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IT之家 4 月 24 日消息，據日經新聞報道，4 月 19 日，日本高端芯片企業 Rapidus 舉行了媒體圓桌會議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念，該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千......
如下圖所示，這是2023年一季度十大芯片代工企業的排名情況。數據顯示，這十大芯片代工企業合計拿下了全球98%的份額，基本上這十大企業就代表著整個芯片代工行業。在中國大陸有兩大芯片代工企業上榜，一是中芯國際排名，全球第五，......
2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導體技術大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上......
近日，英特爾執行副總裁兼首席財務官 David Zinsner和英特爾公司副總裁兼企業規劃事業部總經理 Jason Grebe介紹了英特爾的內部代工模式及其諸多優勢。英特爾正在擁抱其成立55年以來的重大業務轉型。伴隨著I......
近期，清華大學集成電路學院教授魏少軍對外做了題為《半導體產業的再全球化》的演講。由于國際形勢變化、疫情等多重因素影響，半導體全球化過程被中斷，供應鏈出現碎片化。魏少軍表示，逆全球化思潮下，當前中國半導體產業面臨較嚴峻挑戰......
據外媒報導，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且最近也開始準備為Apple和NVIDIA開始試產2納米產品。另外，為了進一步開發2納米制程技術，臺積電將派遣約1,000名研發人員前......
晶圓廠和OSAT越來越多地尋求智能制造。......
6 月 7 日晚間，華虹半導體有限公司發布公告稱，公司科創板 IPO 注冊已于 6 月 6 日獲中國證監會同意。根據華虹的招股書，華虹半導體本次 IPO 計劃募資 180 億元。這一數字將刷新今年科創板的 IPO 記錄。......
預計到 2026 年，中國大陸的 12 英寸晶圓廠設備支出將達到 161 億美元。近日，SEMI 發布最新的《300mmFabOutlook》報告，報告稱繼 2023 年下降之后，明年全球用于前端設施的 300 毫米（1......
2022 年到 2028 年先進封裝市場年復合增長率將達 10.6%。......
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