晶圓 文章 最新資訊
2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對比
- SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長，導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。 2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另外，
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聯(lián)華電子于上海舉辦2016技術(shù)論壇
- 聯(lián)華電子今(15) 日宣布，于上海長榮桂冠酒店舉辦2016技術(shù)論壇，此次主題聚焦于聯(lián)華電子的“Innovation by Collaboration”合作創(chuàng)新商業(yè)模式，透過策略性伙伴關(guān)系，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財(cái)、市場開發(fā)，與客戶產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn)方面的成功。針對中國大陸快速成長的高科技產(chǎn)業(yè)，聯(lián)華電子與其生態(tài)系伙伴，也在今日論壇中展示了在制程技術(shù)、制造、EDA、硅智財(cái)、測試封裝與應(yīng)用產(chǎn)品方面，所能提供給客戶的優(yōu)勢。由聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文發(fā)表主題演講，另邀請中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理
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Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長
- 國際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計(jì)，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于臺積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 顧能表示，去年終端市場成長
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新芯/中芯/同方國芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀分析
- 紫光旗下同方國芯提出私募800億元人民幣的增資案，用于Flash產(chǎn)業(yè)，而同方本次增資規(guī)模已接近大基金規(guī)模6成，可看出推動(dòng)Flash產(chǎn)業(yè)是高度資本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相關(guān)報(bào)告將檢視中國Flash產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀(特別著重在Flash晶片制造業(yè))的發(fā)展和機(jī)會。其中，小編在此為各位分享中國主要Flash晶圓制造商的現(xiàn)狀。 (一)、武漢新芯 1. 產(chǎn)能狀況 武漢新芯為專業(yè)Foundry廠商，主要生產(chǎn)NOR Flash和BSI CIS等技術(shù)，12寸晶圓月產(chǎn)能2.2萬片;2014年N
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中芯國際CEO邱慈云：中國企業(yè)可以做好晶圓制造
- “中國Foundry企業(yè)在過去幾年中體現(xiàn)出的持續(xù)盈利能力，表明Foundry在中國無法存活的說法已不攻自破。我們歡迎新從業(yè)者的加入。但是，過度狂 熱的資本投入并非產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展之福，光伏、LED都是前車之鑒。希望中國集成電路業(yè)能夠理性投資，避免過熱。”中芯國際集成電路有限公司CEO邱慈云表 示。 4月8日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府主辦，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國電子報(bào)社協(xié)辦的第四屆中國電子信息博覽會 (CITE2016)主論壇——&ld
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Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長
- 國際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計(jì)，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于臺積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 顧能表示，去年終端市場成
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2015年全球半導(dǎo)體材料市場排行榜
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導(dǎo)體材料市場產(chǎn)值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。 SEMI認(rèn)為，由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。 若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
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MCU芯片需求大增晶圓廠配合臺灣業(yè)者全力沖量
- 全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場當(dāng)紅，加上無人機(jī)、虛擬實(shí)境(VR)及智能家居等新興應(yīng)用，使得微控制器(MCU)相關(guān)芯片需求大增，近期臺系MCU業(yè)者訂單應(yīng)接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見度比往年好許多，且持續(xù)往40納米等更先進(jìn)制程投片，2016年MCU價(jià)量齊揚(yáng)將帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者營運(yùn)呈現(xiàn)三級跳景況。 由于安謀(ARM)提供的MCUIP平臺，讓MCU供應(yīng)商可避開繁雜的軟體開發(fā)及韌體整合工作，快速投入終端產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，隨著ARM平臺規(guī)模日益壯大，加上終端客戶接受度大增，臺系MCU供應(yīng)商有機(jī)會雨
