晶圓 文章 最新資訊
無線傳感器網(wǎng)絡(luò)使半導(dǎo)體晶圓制造廠保持高效率運行
- 問題 對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料,以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管,構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確計量不同的化學(xué)氣體,而氣體使用量差異會很大,這是由不同的工藝所決定。在大多數(shù)情況下,這些步驟是高度自動化的。有趣的是,尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟,這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。 在凌力爾特公司位于美國加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中,用于
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清華大學(xué)院士工作站落戶蚌埠 加強MEMS行業(yè)研究應(yīng)用
- 11月10日上午,在中國MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器暨集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上,清華大學(xué)副校長、中科院尤政院士和中國兵器工業(yè)第二一四研究所共同為清華大學(xué)院士工作站揭牌,至此,清華大學(xué)院士工作站首次正式落戶我省蚌埠中國兵器二一四研究所。 新安晚報、安徽網(wǎng)、大皖客戶端記者獲悉,此次合作的目的是加強雙方在MEMS相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研究和應(yīng)用,實現(xiàn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)結(jié)合,以國際上同行業(yè)先進技術(shù)為標(biāo)桿,創(chuàng)新成果擁有自主知識產(chǎn)權(quán),做到技術(shù)水平達國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先,同時培養(yǎng)高素質(zhì)人才,推動行業(yè)整體技術(shù)水平提高。
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中國半導(dǎo)體2018年產(chǎn)值估突破6000億元
- 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以雙位數(shù)成長,根據(jù)研調(diào)機構(gòu)調(diào)查,在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車聯(lián)網(wǎng)等引領(lǐng)之下,中國2017年半導(dǎo)體產(chǎn)值將達到5,176億元人民幣 ,年增率19.39%,預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀(jì)錄,維持20%的年成長速度,高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長率。 日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢研究中心對臺灣半導(dǎo)體提出警訊,中國半導(dǎo)體重踩油門準(zhǔn)備三年內(nèi)超車臺灣,無獨有偶,集邦科技旗下研究機構(gòu) TrendForce 調(diào)查也顯示,中國半導(dǎo)體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣, 已連
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江北新區(qū)將成“中國芯片之城” 2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達500億元
- 11月10日,由南京市江北新區(qū)管委會主辦,國家千人計劃專家聯(lián)誼會創(chuàng)新企業(yè)家專業(yè)委員會協(xié)辦,南京軟件園(南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心)、江北新區(qū)人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園承辦的,2017國家集成電路“千人計劃”專家人才峰會開幕式暨“千人助力 芯領(lǐng)未來”高峰論壇在江北新區(qū)召開。據(jù)了解,南京江北新區(qū)將打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群,成為名副其實“中國芯片之城”。 200余人參加了“千人計劃”活動 千人計劃即海外高層次
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三星晶圓封裝遭控侵權(quán) 美國ITC啟動調(diào)查
- 三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蒸蒸日上,但也樹大招風(fēng)成為被調(diào)查目標(biāo)。美國國際貿(mào)易委員會(ITC)周日宣布,將對三星半導(dǎo)體事業(yè)是否違反專利法啟動調(diào)查。 ITC表示立案調(diào)查是回應(yīng)Tessera先進科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(WaferLevelPackaging)專利,該項技術(shù)具有簡化封裝制程,并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點。 Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內(nèi)部的電源管理芯片均違反專利法,該公司要求ITC除禁止芯片銷售外,采用侵權(quán)芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說將在最快時間內(nèi)做裁決。 另一家
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張忠謀:3nm晶圓廠2020年開建 未來3年收入增幅都達5-10%
- 臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會議上披露,臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠,但不會去美國設(shè)廠,而是堅持留在中國臺灣本土,確切地說是在南部科技園區(qū)。 張忠謀提出,臺積電相信當(dāng)?shù)卣畷鉀Q好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問題,并提供全力協(xié)助。 按照張忠謀此前的說法,3nm工廠建設(shè)預(yù)計會花費超過200億美元,同時有望帶動相關(guān)供應(yīng)商跟進建廠,拉動臺南地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展。 他沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產(chǎn),但即便不考慮額外困難和挑戰(zhàn),最快也得是2023年的事兒了。
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意法半導(dǎo)體出面澄清300mm晶圓廠建設(shè)緣由
- 意法半導(dǎo)體通過把水?dāng)嚋喌姆绞匠吻辶擞嘘P(guān)它正在計劃建設(shè)兩個新的300mm晶圓廠的報道。 意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“我們目前沒有建設(shè)新的12英寸晶圓廠的任何計劃。”如果這位CEO的表態(tài)到此為止的話,那么情形是非常清晰的。但是,Bozotti接著又放出了新的煙霧彈:“我們當(dāng)然相信需要在制造能力和研發(fā)方面支持我們的業(yè)務(wù)。 而且我認為,如果有需求的話,我們有機會在Crolles進一步提高現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的能力。這么做當(dāng)然對我們的客戶很重要,而且對
