晶圓 文章 最新資訊
三星搶晶圓代工市場增長，競爭實力受懷疑
- 據(jù)韓媒 BusinessKorea 20 日報導(dǎo)，研調(diào)機構(gòu) TrendForece 預(yù)估，今年三星晶圓代工部門的營收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%，更落后臺積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長 8%。從市占率來看，預(yù)料今年臺積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。 報導(dǎo)稱，盡管三星搶在臺積電之前，提早量產(chǎn) 10 納米制程，但是客戶訂單并未因此增加。Hyundai Invest
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓
今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達559億美元 韓國躍為全球最大市場
- 隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額連續(xù)6季年增，與連續(xù)7季季增，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增35.6%，達559.3億美元，超越2000年的477億美元紀錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額還會再年增7.5%，達到601.0億美元，再創(chuàng)新高。 在各類半導(dǎo)體制造設(shè)備方面，SEMI預(yù)估，2017年全球晶圓處理設(shè)備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%，達450億美元;占全年整體設(shè)備銷售額的80.5%，為最大宗。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 半導(dǎo)體
2017全球前十大晶圓代工出爐，中芯國際位列純晶圓代工第四
- 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長率高于5%。其中，中芯國際以30.99億美元營收，年增6.3%位列純晶圓代工廠商第四位(三星為IDM廠商)。 觀察2017年全球前十大晶圓代工廠商排名，整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三，其中臺積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水平的年成長率，市占率達55.9%，持續(xù)
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 晶圓
這家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭能否成為“中國芯”救世主
- 中國半導(dǎo)體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴進口，供不應(yīng)求問題嚴峻。本周，半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備龍頭的晶盛機電受到資金追捧，70余家機構(gòu)也對其進行密集調(diào)研，這背后有哪些投資邏輯?
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 晶圓
缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國產(chǎn)MOSFET持續(xù)主導(dǎo)消費類市場
- MOSFET漲價何時能得到緩解?深圳市拓鋒半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內(nèi)的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價仍會持續(xù)，只是幅度不會像今年這么大了。“明年我們自己的封裝廠將擴產(chǎn)，預(yù)計2018年6月可正式投產(chǎn)，擴產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達2億只左右。”陳金松說。 MOSFET作為應(yīng)用廣泛的基礎(chǔ)類元器件
- 關(guān)鍵字： MOSFET 晶圓
KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶實現(xiàn)更大生產(chǎn)價值
- 隨著技術(shù)的進步發(fā)展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復(fù)雜化。如采用多重圖形技術(shù)的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細小的錯誤都將導(dǎo)致重新流片，而其代價將會很大，因此在制造過程中，檢測和量測變得越來越重要，越早發(fā)現(xiàn)問題所在，可挽回的損失越大。全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設(shè)備供應(yīng)商KLA-Tencor其產(chǎn)品線涵蓋了半導(dǎo)體制程的各個環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時提供數(shù)據(jù)的分析和儲存。在其它領(lǐng)域，
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓
芯片設(shè)計問題須知及設(shè)計策略
- 長期可靠性的問題，比如電子遷移(EM)失效機制，歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設(shè)計中可靠性實現(xiàn)的愈加困難，對設(shè)計人員而言，不能再把問題扔給制造甩手不管了。設(shè)計領(lǐng)域也必須做出努力以獲得更具有魯棒性的版圖。 電流密度過高導(dǎo)致金屬原子逐漸置換，這時就會產(chǎn)生電子遷移問題。當很長時間內(nèi)在同一個方向有過多電流流過時，在互連線上會開始形成空洞(Void，原子耗盡時出現(xiàn))和小丘(hillock，原子積聚時產(chǎn)生)。足夠多的原子被置換后，會產(chǎn)生斷路或短路。當小丘觸及鄰近的互連線時，短路出現(xiàn)，從而引起芯片失效。
- 關(guān)鍵字： 芯片 晶圓
蘋果供應(yīng)商籌集近億英鎊 發(fā)展全球首個化合物半導(dǎo)體集群
- IQE作為威爾士領(lǐng)先的技術(shù)公司之一，他們籌集了近1億英鎊，這筆資金將會用于支持發(fā)展世界上第一個化合物半導(dǎo)體集群，同時還旨在創(chuàng)造2000個高科技工作崗位。 IQE的總部位于加迪夫，他們將在倫敦上市。通過配售6700多萬股新股，該公司成功籌集了9500萬英鎊的資金。 隨著該公司業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，蘋果公司也會受益。因為該公司的技術(shù)被認為可以為最新版的iPhone中的新型3D傳感器提供動力，以便其可以更好的使用面部識別、解鎖等諸多的功能。 iPhone的3D傳感器需要用到所謂的VSCEL晶圓，
- 關(guān)鍵字： 蘋果 晶圓
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473