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迎接先進(jìn)通訊技術(shù)商機(jī) Soitec宣布12吋晶圓大量制造RFeSI芯片
- 法國絕緣層上覆矽(SOI)晶圓制造和供應(yīng)商Soitec宣布將以12吋晶圓制造先進(jìn)的RFeSI產(chǎn)品，此舉主要是為了擴(kuò)大射頻前端模組(RFFEM，或簡稱FEM)，也就是處理無線電接收器和天線訊號的芯片產(chǎn)量。 AdvancedSubstrateNews報(bào)導(dǎo)，采用先進(jìn)SOI技術(shù)制造的FEM已經(jīng)應(yīng)運(yùn)在所有智能型手機(jī)上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圓制造，但隨著需求持續(xù)增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐漸普及，RF-SOI(射頻絕緣層覆矽)未來展望看俏，因而需要更大型的晶圓來生產(chǎn)。
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德州儀器授予14家企業(yè)年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)
- 德州儀器(TI)日前宣布14家企業(yè)榮獲其年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)(SEA)，該獎(jiǎng)項(xiàng)是TI對其供應(yīng)商的最高認(rèn)可。在12,000多家供應(yīng)商中，這14家獲獎(jiǎng)企業(yè)憑借在商業(yè)道德實(shí)踐、高質(zhì)量產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持以及成本、環(huán)境與社會責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障和質(zhì)量等領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)脫穎而出。 “作為一家全球性的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造公司，TI致力于開發(fā)創(chuàng)新的模擬集成電路和嵌入式處理解決方案，從而為當(dāng)今快速增長的市場注入活力，并且?guī)椭覀兊挠脩羧ネ卣篃o限的可能性。除了2015年SEA的獲獎(jiǎng)企業(yè)，所有最關(guān)鍵的供應(yīng)商對于我們的成
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投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報(bào)告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長13%，達(dá)421億美元。 SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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自動(dòng)化技術(shù)有助于克服晶圓級封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)
- 隨著市場競爭加劇，加之消費(fèi)者對多功能、輕薄外觀、電池壽命長的手持設(shè)備的需求日益上升，組裝和測試服務(wù)外包供應(yīng)商(OSAT)所面臨的制造復(fù)雜程度正急劇增加(圖1)。 ?? ? 圖1?封裝技術(shù)正迅速發(fā)展，以適應(yīng)消費(fèi)者對延長電池壽命、 更加輕薄的外觀、以及提升產(chǎn)品性能和功能性方面的需求。 在技術(shù)方面，?OSAT工廠面對的是更為復(fù)雜的封裝技術(shù)，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)，他們的運(yùn)營方式正越來越接近晶圓加工廠
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物聯(lián)網(wǎng)興起推動(dòng)8吋晶圓產(chǎn)能
- 隨著可連結(jié)上網(wǎng)移動(dòng)裝置的快速成長，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的興起，傳感器、微機(jī)電(MEMS)元件、類比IC、電源IC以及其他相關(guān)半導(dǎo)體元件市場需求越來越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圓產(chǎn)能重新?lián)P升。 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，全球8吋晶圓產(chǎn)能在2007年達(dá)到最高峰后，開始往下滑，并在2009年達(dá)到最低點(diǎn)。其后數(shù)年雖然產(chǎn)能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547萬片的水準(zhǔn)。 據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights資料，2009~2013年全球關(guān)閉的72座晶
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Entegris為先進(jìn)制造環(huán)境下良率提升提供整體解決方案
- Entegris 是半導(dǎo)體與其他高科技產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，為這些產(chǎn)業(yè)在處理與制造中所用的關(guān)鍵材料，提供純化、保護(hù)和運(yùn)輸所需的多種產(chǎn)品。Entegris擁有廣泛的產(chǎn)品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠設(shè)施等多個(gè)領(lǐng)域，是整個(gè)IC晶圓制造工藝領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。 Entegris專業(yè)從事研究和掌握材料科學(xué)和工程，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以市場需求為導(dǎo)向的高價(jià)值應(yīng)用領(lǐng)域中。 Entegris在半導(dǎo)體及其他高科技行業(yè)所涉及的污染控制、關(guān)鍵材料處理與先進(jìn)制程材料方面處于同行業(yè)領(lǐng)先
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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