊代工14奈米FinFET制程AP，展訊預定2016年上市的大部分低階與高階行動AP傳將由英特爾代工;值得注意的是，目前生產行動AP的企業90%以上采用ARM處理器架構，只有英特爾使用自家的x86架構晶
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英特爾 晶圓
- 雖然臺積電仍是全球晶圓代工市場的龍頭大廠，但為牽就蘋果(Apple)這個大客戶，內部壓寶16納米、20納米設備可以大部互通的產能擴充彈性優勢，硬是將16納米FinFET制程技術訂為20納米下一棒的規劃藍圖。
反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術的懷抱后，即便蘋果仍可喂飽臺積電先進制程產能，但臺積電客戶結構從以IC設計公司為主，變成以系統廠獨霸半遍天，加上主要競爭對手也開始爭取到重要
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FinFET 晶圓
- 2014年開始為了擺脫對外部的依賴，政府開始積極扶植半導體產業，由上到下打造一條龍式的電子產業鏈，出臺了很多政策，國內半導體廠商并購層出不窮，產業結構發生很大變化，巨資投入，政策導向能否扛起中國半導體產業。
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半導體 晶圓
- SEMI(國際半導體設備材料協會)最新統計指出，無晶圓廠的營運模式，徹底改變半導體產業型態，讓臺灣和韓國受惠晶圓代工業務，成為后起的半導體制造大國，去年全球晶圓廠產能，臺灣以21%居首，其次為日本、韓國。
SEMI表示，美國雖有眾多半導體大廠如英特爾、德州儀器、美光、格羅方德及三星部分營運，去年晶圓廠產能占全球15%，居全球第四位，但由于先進制程多集中此地區，晶圓原材料需求強勁，讓原料供應市占率略高于產能，臺灣、歐洲也是如此。
值 得注意的是，半導體研調機構IC
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晶圓 中芯國際
- 8寸產能需求的熱門領域包括穿戴式裝置、物聯網(IoT)、智能家居和4K面板等應用，這些需求將進一步帶動LCD驅動芯片、電源管理(PMU)、微機電系統(MEMS)、微控制器(MCU)、指紋識別及無線通信等芯片需求持續攀升。
華虹宏力范恒認為，8英寸晶圓廠的技術為特色技術或差異化技術，不同于14nm/16nm等先進技術，應用產品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是電源類芯片，應用產品涵蓋消費類電子、通信、計算、工業、汽車等領域。其次是
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晶圓 物聯網
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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