需求增長，而產能持平。這種不平衡背后的原因是什么。
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晶圓 200mm
近期集成電路事件頻發：全球IC設計企業重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圓廠獨立，臺積電一家獨大時代或將終結;晶圓缺貨嚴重，長江存儲訂單削減;《中國集成電路產業人才白皮書》發布，高端人才數量與質量均緊缺。通過梳理近期事件，全球集成電路行業景氣向好態勢明顯。在大行業背景下，我國集成電路產業順應產業轉移步伐，實現國產替代與自主可控穩步推進。
重點關注：集成電路春風起，國產替代勢必行
事件背景：近期集成電路事件頻發
事件一：全球IC設計重新洗牌，博通超越高通居首
根據TrendFor
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集成電路 晶圓
歷經二十載，聯發科自1997年創立至今，已成長為具有全球影響力的無晶圓半導體的領導者。2016年，聯發科董事長蔡明介表示，未來5年將投資超過2000億元新臺幣，投入物聯網、5G、工業4.0、車聯網、虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網絡服務等七大新興應用領域，通過不斷精進和多元的技術，追求新一波的成長契機和成長動力。
昨天上午，聯發科舉辦20周年全球連線慶生會，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動首度在聯發科官方臉書平臺上直播，以&ldqu
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聯發科 晶圓
繼三星分拆晶圓代工業務后，南韓另一大半導體廠SK海力士也在考慮是否跟進，讓旗下晶圓代工自立門戶，以有更多發揮空間爭搶訂單。
韓媒BusinessKorea周三引述知情人士消息報導指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就會決定是否分拆晶圓代工。晶圓代工目前被海力士歸類為非核心事業，專家認為與其如此，獨立專業經營還比較有戰力。
SK海力士計劃將晶圓代工分拆成百分百持股且獨立運作的子公司，主要經營CMOS影像傳感器、電源管理IC(PMIC)，以及顯示驅動IC等，將委由南韓境內8吋(2
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海力士 晶圓
SEMI公布四月北美半導體設備出貨寫下單月歷史新高，預料全年將締造出貨新猶。 半導體設備廠商表示，由于半導體制造重心往亞洲移動，臺灣有臺積電領軍，今年仍可蟬聯設備采購最高地區，但中國大陸未來幾年可能是成長最快的地區。
SEMI四月北美半導體設備制造商出貨金額達二十一點七億美元，不僅連續三個月持續走高，更創下自二○○一年三月以來歷史新高紀錄，顯示新應用趨勢帶動半導體景氣持續擴張中。
SEMI并預估未來全球有六十二座新晶圓廠將投產，對全球半導體設備廠注入新活水。
對半導體設備廠而言，除了
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晶圓
中國，2017年5月22日，高性能傳感器解決方案的全球領先供應商艾邁斯半導體公司(ams AG)近日在CDNLive EMEA上宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作進一步擴展其晶圓代工生態體系。現在通過三方合作為OEM廠商、系統集成商和創新創業公司提供了另一個專用集成電路(ASIC)開發、組裝、測試、以及產品認證服務可靠且具競爭力的方案。 毫無疑問，相比分立的解決方案，ASIC具有多項優勢，因為它們擁有優化的性能和
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艾邁斯 晶圓
中芯國際新任CEO趙海軍11日從副董事長邱慈云手上，接棒主持第一次對外法說會。趙海軍穩健、自信臺風，為個人“處女秀”加分不少。不過，橫梗在中芯當前的兩大隱憂，第二季營收持續衰退，要達成年營收增長20%目標，趙海軍坦言“非常挑戰”;另外，市場法人對其28納米屢屢追問，中芯預計最快延到第三季HKMG平臺才會少量生產。
除了2017年第一季市場季節性調整與手機市況不佳，中芯第一季仍端出預期內不錯成績單。首季營收年增25%，毛利率27.8%，EBITDA(
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中芯國際 晶圓
小時候并不知道為什么唐僧要取經,取的什么經?后來知道了,唐僧要的是所謂“大乘佛法”,簡單說就是普度眾生,救民于水火。既有這樣的佛法,孫悟空何不多翻幾個筋斗,快快取來就是,為什么非要肉體凡胎的唐僧不辭勞苦、跋山涉水呢?難道上天就沒有好生之德嗎?還要設置各種妖怪來搗亂,豈不是折騰人嗎?
上天當然會有好生之德,這沒有什么好懷疑的。至于為什么折騰唐僧,并不是上天要以此為樂,所謂天機不可泄漏,九九八十一難其實就是真經的一部分,對嗎?
其實現實生活也是如此。
前不久,美國
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晶圓 NAND
全球硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸，后續恐將演變成國家級的戰火，半導體業者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優先供貨給臺積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠，不僅加重NOR Flash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向臺、美、日廠，恐讓大陸半導體發展陷入硅晶圓不足困境。
硅晶圓已成為半導體產業的關鍵物資，過去10年來硅晶圓產能都是處于供過于求狀態，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產線運作，尤其是12吋規
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晶圓 DRAM
芯片設計重要還是制造重要，等日本的這項“黑科技”出來后或許就有答案了。
橫空出世的“迷你”晶圓廠
我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價高達3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要5億日元(0.3億元人民幣)。《日經商業周刊》稱之為：&ldqu
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晶圓 芯片
在3DNANDFlash與先進邏輯制程雙引擎帶動下，半導體前段設備廠商在2016年普遍都有不錯的營運表現。整體而言，2016年半導體前段設備產業的營收規模比2015年成長了11%，但龍頭業者應材(AppliedMaterials)的表現遠優于產業平均，科林研發(LamResearch)和艾司摩爾(ASML)的營收雖有成長，但表現卻低于產業平均水平。
Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業者表現出現落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設備業者，表現都相當亮眼，例如應
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晶圓
Global Foundries和成都的合作一開始就面臨巨大挑戰，現在發生關鍵變化后，前景如何?芯謀研究認為二者還有更多的事情需要做：首先雙方都需要說服背后的“老板”支持，GF需要說服股東，成都需要進入國家戰略;雙方對彼此定位和實施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業界都支持，才能成。
合作的前三個月總是最艱難，婚姻如此，產
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格芯 晶圓
在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。
Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規模的成長。
就個別業者而言，受到半導體業者在3D制造設備上的積極投資推動，應用材料(Applie
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Gartner 晶圓
全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大，近期業界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯電提議簽三年長約，以確保客戶未來料源供貨無虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產能戲碼推至高潮，但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰火更劇烈。
半導體業者指出，過去硅晶圓廠虧損累累，不愿新增產能，近幾年高端制程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的業者寥寥可數，讓高端制程硅晶圓變成洛陽紙貴，加上全
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晶圓 臺積電
在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長推動下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。
Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場對資料中心高端服務，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業者紛紛對晶圓級制造設備進行投資，進而推動了半導體設備市場規模的成長。
Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業者表現出現落差
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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