- 當地時間3月18日，英偉達（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計算光刻平臺投入生產，以加速下一代先進半導體芯片的制造，突破物理極限。據悉，臺積電與新思科技已將英偉達cuLitho技術與其軟件、制造工業和系統集成，希望加快芯片制造速度，并幫助制造最新一代英偉達Blackwell架構GPU。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，此次圍繞 cuLitho 展開合作，通過加速計算和生成式AI為半導體微縮開辟了新的方向。此外，英偉達還宣布推出可增強GPU加速計算光刻軟件庫 cuL
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英偉達 臺積電 新思科技 計算光刻平臺
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應鏈庫存高
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晶圓代工 臺積電 三星
- 據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能
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美滿 Marvell 臺積電 2nm
- 臺積電不只海外擴產，中國臺灣也持續進行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續進行，目前市場消息，除了2納米廠及先進封裝廠，接下來更先進1納米也將興建八至十座工廠，因應市場需求。2納米廠部分，因高性能計算與智能手機需求強勁，原規劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規劃2納米，加上近期通過都審，6月撥給臺積電用地中科也有2納米廠，屆時2納米將全面爆發，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結構
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臺積電 先進制程 先進封裝
- 生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續受益，晶圓代工領域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。1nm 2027年投入生產？近期，英特爾對外表示Intel 18A將于今年年底量產。為推銷該工藝節點，韓媒表示英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，以爭取商機。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準更先進的制程工藝。據悉，英特爾近期對外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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晶圓代工 1nm
- 亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達成協議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進半導體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關系，此次達成之協議為ADI擴大先進制程節點的產能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業務之關鍵平臺需求，包括無線
BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link）
應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合制造網絡，有助于降低外部因素影響、快速擴大產能和規模，滿
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ADI 臺積電 熊本廠 芯片產能
- 半導體已經與我們的生活融為一體，我們日常生活的許多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎，因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產業，最終成為全球軟件產業的中心。據報道，它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
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晶圓制造 臺積電 格芯 三星
- 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ?ADI)宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產能供應。?基于ADI與臺積電30多年的合作關系，此次達成的協議為ADI擴大先進制程節點的產能提供了更多選擇，以更好地滿足ADI業務中關鍵平臺的需求，包括無線BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應用。雙方的共同努力進一步鞏固了A
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ADI 臺積電 供應鏈產能
- 臺積電推出更先進封裝平臺，晶體管可增加到 1 萬億個。
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臺積電
- 美國彭博社當地時間16日引述知情人士的話稱，美國政府正討論向英特爾提供超100億美元的補貼。報道稱，這將成為拜登政府推動半導體制造重回美國政策以來最大的一筆補貼。此消息里，臺積電未出現在補貼名單中。
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英特爾 臺積電
- 2024年2月6日，臺積電在官網發布公告稱將與行業合作伙伴于2027年底前啟動第二家日本工廠的運營。在臺積電的公告中，該公司與索尼半導體解決方案公司（以下簡稱”索尼半導體“）、電裝公司（以下簡稱”電裝“）和豐田汽車公司（以下簡稱”豐田汽車“）共同宣布將進一步投資臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司，即日本先進半導體制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工廠。該工廠計劃于2027年年底開始運營。臺積電表示，通過上述投資，臺積電、索尼半導體、電裝和豐田汽車將分別持有JASM約86.5%、6.0%、5.5%和
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臺積電 晶圓廠
- 臺積電去年員工業績獎金與分紅超1000億元新臺幣。2月6日，集成電路代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司（以下簡稱“臺積電”）官網發布公司董事會決議，核準2023年營業報告書及財務報表。其中全年合并營收約為21617.4億元新臺幣（約合人民幣4957億元），同比減少4.5%，稅后凈利約為8385億元新臺幣（約合人民幣1923億元），同比減少17.5%，每股盈余為32.34元新臺幣。核準配發2023年第四季度的每股現金股利3.50元新臺幣，其普通股配息基準日訂定為2024年6月19日，除息交易日則為2024
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臺積電
- 臺積電 300 毫米晶圓的平均售價 (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元，單年增長 22%。
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- 英偉達「奪首」標志著半導體行業戰國時代的開始。
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