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晶圓 文章 最新資訊

解析：中芯國際各制程技術(shù)節(jié)點

  • 　　中芯國際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年營收更是達到29億美元，同比上升30.3%，增長強勁。 　　2016年，中芯國際通過對市場的精準(zhǔn)判斷，不斷擴大投資布局。入股長電科技、收購意大利LFoundry、分別在上海深圳和天津啟動新12英寸生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴充項目……這一些列動都為中芯國際的未來發(fā)展夯實了基礎(chǔ)。 　　那么，作為中國大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國際在制程技術(shù)上到底有哪些布局和產(chǎn)品組合呢? 　　下表是中芯國際各個技術(shù)節(jié)點的技術(shù)布局，從表中可以看出中芯國際
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中國集成電路制造業(yè)如何開啟自主模式？

  • 　　集成電路(Integrated Circuit，IC)是資訊時代的根基已成共識，但國內(nèi)一般仍普遍存在對這產(chǎn)業(yè)的不了解甚至誤解，這對其成長帶來一定的負(fù)面作用，本文希望能發(fā)揮些許科普引導(dǎo)作用。為便于理解，本文內(nèi)容除非必要，將盡量少談產(chǎn)品中復(fù)雜難懂的技術(shù)細(xì)節(jié)，著重論述集成電路產(chǎn)業(yè)和其他制造業(yè)共通的環(huán)節(jié)，希望能讓更多的人，即便不懂技術(shù)細(xì)節(jié)，也能體會到除了產(chǎn)品不同之外，這個產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營實際上和其他制造業(yè)并沒有太大差異，以拉近同這個行業(yè)的距離。同時也希望能讓產(chǎn)業(yè)中只專注某一專業(yè)的專家對其從事的行業(yè)有進一步宏觀的認(rèn)識
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7nm之后 半導(dǎo)體行業(yè)的榮光將由誰守護？

  • 摩爾定律后期節(jié)點尺寸縮小的成本已經(jīng)變得非常高昂，已經(jīng)不再是一個自然而然的決策了，即使對于最大的公司來說也是這樣。越來越多的設(shè)計和制造難題帶來了越來越多的問題：10/7nm之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進來?它們將要應(yīng)對哪些市場?遵循摩爾定律已經(jīng)不再是唯一的發(fā)展道路了。
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2017上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大事件匯總（大陸篇）

  • “投資”、“并購”、“建廠”、“人事變動”關(guān)鍵詞等依然引領(lǐng)著2017上半年集成電路產(chǎn)業(yè)潮流。
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有亞馬遜Echo Dot大單也不行？聯(lián)發(fā)科這些危機怎么破

  • 聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關(guān)鍵來自高端平臺不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價形象，而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時程延遲且?guī)谉o手機業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復(fù)流失市占。
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓代工策略，亞馬遜Echo芯片或成止衰點

  • 　　全球智能手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。 　　據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴(yán)重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調(diào)整晶圓代工藍(lán)圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)
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2017年上半年IQE公司整體晶圓銷量將增長16%

  • 　　據(jù)悉，總部位于英國威爾士加的夫的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和經(jīng)營服務(wù)供應(yīng)商IQE日前表示，2017年上半年，預(yù)計收入約為7000萬英鎊，反映了其三個主要市場的銷售額增加。 　　首席執(zhí)行官DrewNelson博士說：“所有的業(yè)務(wù)部門都按照期望實現(xiàn)了進步，而光子業(yè)務(wù)則已經(jīng)脫穎而出。” 　　值得注意的是，受垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)晶片供應(yīng)早期階段的大眾消費應(yīng)用推動，光學(xué)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了兩位數(shù)的強勁增長趨勢。因此，預(yù)計2017年上半年整體晶圓銷量將增長16%。此外，授權(quán)收入也為整體收入帶來
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三星:五年將晶圓代工份額提升至25%，臺積電:不打口水戰(zhàn)

