快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業績，然而全年算下來依然會是下滑，此前臺積電已經下調了2023年預期，芯片行業的黑暗時刻遠沒有結束。需求不足，臺積電一向堅挺的高價也撐不住了，哪怕是先進工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。據報道，臺積電近期與客戶協商，只要投片量符合規定，報價將有折扣，這還是數年來臺積電首次在價格上讓步。由于產能及技術占優，臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
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apple silicon A17 臺積電
吐槽臺積電美國晶圓廠的人越來越多。
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臺積電 晶圓廠
IT之家 8 月 14 日消息，臺積電在美國設廠的計劃遭遇了一些困難和挑戰，導致進度落后于預期。據 UDN 報道，對此，旅美工程博士徐紀高在《品觀點》網絡節目“觀點芹爆戰”接受資深媒體人黃光芹專訪，認為臺積電選址就是個錯誤，加上不了解美國文化，才造成如今進度落后。徐紀高赴美半世紀，除了拿到結構工程博士學位，還創業成功，目前旗下有房地產公司和橋梁公司，橋梁公司專做公共工程，因此對美國文化了解甚深。徐紀高認為，臺積電在美國設廠本身沒有問題，但犯了選址錯誤。他指出，臺積電選擇在亞利桑那州的鳳凰城建廠，
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8日，臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進一步受到重視，晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰戰場都將是2納米。臺積電2025年量產2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內推出五個先進制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產時間點看，決戰2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優勢，市場人士認為，2納米制程門檻很高，臺積電、英特爾都在2納米導入GAA架構及背面
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臺積電 三星 英特爾 2nm!
快科技8月10日消息，自從去年下半年進入熊市周期以來，芯片行業一片慘淡，連臺積電也撐不住了，業績連續2個季度下滑，一向堅挺的代工價格也不得不調整，日前傳聞他們最高降價30%。來自供應鏈的消息顯示，臺積電以及子公司世界先進近期調降了8英寸晶圓的代工價格，最高降幅達到了三成。臺積電目前的營收來源主要是先進工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營收主力，因此降價30%影響也不是很大。但是臺積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業界最大的晶圓代工廠，臺積電的定價也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢漲價，如今頂不住市場趨
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臺積電 晶圓代工
快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時，臺積電董事長劉德音重申，將將堅持本土戰略，不能將最尖端技術移至海外。在劉德音看來，臺積電已開始全球擴張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續德國也要新建一家工廠。為了吸引臺積電并將其生產設施引入美國，美國政府最初的努力促成了《芯片與科學法案》的出臺，該法案旨在擴大美國半導體行業。隨后，臺積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設兩家工廠，生產比其最先進芯片落后一兩代的芯片。美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺積電亞利桑那州工廠進展緩慢，臺積電已部署了數百名本
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臺積電 晶圓代工
臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產品買單。
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臺積電 晶圓廠 制程 3nm
集成電路代工巨頭臺積電正式拍板前往德國建廠。8月8日，臺積電對外宣布，公司董事會已批準在德國德勒斯登投資半導體工廠的計劃。臺積電將與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合資公司，臺積電持股70%，其余三家各持股10%，這是臺積電在歐洲布局的第一個工廠。德國工廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）將于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年底開始生產，總計投資金額預估超過100億歐元。同一天，臺積電董事會核準于不超過34.999億歐元額度投資于ESMC。德國設廠布局車
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臺積電 ESMC
IT之家 8 月 9 日消息，據臺灣地區《經濟日報》報道，臺積電昨日宣布，因應先進制程強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術生產規劃。臺積電在 4 月法說會上證實高雄廠將 28 納米產線調整為更先進制程技術，但當時未提到改為何種制程。臺積電目前 2 納米生產基地已規劃竹科、中科，后續若高雄納入，該公司將擁有三個 2 納米生產基地。另外，據臺灣地區“中央社”消息，臺積電規劃 2 納米制程將于 2025 年量產，采用納米片晶體管結構。同時，臺積電在 2 納米發展出背面電軌解決方案，適用于
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臺積電 制程
臺積電預計 2023 年第三季度的人工智能需求將強勁。
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IT之家 8 月 2 日消息，根據 LexisNexis 的專利數據，臺積電在先進芯片封裝技術方面領先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進芯片封裝技術是一種能夠提高芯片性能的關鍵技術，對于爭奪芯片代工業務的廠商來說至關重要。LexisNexis 是一家數據和分析公司，其數據顯示，臺積電擁有 2946 項先進芯片封裝專利，并且質量最高，這一指標包括了專利被其他公司引用的次數。三星電子在專利數量和質量方面排名第二，擁有 2404 項專利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項專利。
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臺積電 LexisNexis 先進芯片封裝
最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
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