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西門子數字化工業軟件日前推出新的 Solido ? 設計環境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術，支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證，能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛......
6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財經、科技、產業媒體組成的媒體團于6月30日進行了一場逛展活動，與14家國內外參展企業面對面交流，加強對上游這一陌生又熟悉的領域......
【CNMO新聞】作為蘋果芯片的供應商，臺積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠為蘋果制造芯片，但由于工人短缺和生產成本問題，大規模生產將被推遲。臺積電7月20日，臺積電董事長劉德音在公司第二季度財報會議......
智能電源和智能感知技術的領先企業安森美(onsemi，美國納斯達克股票代碼：ON)與提供創新可持續的車行方案的全球領先供應商博格華納(BorgWarner，紐約證交所股票代碼：BWA)，擴大碳化硅（SiC）方面的戰略合作......
當前，人工智能領域的應用發展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯、AI醫療等領域的發展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源......
荷蘭菲爾德霍芬，2023年7月19日—阿斯麥（ASML）今日發布了2023年第二季度財報。2023年第二季度，ASML實現了凈銷售額69億歐元，毛利率為51.3%，凈利潤達19億歐元。今年第二季度的新增訂單金額為45億歐......
目前臺積電先進封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿，形成連接的功能，......
隨著鐵路行業的不斷發展，為了提高車載運行的可靠性和提高乘客的舒適性，大量的電子設備被應用于軌道交通中。根據《車載電子設備標準》EN 50155-2007標準要求，車載設備除需滿足基本性能、可靠性指標之外，同時還需滿足相應......
最先進的電子硬件在大數據革命面前都顯得有些“捉襟見肘”，這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個方面。隨著數據集的存儲、搜索和分析越來越復雜，這些設備就必須變得更小、更快、更節能，以跟上數據創新的步伐。鐵電場效應晶體管（F......
近日，富士康的一條新聞令業界感到震驚：根據富士康發布公告，該集團已退出與印度Vedanta（韋丹塔）價值195億美元的半導體合資企業。該合資企業于2022年2月成立，是印度半導體激勵措施的早期參與者之一。針對富士康上述決......
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