首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
JSR捷時雅株式會社自1979年4月開始銷售光刻膠，至今向半導體行業供應光刻材料、CMP材料和封裝材料等已有四十余載。日本JSR、東京日化、信越化工幾近掌握著全球EUV光刻膠的市場份額。此次JSR如若成功被收購，或將對全......
韓國經濟日報報導，重返晶圓代工領域的英特爾（Intel）宣布重組業務，以成為領先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務長David Zinsne......
應用材料公司憑借2023年度供應商多元化卓越表現，榮獲英特爾公司獨家EPIC項目的杰出供應商獎。該獎項旨在表彰英特爾供應鏈中，那些去年一年持續在質量精進、企業績效、協作和包容領域做出了巨大貢獻、表現最為優異的供應商。應用......
據日本媒體報導，光刻機設備龍頭阿斯麥（ASML）執行副總裁Christophe Fouquet近日在比利時imec年度盛會ITF World 2023表示，半導體產業需要2030年開發數值孔徑0.75的超高NA EUV光......
近期，有消息稱，英特爾陸續宣布波蘭與以色列建廠、德國工廠也獲政府補助、臺積電積極評估到德國設廠后，競爭者三星也心動了，開始有至歐洲設廠的想法。據韓媒BusinessKorea報導，自歐洲公布準備針對先進半導體設備和汽車半......
對于半導體行業而言，光刻技術和設備發揮著基礎性作用，是必不可少的。所謂光刻，就是將設計好的圖形從掩模版轉印到晶圓表面的光刻膠上所使用的技術。光刻技術最先應用于印刷工業，之后長期用于制造印刷電路板（PCB），1950 年代......
ASML 認為脫鉤是不可能的，這將極其困難且成本高昂。......
英特爾在行業內有著明顯的優勢。......
IT之家 6 月 25 日消息，日立制作所近日舉辦了股東大會，社長小島啟二否認了將對次世代半導體制造商 Rapidas 出資的可能性，但表示將在提高生產效率等方面開展合作。▲ 圖源：日立日立在股東會議上表示，相......
FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優點，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領域的蓬勃發展，Prismark預測：FC-......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
