- SEMI(國際半導體產業協會)公布最新“SEMI全球晶圓廠預測”(SEMIWorldFabForecast)報告，2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元。另方面，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%。
SEMI公布最新“SEMI全球晶圓廠預測”報告，2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)
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- 3月8日起，美國以違反美國出口管制法規為由將中興通訊公司等中國企業列入“實體清單”，對中興公司采取限制出口的處罰。
中興被美國限制出口，看似是針對的中興，其實不如說是針對中國。
有關中興向伊朗出口被限制產品，自2012年開始一直被美國拿來炒作，真實與否老杳無從得知，不過在聯合國發出對朝鮮制裁的關口，美國商務部對中興的出口管制不能不說另有目的。
3月7日外交部發言人洪磊主持例行記者會，針對記者提問是否會對美方采取報復措施?洪磊的回答：中方一貫堅決反對美方利用其國
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中興通訊 晶圓
- 在中芯國際集成電路制造有限公司上海總部，有一面令人震撼的專利墻，超過5000項最終授權發明專利，記錄著這個中國半導體領軍企業的成長和輝煌，演繹出一部中國科技企業朝著“彎道超車”跨越式發展目標不斷探索的傳奇。
2000年春天，中芯國際在上海張江高科技園區成立。那時的張江還有大片荒地等著開發者的到來，這就像當時的中國內地集成電路產業一樣，最為重要的制造環節幾乎一片空白，更不用提前端設計后道封裝測試了，著名跨國公司在這一領域占據著遙遙領先的地位。
“中芯國際的
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- 幾乎每位走進中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)辦公樓的訪客，都會被一面玻璃幕墻所吸引。這是一面“專利墻”，掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細列著授權專利的名稱、發明人、授權日、授權號。
這面專利墻見證了中國集成電路產業的發展及歷史軌跡。
剛起步時，中芯國際生產的產品被國內廠商認為“10年也用不上”。如今，這個預言早已被打破，中芯國際生產的芯片，隨著智能手機、消費電子產品飛入尋常百姓
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- 以國內現有的成長速度穩步向前，未來在摩爾定律趨緩的情況下，通過收購與兼并擴大規模，如此一來，能否憑借“后發優勢”實現“彎道超車”，著實讓我們期待。
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應用材料集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸認為，在3D NAND和10奈米技術帶動下，今年晶圓代工資本支出有望回升。 應 用材料集團副總裁暨臺灣區總裁與全球半導體業務服務群跨區域總經理余定陸表示，2015年看到這四年以來晶圓代工的資本支出進入谷底，預估今年投資水位有 望提升，而大部分支出將發生在下半年，其中有五成以上將集中于10奈米技術;對晶圓代工來說，10奈米不同于16奈米，最顯著變化在于鰭式場效電晶體 (FinFET)
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晶圓 FinFET
- 臺積電南京十二寸晶圓廠投資案過了。經濟部投審會昨天審查通過臺積電南京投資案，臺積電預計投資卅億美元、在南京設立月產兩萬片的十二寸廠，二○一八年下半年導入十六奈米制程。
據臺積電規劃，其中十億美元自臺灣匯出，其余廿億美元由轉投資大陸地區及海外子公司，以資金貸與方式提供，并有十二億美元用于購買母公司臺積電的舊有設備。
由于臺積電南京案為獨資登陸，且此案在一月中已通過關鍵技術審查小組的五大審查要件，投審會審查會議昨無異議過關。
投審會執行秘書張銘斌表示，后續將要求臺積電臺灣廠十奈米制程量產
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- 由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce旗下拓墣產業研究所預估2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。
估 計2016年三大半導體制造大廠資本支出金額預期較2015年成長5.4%，其中，英特爾(Intel)調升30%達95億美元、臺積電(TSMC)調升 17%達95億美元，三星(Samsung)則逆勢調降15%，來到115億美元。拓墣表示，今年半導體大廠的資本支出預計至2017年才有機會對營收產 生貢獻。
臺積電2016年
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- Entegris, Inc. (一家為先進制造環境提供良率提升材料和相關解決方案的領先企業)日前發布了針對半導體制造的新型化學機械研磨(CMP)后清洗解決方案。新型 PlanarClean? AG 系列產品設計用于 10 nm 及以下的工藝中，并新增到 Entegris 的領先 CMP 后清洗解決方案產品組合。 “多年來，Entegris 一直是 CMP&nbs
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- 臺積電南京12寸晶圓廠預計春節后動工，南京希望趁機將臺灣的IC設計、封裝等半導體產業鏈一并拉進南京。南京市委書記黃莉新、市長繆瑞林對臺灣企業喊話，歡迎臺積電帶隊群聚投資南京，“南京將以一籃子配套優惠臺資企業。”
南京市黨政一、二把手25日共同會見臺港澳媒體時，對于聯合報系提問南京將提供的“一籃子配套優惠”為何，繆瑞林強調，主要包括綜合商務成本與科技人才資源。其中，科教人才是吸引臺積電投資設廠的主力誘因。
黃莉新指出，南京將專案提供高階人才庫，
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- 經濟部統計處資料顯示，臺灣集成電路業產值雖持續成長，但去年增率卻是近三年來首見個位數成長，也結束自2011年以來的上升走勢，臺灣經濟部指出，去年臺灣DRAM產值成長由正轉負，加上晶圓代工成長下滑，整體集成電路業產值年增率僅6.2%。
臺灣集成電路產值在2014年產值突破兆元大關，去年上半年延續榮景，較前年同期成長23.9%，但下半年因全球經濟復蘇力道疲弱，尤其新興市場需求明顯下降，抑制終端消費性電子產品銷售成長動能，下半年衰退7.9%。
去年集成電路業產值增率6.2%，是自2011年低點反
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- 晶圓代工龍頭臺積電召開2015年第4季法說會，并替2016年第1季及全年做出初步展望，第1季向來是傳統淡季，但臺積電季衰退幅度僅約-1.3~-2.7%水準，優于業界與投資界預期。
董事長張忠謀表示，第1季表現可望優于原本估計，全年則有5~10%的年增幅度，并“希望”能保持兩位數成長。
張忠謀表示，2015年第4季底全球半導體庫存調整已經低于季節性水準兩天，此外，中國大陸智能手機需求略有復甦，使得臺積電表現優于原先預期，也因為整體半導體產業表現有所回溫，并不完全都是臺
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- 2015年全球半導體產業的發展，電腦系統產業出現較大幅度衰退，智慧型手機成長動能趨緩，2016在整體3C產業日漸成熟，出貨量已不斷降低，在這些終端產品出貨量沒辦法明顯提升的情況下，半導體市場的成長仍然有限。
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- 市場研究機構IC Insights發布最新全球晶圓產能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產能為準);前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。
這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業者，全球最大的微處理器供應商，還有兩大類 比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。整體看來，IC產能全球前十大廠商的已安裝產能總計為每月1
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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