外界沒有人知道，究竟蘋果要把從Maxim買來的做什么，半導體抑或其他。
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Apple 晶圓
物聯網(IoT)時代來臨，相關制程技術也開始朝系統級封裝(SiP)發展，新制程的演進卻意想不到地為舊制程的二手設備市場點燃了新火花，讓設備商開始投入二手設備的相關業務。
Semiconductor Engineering網站報導，雖然部分高階物聯網裝置必須采用由鰭式場效電晶體(FinFET)、全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)等新制程技術所生產的系統單芯片(SoC)，然在市場里的數百億芯片中絕大多仍是采較舊的制程來生產，也讓舊制程的設備變得炙手可熱。
換言之，雖然部分芯片商持續向5奈米制程邁
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物聯網 晶圓
蘋果(Apple)宣布以182萬美元從美信半導體(Maxim Integrated)買下位于加州圣荷西的一座8寸晶圓廠。專家分析認為，此舉并不會影響與蘋果合作的晶圓代工廠生意。
據SemiWiki報導指出，SEMI World Fab Watch Database資料顯示，蘋果買下的晶圓廠于1987年建立，即使全面開工每月也只能生產1萬片晶圓，規模相對小且老舊，無法生產蘋果所需的應用處理器(AP)。
蘋果最新AP采16/14納米FinFET制程，而10納米制程也正在開發中。8寸晶圓近日才微
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蘋果 晶圓
Apple不想再依賴代工夥伴了，他們打算自行打造自家A系列處理器。
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Apple 晶圓
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的年終預測報告，2015年全球半導體制造設備市場營收達373億美元，較去年微幅下滑0.6%。2016年則可望出現正成長，預估全球市場營收將上揚 1.4%。 SEMI 年終報告指出，晶圓制程機臺為設備營收金額貢獻度最高的類別，2015 年預估將成長 0.7%，達 295 億美元。其他半導體前段設備類別營收(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備)亦可望增加 20.6%。報告還預測，封裝設備營收將衰退 16.4%，為 26 億美元，半導體測試設備市場估計也將萎縮 7.
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半導體 晶圓
2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠(Fabless)IC設計產業度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2015年全球無晶圓廠IC設計產值成長率為負8.5%，約805.2億美元，臺灣無晶圓廠IC設計產值年成長率衰退9.5%，約154.6億美元。
拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續衰退，新興應用如物聯網等又尚在 發展初期，產值貢獻度仍低，因此IC設計產業的營運仍然艱困，年產值依舊難脫離衰退
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IC設計 晶圓
全球市場研究機構TrendForce預估2015年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元水準，較2014年成長4~5%，占據全球晶圓代工產值比重超過80%。2016年亞洲主要晶圓代工業者營收規模有機會挑戰400億美元水準。 TrendForce表示，2016年在主要應用產品，尤其是智慧型手機成長趨緩之下，加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現持平，相關IC設計業者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業者獲利率表現與產能利用率。2016年雖然整體需求不強，但蘋果(Apple)與中國IC
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晶圓
臺灣《經濟日報》8日社論說，臺灣科技業龍頭臺積電昨日宣布，將申請赴中國大陸南京市設立12吋晶圓廠，初步投資金額30億美元，規劃月產能2萬片，預計2018年下半年開始生產16納米制程。 臺積電是全球半導體晶圓制造業龍頭，也是臺灣科技業的指標，過去投資重心都在臺灣，去年12月，張忠謀就曾表達過，10年前，臺積電來自中國大陸市場的營收幾乎是零，但去年已占臺積電營收的6%，今年預估會達8%，已超過日本，并趕上歐洲客戶，成為貢獻臺積電營收的第三大市場，排行在美國與臺灣之后。因此，當大陸本地客戶明顯增加，若能就
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臺積電 晶圓
臺積電宣布啟動登陸設立12吋晶圓廠計劃，臺積電董事長張忠謀認為，就生產條件，當然臺灣最優，但大陸有半導體產業發展支持。
7月，何麗梅率隊赴南京，敲定投資獎勵，優惠條件讓張忠謀滿意。11月，臺積電運動會上，張態度轉變了，審慎評估改為積極評估。閱讀“和中國做生意”… 從美國人思維，看如何和大陸人做生意。
臺積電赴大陸首座12吋晶圓廠決定落腳南京，關鍵在于資深副總經理暨財務長何麗梅在今年7月親自率隊與南京當局敲定投資獎勵，降低臺積電16奈米在大陸相關疑慮及成
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臺積電 晶圓
“中國制造”的虹吸效應，會滾雪球般持續擴散，衡盱全球半導體大廠，包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局，無一不是為了卡位中國制造商機。
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臺積電 晶圓
據日經新聞稱，為了改善其財務狀況，面板制造商夏普預計將出售其技術和專利給中國和印度的面板制造商。
盡管全部細節尚未透露，該報告指出，夏普預計將以570億美元的售價把大尺寸電視面板生產技術賣給印度的光纖制造商Sterlite Technologies公司。中國的面板生產商京東方也有望購買各種生產設備。
該報道稱，夏普在日本坂井市的10G晶圓廠還擁有60萬平方米的剩余面板生產空間，預計其中一半將出售給日本第二大房屋建筑商大和房建集團。
該報道補充說，許多協議仍處于規劃階段，可能不會反映在
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夏普 晶圓
中國國務院去年中發布“國家集成電路發展推進綱要”，指“中國集成電路產業(即半導體)要突出芯片設計(即IC 設計)—制造—封測全產業鏈布局”;由于臺灣IC設計不僅技術領先，且上市柜公司本益比偏低，已成為中資眼中“俗擱大碗”的最佳選擇。 臺灣IC設計業 “俗擱大碗” 目前臺灣已開放中資投資國內的集成電路制造及半導體封測，僅限制不得具控制能力、須經專案審查;現擬松綁從未開放的IC設計業，等同向臺灣開放我半導體業的“最后一哩路”。 除了“國家集成電路發展推進綱要”，中國國務院發布的“中國制造二○二五”，
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半導體 晶圓
目前半導體市場上出現FET與3D-IC等技術不勝枚舉，認定最終主流技術為何，這是能否降低成本依舊是決定性關鍵。
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半導體 晶圓
三星早了臺積電半年，早了英特爾將近一年，這個時候不哭才怪，不過進入10nm后摩爾定律就快失效了，下面就是三家都哭的時候了。
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三星 晶圓
10月19日，英特爾方面與大連市政府正式簽署協議，宣布將增加投資55億美元，在大連生產世界最新的“非易失性存儲器”。在經歷了約近一年的艱苦談判后，英特爾大規模增資項目終于瓜熟蒂落。同時，此次增資轉產項目的最終達成，也成為繼英特爾首期大連投資之后，再創中國單筆外商投資的最高額度。此舉亦立即引發國際業界的高度關注。
英特爾的時間窗口
2007年3月，英特爾宣布——在大連投資建立生產300毫米晶圓的工廠，這是英特爾自1992年在愛爾蘭建立芯片工廠之
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英特爾 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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