SK海力士與三星并列南韓記憶體雙雄，但在晶圓代工領域，SK海力士之前還是無名小卒，計劃借此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市占率。
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SK海力士 晶圓
目前國內三大存儲器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續進入設備安裝階段，新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。
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存儲器 晶圓
SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業務正式分拆成為獨立的事業體，名為SK海力士系統IC公司。
海力士系統IC主要專注于晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。 據韓聯社報道，海力士表示，分拆晶圓代工業務主要目的是想強化這方面的競爭力。
8寸晶圓為IC制造主流，也是海力士現階段營運重心，海力士計劃藉此增加能見度、招引更多客戶，以填滿晶圓代工產能，擴大市占率。
海力士與三星并列南韓內存雙雄，但在晶圓代工領域，海力士此前還是無名小卒。 按 IC Insights 排名，全
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SK海力士 晶圓
大家都是電子行業的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么?你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么?看完這篇文章你就有大概的了解。
復雜繁瑣的芯片設計流程
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芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對 IC 設計做介紹。
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芯片 晶圓
三菱電機半導體首席技術執行官Gourab Majumdar博士日前表示，為了提高三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市場滲透率，公司已經開始投資興建6英寸晶圓生產線來擴產，再配合創新技術向市場推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新產品。 在剛舉行的PCIM亞洲2017展上，Majumdar博士稱，三菱電機從2013年開始推出第一代碳化硅功率模塊，至2015年進入第二代產品，并且率先投產4英寸晶圓生產線。由于碳化硅需求量急速增長，三菱電機
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三菱電機 晶圓
“這是創新最好的時代，技術巨變顛覆生活方式，人工智能的發展將為晶圓廠帶來發展的黃金機遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格羅方德)CEO桑杰·賈(SanjayJha)在接受第一財經記者專訪時表示。
根據ICInsights的數據，2016年格芯以11%的市場占有率居于全球第二大晶圓代工廠的位置，全年營收55.45億美元。臺積電仍以近300億美元的營收占據龍頭老大地位。
伴隨著數字時代的到來，“信息”成為人類社會發展
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格芯 晶圓
自從3月份臺積電市值超過英特爾、成為全球市值最高的半導體公司后，臺積電的股價繼續保持上升勢頭，市值已超出英特爾200萬美元，坐穩市值第一半導體公司寶座。
“云杰看AI商業”之前發布了臺積電增長奇跡的三篇分析文章。本文為系列文章之四——資本運作篇。
我們知道，半導體制造業是典型的資本密集型產業，被視為“吞金”產業，沒有足夠的資金是無法發展的。
臺積電1987年2月成立
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臺積電 晶圓
伴隨著數字時代的全面到來，第一代“數字原住民”正式步入職場，他們正以前所未有的技能、需求和價值體系改變著世界，將“信息”的意義提升至推動人類社會發展的新高度。而作為計算機物質基礎的半導體芯片，則無疑是這場運動中的領先者。 “這是一個最好的創新時代，人工智能的發展將為晶圓廠帶來發展的黃金時代”，格芯CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“產業創新，勢在人為”的主題演講中如是說。 技術巨變顛覆生活方式，人類進入技術創新的
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格芯 晶圓
6月28日，安徽省首個12英寸驅動芯片項目——合肥晶合集成電路有限公司正式開始試產，項目達產后可實現4萬片12英寸晶圓的月產能，年產值約35億元。這也是安徽省最大的集成電路產業項目。
皖首個12英寸驅動芯片項目試產
合肥晶合集成電路有限公司，是安徽第一家12吋驅動芯片晶圓代工企業，項目總投資128億元人民幣，為合肥第一個投資超百億元的集成電路項目。
從一個笨重的晶錠，到一片光彩可鑒的薄薄晶圓——集成電路被譽為“工業之母&rd
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集成電路 晶圓
半導體2017年新一代制程技術將進入量產階段，且多數針對消費應用設計，尤其是手機芯片。據ElectronicDesign報導，確定使用10納米制程生產的芯片包括三星電子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、聯發科HelioX30處理器和樂金電子(LGElectronics)新一代處理器。
英特爾(Intel)使用14納米先進制程生產微處理器已有一段時間，執行長BrianKrzanich在2017年消費性電子展(CES)上展示內含英特爾最新
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晶圓 10nm
日前，成都與全球領先的全方位服務半導體代工廠格芯正式簽約，雙方將協同合作以推動中國半導體產業的創新發展，合作建立一個世界級的FD-SOI(全耗盡絕緣硅，最先進的晶圓技術之一)生態系統，并涵蓋多個成都研發中心及與高校合作的研究項目。
晶圓是最常用的半導體材料，廣泛應用于醫療、航空等尖端領域以及智能手機、物聯網、可穿戴設備、VR、智能家居等。
根據協議，格芯將累計投資超過1億美元，吸引世界頂尖半導體公司落戶成都。未來，成都將成為下一代芯片設計的卓越中心，“成都造”晶圓制
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集成電路 晶圓
半導體2017年新一代制程技術將進入量產階段，且多數針對消費應用設計，尤其是手機芯片。
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10nm 晶圓
中西部地區集成電路產業發展的勢頭迅猛
在國家意志的主導下，中國集成電路產業迎來了前所未有的發展高潮，產業集群化的布局愈發明顯。
目前除了傳統的環渤海、長三角、珠三角區域繼續加大投資力度外，中西部地區的發展勢頭也異常迅猛。
成都、重慶、武漢、合肥等第二陣營的城市及地區，在發展集成電路產業的道路上緊追第一陣營。
圖1：集成電路產業集聚分布狀況及各區塊份額占比
成都領跑西部
回顧歷史，成都一直都是西南地區最重要集成電路產業力量，其發展源于建國初期，承擔了不少國
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集成電路 晶圓
近日，全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的“90納米低功耗嵌入式閃存工藝”項目榮獲“國家金卡工程2017年度金螞蟻獎-最佳產品配套獎”。這是華虹宏力連續多年獲得國家金卡工程建設的最高獎項——金螞蟻獎，再次印證了華虹宏力在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術上的領先地位。 此次獲獎的90納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺由華虹宏力自主研發，是全球最先進的200mm晶圓代工eFlash
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華虹宏力 晶圓
曾被譽為臺灣明日之星的IC設計產業，曾在政府力倡矽導計劃時，公司數量一度逼近400家大關，然近幾年面對全球半導體產業整并大勢的強力挑戰，加上大陸IC設計產業快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬美元)，過去臺系IC設計公司強調小而美的競爭優勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。
全球芯片市場競爭不再只是芯片設計開發，而是牽扯更多的軟體及應用領域設計，甚至連晶圓代工、封測產能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
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IC設計 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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