從長遠來看，由于決定核心競爭力的前段制造能力和關乎企業發展 速度的設計能力對于一家功率半導體企業而言缺一不可，再加上掌握封測環 節一方面可以占據更廣闊的利潤空間，另一方面可以增強對產品性能的把控、與設計制造環節形成協同效應，因此我們判斷從長遠來看IDM是功率半導體 廠商的必然選擇。
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功率半導體 晶圓
用“烈火烹油”來形容此時的突飛猛進并不為過，據估算，如今有幾十個項目同時上馬。這些項目爭先恐后承接時代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤根錯節的心機糾葛，又有多少會落得一地雞毛?
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晶圓 14nm
上海——3月20-22日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China
2019，并分享其對半導體行業發展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業盛事之一，SEMICON
China為業界各方提供了交流、合作與創新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求。 泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019 工業4.0推動半導體行業持續發展 來自全球多個市場的半導體行業領袖在開幕主題演講中就全球產業格局、前沿
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泛林 晶圓
根據拓墣產業研究院最新報告統計，由于包含智能手機在內的大部分終端市場出現需求疲乏的現象，導致先進制程發展驅動力下滑，晶圓代工業者在2019年第一季就面臨著相當嚴峻的挑戰。 拓墣產業研究院預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。 拓墣產業研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體
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晶圓 臺積電
受內存報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業協會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。
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晶圓 AI 5G
昨(13)日，太陽能硅晶圓廠達能宣布，去年太陽能市況陷入低迷，公司的主要產品多晶硅片價格下跌達到6成，市場價格遠低于生產制造現金成本，即使2019年以來價格略回穩，公司也致力于各項成本降低，仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此，董事會決議將不符合經濟效益的晶圓廠停產。 達能還表示，目前臺灣電池廠客戶多專注于生產單晶硅電池，這導致多晶硅片失去了內需市場。 綜觀全球太陽能發展趨勢，達能指出，即使未來全球太陽能市場還有機會出現成長趨勢，且在相關綠能政策推動下，使臺灣內需市場有機會進一步發展。然而在市場
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晶圓 單晶硅片
相較于大陸半導體產業，中國臺灣仍具一定領先優勢。因此所謂比一比，確切的說，應該是比較一下兩岸半導體產業近年來各自發生了什么樣的改變，有了哪些的進步?
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半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發展電子信息產業而關注的重中之重，它支撐著電子信息產業本土化的發展，對于產業結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了可喜成績，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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總部位于臺北的市場研究公司TrendForce的數據顯示，博通(Broadcom)在2018年的無晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位，將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來的榜首位置擠了下來。 博通公司2018年的銷售額增長了2.6%，遠低于半導體行業13.7%的整體增長。但即便是這種不溫不火的增長也足以讓博通超越高通。由于智能手機需求下降，以及和蘋果的專利權事件讓高通失去了其主要調制解調器供應商的地位，其銷售額下滑了3.9%。 從2017年伊始，Broadcom就一直試圖對高通進行惡意收購，但
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全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab
3E
8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區的12吋廠投資計劃停擺，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況，除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉向下，影響投資計劃，且面臨大陸企業逐步崛起的競爭之外，更加凸顯格芯本身營運遭遇困境，特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研
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IC Insights報道，在過去的十年里，共有97家晶圓廠關閉或者改變了用途。近十年來，隨著半導體收購活動的激增，以及越來越多的公司開始在20納米以下的工藝節點上生產IC，供應商正在淘汰效率低下的晶圓廠。
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作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司今日與中國領先的硅基半導體材料企業上海新傲科技股份有限公司(Simgui，以下簡稱新傲科技)聯合宣布將加強合作關系，擴大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm
絕緣硅(SOI)晶圓年產量，從年產180,000片增加至360,000片，以更好地服務全球市場對RF-SOI和Power-SOI產品的增長性需求。 2014年5月，Soitec與新傲科技簽署合作協議和技術轉讓協議。自此以來，新傲科技應用Soitec的Smart
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2019農歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業內朋友圈。在這份來自華虹集團黨委書記、董事長張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績單”亮點紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產線(華虹一、二、三廠)年出貨量首次突破200萬片，并連續8年實現盈利;華虹五廠首次實現年度盈利，成為國內企業從建線到盈利最快的12英寸生產線;華虹集團2018年集成電路制造主業收入超過16億美元，同比增長15%...... 張素心董事長在賀詞中特別強調:“2018年，對華虹集團的發展，是極其重要的一年。這一年，華虹聚焦集成電
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“芯片國產化”是國家未來長期重要發展戰略。十九大報告提出，我國經濟已由高速增長階段轉向高質量發展階段，正處在轉變發展方式、優化經濟結構、轉換增長動力的攻關期......
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最近，《電子時報》(DigiTimes)報道稱，全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風波之后可能將面臨被出售的命運。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠，市場份額占據8.4%，僅次于臺積電和三星電子，但近幾個月陸續傳出來的消息都在暗示其已經步入下坡路。
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晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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