- 臺積電的成功也正如其它的成功企業一樣，有其內在與外部諸多因素的配合，它也不可能是一蹴而成。
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臺積電 晶圓
- 傳聞三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業克服蘋果(Apple)轉單沖擊，2016年業績成長10%以上。為了讓晶圓代工事業能更獨當一面，三星正推動讓晶圓代工事業獨立。
據韓國經濟報導，日前業界消息指出，三星電子系統LSI事業部晶圓代工事業組2016年業績較2015年成長10%以上，營收達40億美元;而系統LSI事業部的整體營收則超過100億美元。
2007年三星接單代工iPhone行動應用處理器(AP)時，晶圓代工事業業績大幅成長，但2012年蘋果將部分訂單交給臺積
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三星 晶圓
- 12月21日，中芯國際正式公告，聘請臺積電前共同營運長蔣尚義擔任獨立董事，消息一出，震撼臺灣半導體產業。
蔣尚義是誰?他是臺積電在制程技術上從跟隨者變成領導者的關鍵人物，協助臺積電制程研發從25微米做到16nm。在點13微米一役，臺積電從此拉開和聯電的距離，多次重要技術布局，他的決斷都扮演極為關鍵的角色。
業界傳出，蔣尚義出任中芯董事前，曾告知臺積電董事長張忠謀，張忠謀雖勸蔣尚義拒絕，但沒被接受。
本刊調查發現，臺積電董事長張忠謀是在蔣尚義出任中芯董事前3天，才“被告知&
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臺積電 晶圓
- 三星電子和英特爾將大幅拓展晶圓代工事業領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德等單純晶圓代工業者，和三星、英特爾等綜合半導體企業(IDM)憑藉各自的優勢，形成競爭版圖。
三星自數年前開始逐漸降低對最大客戶蘋果的依賴，為吸引新客戶，扶植晶圓代工技術。三星也與意法半導體合作，開始研發完全空乏式(depleTIon-type)絕緣上覆硅(FD-SOI)技術。
據悉，三星電子旗下的晶圓代工團隊正擺脫蘋果轉單沖擊，今年營收預料將成長10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。
業界消
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三星 晶圓
- 大陸長期扶植與發展當地半導體產業的努力已開始發酵，國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計，目前處于規劃或建設階段，預計將于2017~2020年間投產的62座前端半導體晶圓廠，其中26座設于大陸，占全球總數42%。
根據EE Times報導，SEMI半導體產業研究主管Christian Dieseldorff表示，這62座晶圓廠中，以量產晶圓廠占大多數，只有7座為研發或試產廠。
這些
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晶圓
- 儲存型快閃存儲(NANDFlash)軍備競賽再起，南韓存儲大廠SK海力士決定再投資3.16兆韓元(約27億美元)，在南韓及大陸兩地增加存儲產能;紫光集團旗下的長江存儲武漢廠，也預定本月底正式動土，都為2018年供給過于求再現，埋下隱憂。
目前各市調機構均看好明年NANDFlash仍處于供不應求局面，但南韓存儲大廠SK海力士上周宣布將在南韓蓋一座全新快閃存儲廠，在中國大陸也將加碼投資9,500億韓元，擴充產能，希望市占率能趕上三星，但也為NANDFlash市場投下新變數。
稍早三星和美光也都
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Flash 晶圓
- 大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際，在大陸官方強力支持下，積極擴大產能，DIGITIMES Research預估，2020年中芯在專業晶圓代工(pure foundry)產業的產能占有率，將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上，屆時可望超越聯電及GlobalFoundries，成為全球產能第二大的專業晶圓代工廠商。
中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一，由于大陸對晶片自給訂定積極目標加上本土需求龐大，預計未來幾年中芯仍將維持較高的產能擴張速度。中芯在2016年的投資金額達25億美元
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中芯國際 晶圓
- 有報導稱，大陸最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項指標都超過了全球第3大晶圓代工業者聯電，意味中芯有機會超過聯電，成為全球第3大晶圓代工業者。
報導指出，目前在全球半導體制造工藝上，掌握10納米制程技術的臺積電是全球晶圓代工業的領先廠商。
聯電廈門廠擬引進28納米制程 目前仍卡關
格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術，成為第3家掌握該技
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中芯國際 晶圓
- 市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圓取而代之。
以半導體制造商已安裝產能來看，全球12寸晶圓產能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺積電(TSMC)、
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晶圓 臺積電
- 有報導稱，大陸最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項指標都超過了全球第3大晶圓代工業者聯電，意味中芯有機會超過聯電，成為全球第3大晶圓代工業者。
報導指出，目前在全球半導體制造工藝上，掌握10納米制程技術的臺積電是全球晶圓代工業的領先廠商。
聯電廈門廠擬引進28納米制程 目前仍卡關
格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術，成為第3家掌握該技
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中芯國際 晶圓
- 據市調機構IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗;不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。
最新公布的晶圓產能報告顯示，12吋晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。
其中三星、美光、SK海力士、
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中芯國際 晶圓
- 作為國內集成電路產業龍頭，深圳2015年IC產業總銷售額高達到380億元，連續四年領跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產業年銷售收入將達到800億元，芯片主流產品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規模將超過10億門。
深圳IC產業最新動態：
在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8英寸集成電路生產線，目前已實現3萬片月產能。
第二條產線號稱華南地區第一條12英寸集成電路生產線
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IC設計 晶圓
- 研調機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產能占全球比重約13%，居第3位。
研調機構表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造主流。
研調機構指出，目前全球前10大12寸晶圓供應商，除DRAM及NAND Flash供應商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。
這些廠商透過使用最大尺寸晶
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晶圓
- 據臺灣媒體報道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預估報告，并預估在2017～2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產型廠房。以地理區來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座，臺灣為9座。
按照晶圓廠生產的產品型態來看，32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為存儲器、11%為LED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機電系統(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件
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晶圓
- 中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁。12月14日， SEMI發布最新報告，預測至2020未來四年間，全球將有62座晶圓廠，而中國大陸地區就將占26座，半導體設備市場也有望迎來大好發展期。
據國際半導體協會(SEMI)最新數據，預估2017年到2020年未來四年，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺灣地區估計也會有9座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產內存、11%與LED、MEMS、光
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晶圓 半導體
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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