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晶圓 文章 最新資訊

連續(xù)5年領跑 盤點深圳最頂尖的30大IC設計公司

  • 　　多年來，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國榜首，設計公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。 　　目前全國12英寸晶圓產(chǎn)線共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產(chǎn)線在建中。反觀深圳，在晶圓制造方面真正發(fā)展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深愛半導體3家。 　　中芯國際在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  

淮安德科碼12寸晶圓廠獲重大進展 國產(chǎn)CIS新希望？

  • 　　6月20日上午，淮安德科碼半導體主廠房封頂暨設計研發(fā)中心揭牌儀式在淮安市淮陰區(qū)新渡鄉(xiāng)舉行。淮安市政府代市長蔡麗新、副市長顧坤，集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長石瑛，南京大學電子科學與工程學院及微電子學院院長施毅，淮陰區(qū)委書記劉澤宇、區(qū)長朱曉波等領導嘉賓共同出席活動。 　　領導與嘉賓共同按下主廠房封頂啟動球(劉緒年 攝) 　　據(jù)悉，淮安德科碼項目總投資150億元，一期為年產(chǎn)24萬片12英吋半導體芯片晶圓廠。該項目以自主設計的圖像傳感器芯片設計、制造為主，建成后將填補中國傳感器自主芯
  • 關鍵字： 晶圓  CIS  

硅晶圓持續(xù)漲價 東芝半導體業(yè)務雪上加霜？

  • 　　華爾街日報(WSJ)日文版16日報導，NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)正迎來10年1度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝 ( Toshiba )在確保明年(2018年)所需的硅晶圓供貨協(xié)商上、落后給競爭同業(yè)，而此恐對其半導體事業(yè)帶來沖擊。 　　環(huán)球晶圓董事長在與媒體的訪談中提到，就目前的市況來說，硅晶圓從6 寸、8 寸到12 寸的產(chǎn)品都面臨供貨上的壓力。其中，因為8 寸晶圓的應用擴散，尤其以汽車
  • 關鍵字： 東芝  晶圓  

拓展半導體材料和零件領域 SK集團布局解讀

  • 　　SK集團是韓國的第三大跨國企業(yè)，支柱產(chǎn)業(yè)主要為能源化工和信息通信，旗下?lián)碛?3家成員公司，包括在全球半導體市場占有重要地位的SK海力士(SK Hynix)。 　　眾所周知，SK海力士是全球第二大存儲器制造商。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)此前的研究顯示，2016年第四季度，SK海力士的NAND Flash和DRAM的品牌營收分別達到11.6億美元33億美元，其中DRAM營收季成長高達27.3%，市占率約26.7%。 　　不過，今年以來，SK集團似乎有進一步擴大半導體產(chǎn)業(yè)鏈的
  • 關鍵字： SK海力士  晶圓  

“挖人”風潮再起 我國半導體行業(yè)人才供需狀況解讀

  • 近期，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)“挖人”風潮再起，旋風席卷完我國臺灣地區(qū)后，又吹向了韓國。一時間弄得韓國產(chǎn)業(yè)鏈上下一片緊張…
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

揭秘：一篇文章讓你了解MEMS晶圓級測試系統(tǒng)

  • 自20世紀60年代微機械技術誕生以來，MEMS晶圓測試技術隨著MEMS產(chǎn)品的發(fā)展而逐漸成熟，未來MEMS晶圓級測試系統(tǒng)向著標準化、模塊化的開放式平臺發(fā)展。
  • 關鍵字： MEMS  晶圓  

“智”造“芯”未來——華虹宏力2017年度技術論壇再起航

  • 　　6月9日，全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的2017年度技術論壇首次登陸成都，與超過200位客戶、合作伙伴、業(yè)界專家學者、媒體和分析師共同探討了萬物互聯(lián)時代下，半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。公司管理層現(xiàn)場分享了華虹宏力的市場戰(zhàn)略布局和技術發(fā)展規(guī)劃;技術專家則詳細介紹了公司最新的技術成果及應用熱點。　 　　今年技術論壇的主題為“‘智’造‘芯’未來”。上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”)董事
  • 關鍵字： 華虹宏力  晶圓  