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以色列半導(dǎo)體廠Tower:印度芯片制造產(chǎn)業(yè)仍將出現(xiàn)
- 以色列寶塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)執(zhí)行長Russell Ellwanger日前接受專訪時表示,印度雖然在過去幾年沒有成功建立晶圓廠,但最終還是會出現(xiàn)1座晶圓廠,芯片制造產(chǎn)業(yè)還是會到來。他也指出,過去包括Tower在內(nèi)的聯(lián)盟雖然已經(jīng)瓦解,而且無法成功推動在印度興建晶圓廠,但當(dāng)?shù)厝允切酒圃斓目赡艿攸c。 據(jù)eeNews Europe報導(dǎo),Ellwanger在受訪時雖未透露Tower是否仍參與印度任何計劃,但該公司稍早已證實在大陸的計劃,在當(dāng)中Tower將與德科碼半導(dǎo)體(Tac
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華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布基于95納米OTP工藝平臺的首顆MCU開發(fā)成功
- 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團”,股份代號:1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”,股份代號:430276)今日聯(lián)合宣布,基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平臺開發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號MC30P6230)已成功驗證,即將導(dǎo)入量產(chǎn)?! ∥锫?lián)網(wǎng)生態(tài)多點開花,對
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中國半導(dǎo)體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)分析
- 在中國國家政策支持下,大基金和地方資本長期持續(xù)投入,中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,雖然克服了政策和資金的障礙,但仍面對來自技術(shù)、人才與客戶認證等方面的嚴峻挑戰(zhàn)。
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為大陸封測業(yè)注入強心針 明年12寸晶圓月產(chǎn)能新增16.2萬片
- 集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,2017年移動通訊電子產(chǎn)品需求量上升,帶動高輸入輸出(I/O)數(shù)與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對于封測產(chǎn)品質(zhì)、量的要求,全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產(chǎn)值年成長2.2%達517.3億美元,其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 拓墣預(yù)估,在專業(yè)封測代工的部分,2017年全球前10大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異,前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長電科技,且市占率均達1成以上。 拓墣
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撬動萬億基金 實現(xiàn)6200億銷售額,中國半導(dǎo)體2018年全景分析
- 眾所周知,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是國家高大力扶持和高度重視的產(chǎn)業(yè)之一,近兩年也取得了不錯的成績,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)儼然已成為全球產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注的一個發(fā)展趨勢。集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示,2018年伴隨中國大陸多個新建晶圓廠的導(dǎo)入量產(chǎn),各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開始上軌運行,由此中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強勢崛起,將會引動包括CIS、驅(qū)動IC、存儲器 、功率半導(dǎo)體、MEMS及化合物半導(dǎo)體芯片在內(nèi)的多個商機,同時本土設(shè)備及材料廠商也會在這波發(fā)展浪潮中同步受益。 中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起之四大驅(qū)動:政策、資金、應(yīng)用引
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聯(lián)華電子Fab 12X廠獲美國LEED綠建筑黃金級認證
- 聯(lián)華電子今日(30日)宣佈,其位于中國廈門Fab 12X廠,已通過美國綠建筑協(xié)會(U.S. Green Building Council, USGBC)的綠建筑評估系統(tǒng)審查,獲得「前瞻能源與環(huán)境設(shè)計–新建工程類」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黃金級認證。此
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美光讓晶圓廠更聰明接軌AI和大數(shù)據(jù)!
- 存儲器大廠美光(Micron)抓住人工智能(AI)與大數(shù)據(jù)(BigData)的新科技浪潮,導(dǎo)入到現(xiàn)有全球各地12吋晶圓廠,協(xié)助提升品質(zhì)、良率、產(chǎn)出、生產(chǎn)周期與營運成本等五大面向,并且協(xié)助公司員工與新科技接軌,做職涯轉(zhuǎn)型,讓我們看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圓廠”。啟動大數(shù)據(jù)分析專案培養(yǎng)全球資料科學(xué)家團隊新科技的出現(xiàn)加速了產(chǎn)業(yè)鏈的解構(gòu)與重構(gòu),云端運算(ClouldComputing)、移動通訊裝置(MobileDevice)、社群媒體(SocialMedia)等新科技的崛起
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12英寸晶圓廠仍是未來主流,2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2%
- 近日,ICInsights發(fā)布最新報告顯示,由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色,2016年至2021年期間,預(yù)計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖,而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)ICInsights預(yù)測,全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎(chǔ),預(yù)計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加,到2021年可達到123家。 截至2016年底,300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產(chǎn)能的63.6%,預(yù)計到20
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