美國封殺中興引發大家激烈探討“缺芯少魂”的議題，日前DT君提出關鍵在中國集成電路行業發展18年來，仍是面臨嚴重人才荒的方向，引發行業內廣大回響，根據DT君了解，素有”中國半導體之父“之稱的中芯國際創辦人張汝京日前第三次創業，首次將協同式IDM項目落地成立芯恩集成電路，除了集結前中芯近10位離職副總擔任“老師傅”角色，更將與青島大學合辦“微納科技技術學院”，積極栽培大學本科學生，為中國集成電路產業人才培訓再貢
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中芯 晶圓
在蘋果公司五月一日發布財報前夕，蘋果供應商SK海力士呼應晶圓代工龍頭臺積電的說法，警告手機市場成長動能趨緩，另一家蘋果供應商AMS的財測也令外界擔憂iPhone X的需求疲軟。
SK海力士首季營業利益較一年前躍增77%，擴大至4.4萬億韓元(40億美元)，符合預期，此前獲利連四季改寫歷史新高;營收8.72萬億韓元，大增38.6%，但不如分析師預期。
繼上周臺積電示警后，SK海力士也警告智能手機芯片銷售成長趨緩的問題。在全球智能手機市場顯露飽和跡象的情況下，投資人預期芯片需求與獲利成長可能都
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晶圓 SK海力士
CPU是現代計算機的核心部件，又稱為“微處理器”。對于PC而言，CPU的規格與頻率常常被用來作為衡量一臺電腦性能強弱重要指標。Intelx86架構已經經歷了二十多個年頭，而x86架構的CPU對我們大多數人的工作、生活影響頗為深遠。
許多對電腦知識略知一二的朋友大多會知道CPU里面最重要的東西就是晶體管了，提高CPU的速度，最重要的一點說白了就是如何在相同的CPU面積里面放進去更加多的晶體管，由于CPU實在太小，太精密，里面組成了數目相當多的晶體管，所以人手是絕對不可能
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CPU 晶圓
一年進口額多達2000多億美元,折合1萬多億元人民幣。沒有自己的“中國芯”,也是國家安全的重大隱患。
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集成電路 晶圓
國內半導體的投資熱潮在“天時”和“地利”下蓬勃進行。
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集成電路 晶圓
今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數據中心和云應用的新一代光學互連。格芯已經用300 mm晶圓認證了行業首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術將帶來更大的帶寬和能效。 格芯的硅光子技術旨在應對全球通信基礎設施中的大規模數據增長。不同于利用銅線電信號傳輸數據的傳統互連，硅光子技術使用光纖光脈沖，以更高的速度在更遠距離上傳輸數據并降低能耗。 “帶寬需求呈現爆炸式增長，現在迫切需要新一代的光學互連。” 格芯ASIC業務部高級副總裁Mike&nb
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格芯 晶圓
作為先進檢測和量測解決方案領域的領導者，UnitySC今天宣布收購HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權，后者是一家領先的高品質半導體應用光學檢測、審核和量測供應商。在收購后，新企業擴展的尖端制程控制解決方案產品線將為半導體制造商提供一種獨一無二和必不可少的檢測和量測能力。合并后的公司產品范圍涵蓋基板、前端工序(FEOL)制造、晶圓級封裝、3D IC以及功率半導體。此外，兩家公司合并后還將會為世界范圍內所有平臺的客戶提供更好支持。 U
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UnitySC 晶圓
作為業界領先的特種化學及先進材料解決方案的領導企業，Entegris今天發布了2018年中國戰略，致力于將當今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進中國市場。對于中國制造商而言，要與市場上現有的廠商開展競爭，至關重要的是，在晶圓廠建設及全生命周期生產管理中選擇世界一流的解決方案。Entegris旨在成為中國市場的首選供應商，目前正積極拓展在中國市場的足跡，增強技術能力，從而更好地服務于飛速發展的中國半導體制造行業。Entegris在中國的戰略重點包括：助力新晶圓廠的建設，繼續推進材料生產本地化，并
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Entegris 晶圓
"以前的 ASMI 一直專注于技術研發，但從去年開始，公司調整了市場策略，開始加強市場拓展和客戶服務。因此，我們預計 2018 年 ASMI 在中國市場將取得去年 3 倍的市場銷售表現。"ASMI 中國業務開發總監徐來在 SEMICON China 期間接受集微網記者采訪時說道。
事實上，在全球半導體設備行業中有兩家名稱中含有 ASM 的著名設備供應商，分別是 ASMI 和 ASM PT，目前均為上市公司。據集微網了解，這兩家公司由同一創始人成立，ASMI 和 ASMPT 目
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ASMI 晶圓
3月14-16日，SEMICON CHINA 2018在上海新國際博覽中心拉開了帷幕。在本次展會中，集微網記者注意到上海華力微電子有限公司(簡稱“華力”)在展區中設立了 HR 展位，直接在展會現場面試招募賢才。這是華力首次直接在展會中招聘人才，職位包含技術、管理等崗位。
華力是國家“909”工程升級改造項目承擔主體，擁有中國大陸第一條全自動 12 英寸集成電路芯片制造生產線(華虹五廠)。目前在浦東康橋建設的第二條12 英寸生產線(華虹六廠)，已于
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晶圓 臺積電
3月15日消息,根據國際半導體協會(SEMI)公布的“全球晶圓廠預測報告”,2019年全球晶圓廠設備支出將增長5%,連續第4年呈現大幅增長。
SEMI表示,自1990年代中期來,全球就沒有出現過半導體設備支出聯系三年增長的記錄。
以企業看,韓國三星將是全球半導體設備支出的最大企業。從國家看,中國增速高居全球第一,2018年、2019年增速分別為60%和57%,到2019年整體半導體設備支出將超過韓國,位居全球第一。
韓國2018年和2019年半導體設備支出分別
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晶圓
IC行業現在只有鳳毛麟角的公司有能力開發先進工藝技術并制造先進集成電路的地步，在取得重大技術突破解決問題之前, IC公司還得繼續從現有工藝中尋找剩余價值。
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晶圓 IC設計
三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土，預定明年下半年開始量產7nm以下制程的芯片，未來可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進展。
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Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導，三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設備，由于每臺EUV設備要價皆多達1,500億韓圜，因此光是采購機臺的費用，就將達到3-4兆
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三星 7nm 晶圓
根據市場研究公司IC Insights的資料，新的半導體制造產線——特別是DRAM存儲器的導入，預計將推動2018年和2019年的晶圓總產能高于平均水準。 IC Insights最新的全球晶圓產能報告顯示，2018年和2019年晶圓產能預計將成長8%，較2018年至2019年間晶圓產業的年平均成長更高約5%。 去年由于DRAM和NAND閃存庫存短缺導致價格上漲，這使得半導體產業的銷售額首次突破了4,000億美元。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計，去年存儲器營收成長了61.5%，其中，DRA
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存儲器 晶圓
近日，中國電子信息行業聯合會組織召開了2018(第三屆)中國電子信息行業發展大會，全球領先的特色工藝晶圓制造企業——華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)在會上被授予“2018中國電子信息行業社會貢獻50強”榮譽稱號。 大會總結了電子信息業的運行情況，解讀了相關行業政策和國家重點工作，以期推動行業的高質量發展。此次社會貢獻獎是從企業的經濟貢獻、就業貢獻、創新貢獻、公益事業貢獻、綠色生態貢獻、社會責任管理貢獻六個方面進行綜合評定的結果。
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華虹宏力 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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