實力雄厚的晶圓代工龍頭最近在做什么

  • 臺積電作為目前全球晶圓代工龍頭，其營收份額逼近整個市場的六成，利潤更是占據(jù)80%以上，這些年的發(fā)展就像教科書一樣。
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  

揭開臺積電「軍機處」神秘面紗

  • 　　堪稱地表最接近工業(yè)4.0的臺積電，為何有極佳訂價能力? 在萬物降價的年代，得以讓晶圓頻頻漲價，還能緊抓客戶。 從「無人化」到「超人化」，這個張忠謀不想說的機密，如何運作? 　　「臺積電說他們是3.8，其實是客氣了，」臺積電設備供貨商，智能自動化設備廠均豪精密董事長葉勝發(fā)說，「他們的十二吋廠，已經(jīng)沒有人在里面了。 」 　　臺積電共同執(zhí)行長魏哲家日前在一場演說中，大談自家的自動搬運系統(tǒng)，讓臺積電公關主管大喊，「難道不怕對手學去? 」 　　事實上，臺積電厲害之處，不是工廠「無人化」，而是有「軍機處」之
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

指紋IC太火爆 8寸晶圓廠生產(chǎn)線全線滿載

  • 隨著價格戰(zhàn)和產(chǎn)能戰(zhàn)進一步發(fā)酵，指紋IC市場毛利率將持續(xù)下滑，高中低市場將會逐漸被中國IC設計公司所吞食。
  • 關鍵字： 指紋IC  晶圓  

臺積電制造能力領先的秘密，這生產(chǎn)周期實力果然很牛叉

  • 　　臺積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴禁攝影的投影片，剖析如何善用機械學習、大數(shù)據(jù)，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。 一位臺積公關主管事后都驚訝的說，「他怎么講這么多，難道不怕競爭對手拿去抄? 」 　　走進新竹科學園區(qū)的臺積電總部大廳，會看到墻上英文寫就的三大信條：「技術領導、制造卓越、顧客信賴」。 其中，制造卓越(manufacturing excellence)一塊，臺積電過去總是諱莫如深，極少談論細節(jié)，但在同業(yè)眼里，卻是臺積電與三星、格羅方德拉開距離的真正關鍵。 　　5 月底的 2017 年臺灣技術
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

制程大戰(zhàn)一再升級 晶圓代工廠們將如何過招？

  • 在過去幾年中，三星，臺積電和GlobalFoundries們在競爭激烈代工業(yè)務中都飽受爭議。即使是曾經(jīng)堅持按照自己的步伐前進的英特爾公司也已經(jīng)采取了行動。
  • 關鍵字： 晶圓  臺積電  

三星英特爾中芯攻勢洶洶 臺積電能否穩(wěn)坐晶圓代工頭把交椅？

  • 　　全球代工紅火，增長率幾乎是整個半導體業(yè)增長率的一倍。而代工業(yè)利潤中至少80%以上被臺積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。 　　近期三星高調(diào)搶走高通的訂單，并宣布將代工部門從半導體事業(yè)部門中分離出來，成為一個獨立部門，引起了業(yè)界的強烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點在于是由全球掌握最先進制造技術的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設1
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

eMRAM：晶圓代工產(chǎn)業(yè)的另一個競爭維度

  • 　　甫于5/24-25舉行的Samsung Foundry Forum Event發(fā)布的諸多technology roadmap中有一個乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射頻)與eMRAM (嵌入式磁性隨機存取存儲器)的選項，其中eMRAM的風險生產(chǎn)(risk production)為2018年;而18nm的FD-SOI制程風險生產(chǎn)將始于2020年，也有RF與eMRAM的選項。 　　之前于3月于
  • 關鍵字： eMRAM  晶圓  

格芯將與成都共同推動實施FD-SOI 生態(tài)圈行動計劃

  • 　　5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引導和支持下，雙方將協(xié)同合作以推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。雙方將合作建立一個世界級的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)，其中涵蓋多個成都研發(fā)中心及高校合作的研究項目。該項累計投資超過1億美元的計劃期望能吸引到更多頂尖的半導體公司落戶成都，并使成都成為下一代芯片設計的卓越中心，以滿足移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及其它高增長市場對高性能芯片的需求。　　格芯和成都于近期共同出資建設一家300mm晶圓廠，旨在滿足全球市場對 22FDX?&nbs
  • 關鍵字： 格芯  晶圓  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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