晶圓 文章 最新資訊
中國晶圓廠尋求協(xié)同制造模式
- 近年國內(nèi)試圖建立其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，新建與規(guī)劃中的晶圓廠列表正日益增加中，不過大量興建基本都靠政府資金，現(xiàn)在新的籌資方向已經(jīng)來了。
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全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產(chǎn)
- 1月26日，臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè)，并開始設(shè)備遷入，2019年第二季度試產(chǎn)，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。 Fab 18的二期工程將在今年第三季度開工，2020年投入量產(chǎn)，三期工程則計劃2019年第三季度建設(shè)，2021年量產(chǎn)。 臺積電表示，三期工程全部投產(chǎn)后，F(xiàn)ab 18的年產(chǎn)能將達(dá)到100萬塊300mm晶圓。 將
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聯(lián)華電子公布2017 年第四季財務(wù)報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季財務(wù)報告，合併營業(yè)收入為新臺幣366.3億元，較上季的新臺幣377.0億元衰退2.8%，較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。本季毛利率為17.2%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺幣17.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元。 總經(jīng)理王石表示：「2017年第四季本公司晶圓專工的收入達(dá)到臺幣365.4億，雖然28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，我們的8吋與12吋成熟製程的產(chǎn)能利用率仍持續(xù)反應(yīng)了市場強勁的需求。第四季的產(chǎn)能利用率
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芯電易：2018年半導(dǎo)體景氣樂觀
- 2018年對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，應(yīng)該是不錯的一年，但是成長速度卻開始在慢慢放緩。具體的說來就是，整體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟可能會出現(xiàn)下滑，具體的時間和原因尚不明朗。 去年的芯片市場成長率達(dá)到了22.2%，今年的仍將達(dá)到7.5%，高于往年平均水平。預(yù)計在2019年和2020年時，芯片市場將會冷卻下來，成長基本持平。 縱觀全局，現(xiàn)在全球的經(jīng)濟是2007年以來最好的時刻，但是泡沫化現(xiàn)象還是有發(fā)生。中國房地產(chǎn)市場過熱、歐洲債券價格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來的任何時候
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中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫
- 2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應(yīng)缺口持續(xù)擴大，產(chǎn)品價格大幅上漲60%，市場嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè)，提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。 硅片供不應(yīng)求 中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險 全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)
- 臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結(jié)合InFO封測服務(wù)，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結(jié)合InFO再取得代工生產(chǎn)大單;2018年則將以7nm制程結(jié)合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。 市場預(yù)期代工結(jié)合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務(wù)，法人認(rèn)為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。 IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)者 盡管廠商無法再以相同步調(diào)延續(xù)摩爾定律，但
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從全民煉鋼到全民半導(dǎo)體 晶圓廠與硅晶圓我們是否都需要？
- 當(dāng)前，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模已超過北美市場，成為半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的地區(qū)。2016年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售額為6378億元人民幣，實現(xiàn)了14.77%的增長率;我國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模也從2008年的6896億元人民幣增長至2016年的13859.4億元。中國半導(dǎo)體市場規(guī)模的飛速發(fā)展，帶來的是強烈的市場需求。預(yù)計2018年，我國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將達(dá)到15940.3億元人民幣。 巨大的需求帶來中國大陸晶圓制造“建廠潮”。緊跟國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢，國內(nèi)外眾多晶圓制造商選擇在中國大
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臺積電之后，三星發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程
- 韓媒報導(dǎo)，三星電子2018年將開發(fā)新半導(dǎo)體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動態(tài)，強調(diào)公司在先進(jìn)制程持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢，對明年營運成長仍深具信心。 三星與臺積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之后臺積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術(shù)，于2016年獨拿蘋果所有訂單。 臺積電供應(yīng)鏈分析，臺積電7nm制程發(fā)展腳步領(lǐng)先三星，且與蘋果的合作關(guān)系穩(wěn)固，挾制程領(lǐng)先、產(chǎn)能業(yè)界之冠，以及高度客戶信任關(guān)系等三大優(yōu)勢下，臺積電明年仍將以7nm制程，獨拿蘋果
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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