- 聯電8英寸晶圓代工產能供不應求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規模擴產，幅度達15%。業界透露，聯電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產能，透露對后市看好。 聯電12日舉行股東會，財務長劉啟東會后證實，已啟動“一次性漲價”，主要考量全球8英寸晶圓代工產能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。 聯電目前產能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個月，4、5月營收均符合預期，本季營運平穩。該公司去年營收新臺幣1,492億元，創
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聯電，晶圓
- 為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導體市場的影響力可見一斑。 本次論壇上，三星電子晶圓代工事業部戰略市場部部長、副社長裵永昌帶領主要管理團隊，介紹了晶圓代工事業部升級為獨立業務部門一年來的發展成果，以及未來發展路線圖和服務，首次發布了FinFET、GAA等晶體管構造與EUV曝光技術的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發展路線圖，
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EUV，晶圓
- 中國半導體發展積貧積弱已久，“彎道超車”在很多情況下難逃“自嗨”之嫌，但比特幣挖礦機的出現帶動了全球半導體整個產業鏈的參與，IC設計服務、晶圓代工、封測、存儲以及相關元器件皆對礦機的訂單充滿了興奮。
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晶圓 封測
- 近日，科技產業調研機構Technavio發布的一份報告顯示，受新興前沿科技需求推動，全球無晶圓(fabless)IC市場將繼續保持強勁的增速，2018至2022年復合年增長率將達7.9%。 上世紀80年代早期，典型的半導體廠商均需要自己完成包括研發IC設計程序、設計和制造相關設備、進行封裝和測試在內的全部工作。 “那時，產業還未達到1微米制程的節點。隨著產業的發展，工藝尺寸持續縮小，集成也愈發復雜，IDM模式的成本在呈指數型增長。”市場調研機構Strategy Analytics RF和無線組件研
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晶圓
- 受惠物聯網新興應用需求增加，高速運算和人工智能應用將成今年推動半導體市場成長動力。
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晶圓 內存
- 從2017年初起，情勢出現大反轉，供不應求推升硅晶圓的報價逐季飆漲。
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晶圓 硅片
- 設備國產化是IC國產化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠實現真正意義上的國產化。
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集成電路 晶圓
- 投行基金進入半導體產業新視角 在國家大力支持半導體產業發展的政策下，在全球特別是中國強大的半導體市場需求下，一家投資江蘇盱眙8英寸功率器件為主的柔性生產線的黑馬進入了業內的視線，這就是江蘇中璟航天半導體實業發展有限公司。 不久前的 “2018中國半導體市場年會暨第七屆集成電路產業創新大會(南京)”上，中璟榮獲了賽迪顧問的 “最具成長力企業獎”和“投資新銳獎”2個獎項。會議期間，電子產品世界記者訪問了訪江蘇中璟航天半導體實業發展有限公司副總經理麥桓彰先生。 江蘇中璟航天半導體實業發展有限公司副總經
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中璟航天 晶圓
- 聯華電子今(24) 日宣布，于上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦2018技術論壇，此次的“心芯相「聯」 「華」聚商機”論壇中，聯華電子詳細地介紹公司所推出的主題“IC 2.0：萬物互聯智慧世界的下一代技術平臺”，內容涵蓋專業制程技術、IP以及布局于中國大陸強大的制造能力。為大陸客戶用于設計人工智能( AI )、高速移動網絡( 5G )、物聯網和汽車等應用之芯片，提供完整的解決方案，會中由聯華電子總經理簡山傑，向來自中國半導體行業的200多位客戶和供應鏈合作伙伴發表主題演講。 聯華電子總經理簡山傑表示：「萬物
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聯華電子 晶圓
- 市場對200mm晶圓的需求仍將繼續，很多芯片在很長一段時間內，都需要200mm工廠中的成熟工藝。然而，仍然有待觀察的是，產業是否能夠從供應鏈中獲得支持。
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晶圓 芯片
- 三星電子覬覦晶圓代工市場，悄悄開設晶圓代工專屬的研發部門，全力追趕臺積電。
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晶圓 臺積電
- “美中貿易沖突對芯片行業不利，中國組裝不少終端產品，因此其貿易糾紛可能影響到我們。”臺積電董事長張忠謀在接受英國金融時報專訪時說到。
他的擔心不無道理，假如美國提高關稅壁壘，整個半導體供應鏈都會受到很大的影響。要知道臺積電的產品最后組裝主要還是集中在大陸。
但是，臺積電更大的風險不在于終端產品制造將受到短期干擾，而在于臺積電的芯片制造訂單可能會流向中國的替代廠商。
高通、博通及英偉達幾乎壟斷了芯片設計領域，臺積電則是這些公司的主要供應商。一旦設計業者有了新
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臺積電 晶圓
- 過去幾個月來，英特爾重心明顯轉向為內部自有產品生產制造，而持續減少對外承接晶圓代工訂單，其中有多個跡象都指向，英特爾將可能逐步淡出全球晶圓代工業務，而這對于全球產業而言無疑又是一枚超級重磅炸彈。
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英特爾 晶圓
- 國際半導體協會(SEMI)指出，2017年全球半導體材料市場成長9.6%，去年全球半導體營收較2016年成長21.6%。 2017年，晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為278億美元和191.1億美元，2016年，則分別為247億美元和182億美元，同比成長12.7%和5.4%。
由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，臺灣連續第八年成為最大的半導體材料消費者，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。 中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率，其次是韓
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半導體 晶圓
- 受當下市場與資本的雙重驅動，八英寸產線持續緊俏，而十二英寸的需求也在迅速崛起，對比當初八英寸對六英寸產線的逐步取替，晶圓代工廠的發展主流必然是往大尺寸轉移，但還需要一個過程。
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晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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