- 根據SEMI國際半導體產業協會公布的“2018年中國半導體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報告指出，預計2020年，中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片(WPM)八英寸約當晶圓，和2015年的230萬片相比年復合增長率(CAGR)為12%，增長速度遠高過所有其他地區。 SEMI表示，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下，大陸從2017年到2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業在大陸皆
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晶圓
- 《三國演義》第一回的開頭就是，“話說天下大勢，分久必合，合久必分。” 這句話也適用于當下的半導體產業，在經歷了早期一攬子全包的IDM模式，再到臺積電開創的專業代工模式。如今，一種叫做協同式(共享式)集成電路制造模式(CIDM)正在興起。
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晶圓 集成電路
- 據外媒報道，今年三季度韓國半導體設備出貨規模為34.5億美元，同比減少31%。三季度中國半導體設備市場規模為39.8億美元，同比增長106%，成為全球最大半導體設備市場。2017年三季度時，中國半導體設備市場規模還僅僅只有19.3億美元。據國際半導體產業協會數據，2018年6月以來全球半導體銷售額、北美半導體設備制造商出貨金額均出現了明顯的增速放緩。
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- 芯片半導體行業，是中國制造的重要環節，在全球半導體行業穩健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數據、云計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產業將以20%以上增速發展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇。 2020年，預計中國工業互聯網產業產值突破萬億、物聯網應用產業突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千
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芯片 晶圓
- 近日“2018中國半導體生態鏈大會”在江蘇省盱眙舉行。本屆大會由中國電子信息產業發展研究院、中國半導體行業協會、江蘇省淮安市人民政府指導，由賽迪顧問股份有限公司、淮安市經濟與信息化委員會、江蘇省盱眙縣人民政府主辦，江蘇盱眙經濟開發區管委會、北京芯合匯科技有限公司、江蘇中璟航天半導體實業發展有限公司承辦。會上，工信部相關領導，中國半導體行業協會領導為中璟航天半導體打造的“半導體生態鏈核心基地”、“半導體產業支撐中心”和“半導體應用教育基地”舉行了揭牌儀式，會上并發起成立“中國半導體生態鏈聯盟”，標志著半
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中璟航天 晶圓
- 芯片半導體行業，是中國制造的重要環節，在全球半導體行業穩健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數據、云計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產業將以20%以上增速發展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇。 2020年，預計中國工業互聯網產業產值突破萬億、物聯網應用產業突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千
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半導體 晶圓
- 據《日經新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。然而就在剛剛(12月21日晚間)，《日經新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠。 至此，此前關于富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞，再一次得到了印證。 早在去年，鴻海集團就曾希望通過收購東芝內存芯片業務，從而進入上游半導體芯片領域，雖然最終沒能如愿，但是郭臺銘并未放棄它在半導體領域的雄心。 而在今年4月的中興事件
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- 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”或“公司”)，近日喜訊頻傳，斬獲業界多項榮譽，獲得了行業的充分肯定。 獲評“2018年全國電子信息行業優秀企業家” 今日，在第八屆電子高峰論壇暨2018年全國電子信息行業優秀企業家表彰大會上，公司黨委書記、執行副總裁徐偉榮膺“2018全國電子信息行業優秀企業家——領軍企業家”稱號。作為世界一流集成電路生產線的專業技術領軍人才和管理者，徐偉一路參與并見證了我國集成
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華虹宏力 晶圓
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領先的創新半導體材料設計制造商，11月28日公布了2019財年上半年的業績(截至2018年9月30日)。該財務報表[1]于今日會議上獲董事會批準。 · 銷售額增長：按固定匯率和邊界計增長36%[2]至1.869億歐元 · 當前經營收入增長85%至4,160萬歐元 · 電子產品業務稅息折舊及攤銷前(EBITDA)[3]利潤率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8% 凈利潤增長41%至3,260萬歐元 · 電子產品業務凈經營現金流盈余810萬歐元
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- Intel的芯片業務依然呈現出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。 集團副總裁、制造和運營部門總經理Ann
Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產能，同時，位于亞利桑那的Fab
42工廠也取得良好進展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內存工廠。 向前看的話，Intel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產設施，預計從2019年開始逐步投建，持續多年。 Intel稱，擴建工廠、更新設備等將有助于其在市場
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- 從最早的臺積電開荒拓土，到后面聯電、中芯國際的快速崛起，至此，晶圓代工的大格局基本初定。
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- 11月30日晚上，荷蘭費爾德霍芬的一個科技園區發生火災，ASML的一家供應商Prodrive遭受了重創，部分廠房與倉庫遭受波及。12月3日，ASML發表聲明稱：“Prodrive供應ASML的部分電子元件和模組，ASML初步評估至2018年底的出貨計劃不變，但預期部分2019年初的出貨將受影響。”ASML還表示需要幾周的時間詳細評估該事件對公司的影響。 ASML目前已開始協助Prodrive重啟生產，同時ASML也已與其他供應商接洽，以確保相關組件和材料的替代來源供應無虞。 12月作為2018年最
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- “中國集成電路到底怎么樣，最近總在說三句話：第一句，我們沒有那么差，不是一無所有;第二句，真要做起來也沒有那么容易，不只是兩三年的功夫;第三句，如果我們一直堅持做下去，再做一二十年，一定能做起來。”中科院微電子所所長葉甜春11月16日在中關村集成電路設計園開園暨第二屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上所表達的觀點得到業界共鳴。 國內集成電路，產業生態不斷完善 作為信息技術產業的核心，近年來，我國集成電路產業成績喜人：2013年至2017年，中國集成電路產業年復合增長率達到21%，約是同期全球增速的5
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- 電子設備所用的元器件的質量要求越來越高，半導體器件的廣泛使用，其壽命經過性能退化，最終導致失效。
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- 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅(FD-SOI)晶圓產品線專用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產。至此，瑞薩新型基于SOTBTM技術的芯片克服了物聯網設備的能源限制，并將功耗降低到目前市場現有產品的十分之一，更加適用于超低功率和能量采集應用。 瑞薩利用其獨特的SOTB工藝技術開發出能量收集芯片，該芯片可收集20μA/ MHz的低有效電流和150 nA的深度待機電流。 該產品超低功率性能使其可以在端點幫
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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