- 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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封裝 半導體 臺積電 三星 英特爾 芯片
- IT之家 9 月 12 日消息，根據 The Information 報道，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠在拜登總統的大力推動下，整個建設規模達到了 400 億美元（IT之家備注：當前約 2944 億元人民幣），但事實上該工廠更像是面子工程，對美國的芯片制造業幾乎沒有什么幫助。IT之家援引該媒體報道，在采訪了多名臺積電工程師和前蘋果員工之后，他們均表示亞利桑那州工廠雖然為蘋果、英偉達、AMD 和特斯拉等客戶生產許多先進芯片，但封裝依然需要轉移到中國臺灣地區完成。消息稱臺積電并
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臺積電
- 何處設廠？地緣政治、供應鏈韌性、政府補助都是考量點。
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臺積電
- 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運算兩大問題的關鍵技術后，硅光子一躍而成業界討論熱點。業界并傳出臺積電正在與其大客戶博通以及英偉達開發基于硅光子技術的新產品，最快2025年進入量產階段。事實上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀兩大最重要的發明「硅集成電路」與「半導體鐳射」大成的「硅光子」技術。稱霸CPU市場多年的英特爾也早已投資這項技術超過10年的時間，而蘋果、英偉達、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發硅光子技術。業界預測，硅光子市場（以裸晶計算）規模將
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- 9月8日，晶圓代工大廠臺積電公布，8月合并營收達新臺幣1886.86億元，相比7月環比增長6.2%，較2022年同期減少13.5%，創歷年同期次高。累計2023年前8個月營收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說會預期，第三季合并營收介于167～175億美元，以中位數估算，合并營收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強勁量產將帶動第三季營收回升，唯部分成長動能被客戶持續庫存調整抵消。據TrendForce集邦咨詢最新數據顯示，在2023年
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- ASML 即將推出 NA 為 0.55，分辨率達到 8nm 的 EUV 設備。
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- IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學，網絡上流傳出臺積電攜手博通、輝達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單。據臺灣《經濟日報》報道，對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產品狀況。不過，臺積電高度看好硅光子技術，臺積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的范式轉移。我們可能處于一個新時代的開端。”IT之家注意到，臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業都陸
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- 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度順利，已成功流片，并計劃在明年量產。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰略合作關系，雙方發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力
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- 9月7日消息，今日，聯發科官方宣布，聯發科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯發科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25
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- 「日本之所以失敗，是因為它試圖自己制造一切。」
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- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯電及世界先進分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制
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- 據外媒報道，蘋果已經預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產計劃被打亂。與此同時，最新消息稱已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產量預計將由此前
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- 作為全球晶圓代工龍頭企業，臺積電的產線發展策略，原本與該公司的商業模式和技術發展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡單來形容。大道至簡，達到臺積電這種級別和技術水準的半導體企業，原本不再需要像眾多半導體企業那樣，為了應對融資、產品規劃與客戶妥協，甚至發展策略搖擺不定等「瑣事」耗費大量精力和人力。憑借堅定的不與客戶競爭、全心全意為客戶做好芯片制造服務這一發展理念，以及中國臺灣的天時、地利、人和，可以根據市場需要不斷在臺灣地區的北部、中部和南部拓展晶圓代工產線，同時，在龐大的中國大陸市場拓展一部分 16nm
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- IT之家 8 月 22 日消息，法拉第未來在最新的季度報告中稱，其虧損有所縮小，并表示已經進入創收階段。該公司在截至 6 月 30 日的第二季度的虧損為 1.249 億美元（IT之家備注：當前約 9.13 億元人民幣），即每股 10 美分，而去年同期的虧損為 1.417 億美元，即每股 44 美分。法拉第未來在本季度沒有報告任何收入。總運營費用從 1.375 億美元降至 4,940 萬美元，主要是由于研發和管理費用的減少。法拉第未來在給投資者的信中表示，公司計劃在未來幾個月內將其制造團隊擴大兩倍
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