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全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出，整個業界......
豐富的高性能特種聚合物和化學品，滿足制造商在半導體工藝中的各種需求。全球特種材料領導者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7......
IT之家 6 月 29 日消息，據《日本經濟新聞》報道，知情人士透露，臺積電和其供應商計劃從臺灣地區加派數百名員工前往美國亞利桑那州，以加速當地工廠的工程進度。▲ 圖源 臺積電亞利桑那工廠是臺積電 20 多年來......
IT之家 6 月 26 日消息，據日本經濟新聞報道，日本經產省與荷蘭經濟事務和氣候政策部在東京簽署了半導體合作備忘錄。二者將共同推進欲量產 2 nm 工藝的日本晶圓代工商 Rapidus 與荷蘭光刻機巨頭 AS......
表面和界面是物質中的兩個重要概念。表面是物質與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區分的界面，在大力發展的電子裝聯技術中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的......
AI服務器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存（HBM）芯片，......
今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。本次論壇將以"突破界限的創新（Innovation Beyond B......
三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術的最新進展以及對 SRAM 設計的影響。3納米GAA MBCFET的優越性GAA指的是晶體......
據中國臺灣媒體引述業內人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當前，臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導體產業仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂......
近日，日本半導體制造設備協會(SEAJ)公布統計數據，2023年5月，日本芯片制造設備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，已連續4個月實現增長。5月銷售額突破3000億日元大關，創歷年同期最高紀錄。和前一個月......
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