- 12月19日，臺積電官方宣布了一個非常突然和意外的消息：臺積電董事長劉德音將不再參加下一屆董事長提名，并于明年股東大會后退休。同時，臺積電提名現任CEO、副董事長魏哲家接任董事長，最終以明年6月的董事會選舉結果為準。2018年6月，臺積電創始人張忠謀正式退休，公司開啟由劉德音任董事長、魏哲家任總裁的“雙首長制”時代。如果魏哲家未來接任董事長后，繼續身兼總裁暨CEO的話，臺積電事權的“雙首長制”時代將結束，而魏哲家也將成為臺積創立以來，同時身兼兩要職的第二人。值得注意的是，張忠謀86歲才退休，而劉德音自20
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- 12 月 19 日消息，臺積電今日發布公告，劉德音董事長將不參與下屆董事提名，并將于明年股東大會后退休。從公告中獲悉，臺積電“提名及公司治理暨永續委員會”推薦副董事長魏哲家博士接任下屆董事長，并將以明年六月下屆董事會選舉結果為主。劉德音博士于 1993 年加入臺積電，并在創辦人張忠謀博士于 2018 年退休后接任董事長職位。在其董事長任內，劉德音博士重申公司對其使命的承諾，并著重在強化公司治理及企業競爭力，尤其是在技術領先、數字卓越及全球布局。臺積公司董事長劉德音博士表示：“過去三十年在臺積電
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- 臺積電布局海外，廣受全球矚目，外界都在關注是否可以重現在中國臺灣打造的芯片奇跡。但外媒報導指出，中國臺灣成為「芯片超級巨星」之路并不容易復制，因為中國臺灣的終極秘密武器：大批技術精湛且吃苦耐勞的工程師，顯然難以在海外尋得。全球有超過一半以上芯片都是由中國臺灣生產。BBC特地專訪中國臺灣半導體產業先鋒、工研院院士史欽泰，試圖了解中國臺灣的成功秘訣。盡管BBC認為沒有人確切知道中國臺灣擅長芯片制造的原因，但史欽泰表示答案很簡單，「我們擁有全新的機器、最先進的設備，招募了最優秀的工程師，就連機械操作員也都個個技
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- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術與訂單仍保持一定優勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉進GAA技術，三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開始使用GAA技術，量產時間也比臺積電早數個月，但在良率與技術上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術。三星不甘示弱，希望能在2納米領域上扭
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- 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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- 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST
臺積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術，很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎。蘋果硅1特性
在其“未來邏輯”專題的幻燈片中（通過SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節點的官方名稱，“A14”。該公司的1.4納米技術預計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規模生產，隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節點。因此，任何A14芯片在2
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- 前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產業預估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構給出半導體產業將觸底反彈的預測，整個半導體晶圓代工市場將迎來成長，預估明年晶圓代工產業營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導體晶圓代工領域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區總經理羅鎮球在ICCAD2023就表示：“整個半導體在200
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- 三星產能擴張保守，臺積電 3nm 一統江湖。
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- IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產。圖源 Pexels根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數，但考慮到 N2 節點計劃于 2025 年底量產，N2P 節點則定于 2
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- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產業的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產品。芯片上的晶體管越小
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- 近日，三星晶圓代工業務陸續傳來好消息，首先，AMD 正在認真考慮使用三星 4nm 制程產線量產新一代 CPU，這表明三星 4nm 工藝的技術和良率水平達到了一個新的高度，完全可以與臺積電 4nm 制程匹敵了。之前這些年，AMD 最新 CPU 產品從來沒有走出過臺積電的制程產線，三星 4nm 制程的提升，進一步縮小了與臺積電的差距，也給后者增添了壓力。不止 AMD，本來都屬于臺積電的高性能計算（HPC）芯片和車用芯片大單，近期也在改變動向，三星不斷接到 AI 芯片代工訂單，包括用于 AI 服務器和數據中心的
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- 臺積電和英偉達主導的行業進入壁壘非常高。
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- IT之家 12 月 12 日消息，根據集邦咨詢最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產能，以及部分 CSP 更改設計這三大因素影響，將極大緩解先進封裝產能供應緊張情況。業界人士認為，當前全球 AI 芯片產能吃緊，其中最主要的原因是先進封裝產能不足。而由于三大因素，先進封裝產能荒的情況有望提前結束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進 HBM 技術。三星公司通過加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產品的銷售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
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- 12月7日，臺積電總裁魏哲家在2023年供應鏈管理論壇上致辭稱，2023年處于調整庫存期，鑒于通貨膨脹與成本持續上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過得益于AI應用迅速發展，2024年也將是充滿機會的一年。魏哲家表示，AI可以協助醫生收集資料并進行診斷，或是透過改善先進駕駛輔助系統（ADAS）和自駕技術，讓我們變得更健康、更快樂、更安全；透過AI改善環境問題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認為，半導體是AI應用發展的關鍵，行業不僅要持續開發AI技術并提升運算力，同時也必須專注于降低能耗。隨著AI
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