  • 　　三星電子高管周一表示，三星將強化芯片代工業(yè)務(wù)，爭取在未來五年內(nèi)將市場份額提高兩倍至25%。 　　三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個獨立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù)，并希望縮小與臺積電之間的差距。 　　調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示，三星芯片代工市場份額當(dāng)前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺積電，市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二，市場份額為9.6%。臺聯(lián)電排名第三，市場份額為8.1%。   　　三星新組建的
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BizVibe：未來5年中國將成為全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者

  • 　　據(jù)BizVibe預(yù)測，中國半導(dǎo)體市場增速迅猛，有望于未來5年超越美國，成為全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者。目前作為電子電信行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體公司正以新形式(主要體現(xiàn)加大在晶圓設(shè)備投資方面)推動支持中國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 　　BizVibe指出，在過去的十年里，該行業(yè)消費和生產(chǎn)收入的增速已超過全球增速。中國半導(dǎo)體行業(yè)的年復(fù)合增長率為18.7%，半導(dǎo)體消費增長率為14.3%;而全球半導(dǎo)體市場的年增長率僅為4%，這遠(yuǎn)低于中國半導(dǎo)體的增長速度。盡管中國在未來幾年有望在全球半導(dǎo)體市場發(fā)揮越來越重要的作用
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中國半導(dǎo)體要自強 設(shè)備產(chǎn)業(yè)四關(guān)待過

  • 　　根據(jù)SEMI的調(diào)查，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模為462.5億美元，如果中國大陸想在全世界占有30%的市場，相關(guān)的設(shè)備年投資金額，必須達到140億美元以上。 　　但根據(jù)SEMI的調(diào)查，2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備的總投資金額為64.6億美元，2017年估計為65.8億美元，但這個數(shù)字的背后，其實真正來自中國本土公司的投資金額分別為22億美元、47億美元，分別占中國境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備總投資金額的34.1%與71.4%。其余的投資金額，主要來自三星西安、海力士無錫與英特爾在大連晶圓廠的投資。 　　這幾年
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SK海力士擴大晶圓代工布局 砸395萬美元買力旺2年eNVM IP使用權(quán)

  • 　　韓國半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè)，供應(yīng)鏈透露，為了展示擴大晶圓代工布局的雄心，SK海力士日前才與臺系矽智財供應(yīng)商力旺簽下一紙2年新臺幣1.8億元(約395萬美元)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)合約，未來將搶食面板驅(qū)動IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機! 　　SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經(jīng)聯(lián)手幾近壟斷全球DRAM和NAND
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SEMI報告：韓國位居半導(dǎo)體設(shè)備市場榜首 中國大陸明年將第二

  • 　　據(jù)多家臺灣媒體報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告，指出半導(dǎo)體設(shè)備市場將重新洗牌，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模5年來首度被韓國超越，退居第二;同時，預(yù)計在明年繼續(xù)被中國大陸超過。 　　半導(dǎo)體設(shè)備采購是半導(dǎo)體市場景氣度最重要的指標(biāo)，可以看出國家和地區(qū)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預(yù)計今年市場規(guī)模將同步增長19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀(jì)錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。 　　SEMI稱，此前半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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盤點+點評：上半年IC并購大事件

  • 2017年半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)了2015年和2016年的瘋狂，很可能還會誕生史上最大的半導(dǎo)體并購案件：高通收購恩智浦。中國的資本機構(gòu)和半導(dǎo)體企業(yè)也應(yīng)該參與這個潮流，通過并購手段提高自身技術(shù)，讓“中國芯”真正和國際芯片水平接軌。
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超越臺積電 三星晶圓代工“芯”想能否事成？

  • 　　憑借在DRAM和NAND Flash的領(lǐng)先，三星在過去的一年里籍著存儲漲價和缺貨掙得盤滿缽滿，營收和利潤也累創(chuàng)新高。再加上OLED屏幕的近乎獨占市場，全權(quán)負(fù)責(zé)高通驍龍835的代工，三星的前景被無限看好。也將在今年將坐了20多年半導(dǎo)體龍頭位置的Intel拉下馬。但是這似乎滿足不了三星的野心。 　　日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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