大陸這一波半導體產業崛起，從產業政策、中央和地方資金、半導體人才等全數到位，面對大陸猛烈追趕態勢，業界憂心臺灣在全球僅次美國的半導體二哥地位，恐將被大陸一舉超越。
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半導體 晶圓
隨著大陸半導體業者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠設備計劃數已達20余處，預計2018年當地晶圓設備支出將會超過100億美元，并且2019與2020年此一支出還會繼續揚升，使大陸地區躍升為全球最大的晶圓設備市場。
半導體產業資訊業者Semiconductor Advisors LLC分析師Robert Maire表示，大陸地區晶圓設備支出，很可能即將超越臺灣與韓國，不但會躍居為全球第一線半導體生產要地，也很可能會創下單一地區最高支出新紀錄。
也因著大陸新建晶圓廠的增加，從而
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晶圓
盡管2月份的工作天數持續較元月份減少,新臺幣匯率又出現大幅升值,對電子產業來說形成不小壓力,但中美晶(5483)、環球晶(6488)母子檔2月份營收卻同步繳出逆勢成長的亮眼成績單,分別比1月成長8.3%和6%,表現優于市場預期。
環球晶在去年12月正式合并SunEdison SEMI公司后,產能一舉躍升至全球第三大,更搭上半導體硅晶圓市場8年來首度漲價的順風車,營運表現出現驚人成長。環球晶去年12月營收36.9億元、比前月暴沖147.7%,今年元月因農歷年效應,略降至31.65億元。
不過
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晶圓
據ICInsights最新統計數據顯示，截至2016年12月為止，臺灣是全球晶圓產能最多的地區，以約當8吋晶圓為單位計算，臺灣的晶圓月產能達到364.5萬片，以些微之差勝過韓國的356.9萬片。該統計是以企業總部所在地為計算基準，因此，臺積電、三星電子(Samsung)、聯電等大廠雖然在本國或地區以外都設有生產基地，其產能計算仍歸屬于母廠。
更進一步分析，不管是臺灣、韓國還是日本，晶圓產能都高度集中在龍頭企業之手。就臺灣而言，臺積電與聯電所擁有的晶圓產能，便占臺灣總晶圓產能的73%;韓國三星及S
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晶圓
中國晶圓代工產能缺口不僅僅只是建設幾個FAB就可以彌補的。而且建設FAB也不是肯堆錢就行，即使FAB廠房建好，設備在哪里?運營團隊在哪里?客戶在哪里?
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晶圓 中芯國際
3月1日，Cypress官方發布聲明，已出售位于美國明尼蘇達布盧明頓(Bloomington)的晶圓廠(晶圓制造設備)。
Cypress表示，出售明尼蘇達晶圓廠(晶圓制造設備)可以為公司減少制造成本，并且出售費用可用來償還債務，還將改善Cypress位于德州的Fab25廠的利用率及效率。對于客戶，Cypress則承諾將保持不間斷的晶圓供應。此次，由ATREG充當Cypress顧問，協助其出售工廠及相關設備。
其實，早前媒體就曾披露Cypress將賣掉明尼蘇達的晶圓廠，SRAM芯片生產也
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Cypress 晶圓
UnitySC 是 FOGALE Nanotech 集團旗下的全資子公司，也是先進半導體封裝檢測和計量解決方案領導者。該公司于今日宣布其座落于法國硅谷的心臟——格勒諾布爾的全球總部盛大開業。這個地點將公司戰略性定位在歐洲其中一個關鍵半導體研究和制造樞紐。UnitySC 于 2016 年 7 月正式成立，現占地 20000 平方英尺，其中的一半面積為潔凈室空間，且已準備就緒，并準備持續快速增長。
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UnitySC 晶圓
根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示，截至 2016 年 12 月底為止，全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中，中國大陸地區的產能成長最多，占全球市占率接近 11%，排名全球第五位，臺灣地區市占率仍然領先韓國，位居榜首。
IC Insights 統計數據顯示，2016 年中國大陸地區已投產的晶圓產能占全球市占率上升最多。從 2015 年的 9.7%，上升 1.1 個百分點，來到 10.8%。IC Insights 表示，中國大陸產能的比重
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晶圓 集成電路
IC Insights最新研究報告顯示，統計到2016年12月為止，全球晶圓等效產能(等效為8英寸晶圓)為1711.4萬片每月，臺灣地區占比仍然壓過韓國，穩居榜首，但領先優勢與2015年相比有所縮小，中國大陸產能增長最多，全球市占率接近11%，但仍居第五名。
下圖即為截至2016年12月全球已投產晶圓產能區域分布圖。IC Insights的統計方法是嚴格按照晶圓廠的地理位置來劃分區域，而不管該晶圓廠的總部位于何地。以韓國三星公司為例，其在美國的晶圓廠被計入北美地區產能，而不被記作韓國產能。圖表中
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晶圓
由于近年來IC產業的火熱，帶動了晶圓代工產業的繁榮，各家廠商也有一些不同的新安排：
臺積電：沖刺技術，5 納米將于2019 年上半年試產
晶圓代工廠臺積電持續積極沖刺先進制程技術，7 納米制程預計第一季試產，2018 年量產，5 納米將于2019 年上半年試產，今年研發支出將增加15%。
臺積電下午舉行供應鏈管理論壇，以「合作并共創雙贏」為主題，共有超過600 名來自全球半導體設備、原物料、封裝及測試等供應商代表參加。
臺積電總經理暨共同執行長劉德音演講表示，臺積電對摩爾定律持
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臺積電 晶圓
IC設計行業正在發生變化，未來真正的“中國芯”——以中國制造為主、供應內需市場將是大勢所趨。
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IC 晶圓
長期以來，中國大陸一直在努力提升自己在半導體行業的梯隊層次，現在只能算是走了一半路而已。
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晶圓
與格羅方德成立合資公司并非重復引進淘汰技術，也不會對國內中芯國際、華力微等廠商造成多大沖擊。
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格羅方德 晶圓
我國由于勞動力優勢，封測行業發展相對較快，技術積累相對深厚，為國內公司布局先進封裝帶來了機會。
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封裝 晶圓
28納米工藝制程已經成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術節點，包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關鍵。中芯國際預計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻。
根據中芯國際2016年第三季財報28納米僅占種體營收比重1.4%，不過第四季已經提升到3.5%，呈現翻倍的成長。市場上也對中芯國際28納米以下工藝進展給予高度的關注。
中芯國際首席執行官邱慈云15日在法說會上表示，28納米以下工藝會是2017年中芯的成長動能之一，他預期2017年底28
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晶圓 28nm
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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