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中國北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)......
本文分析臺積電于蘋果推出 iPhone 6 時(shí)擠掉三星，吃下 A8 處理器訂單的 3 大關(guān)鍵優(yōu)勢。......
中芯國際第一季營收環(huán)比減少 9.8%，約 14.6 億美元，排名第五。......
后摩爾時(shí)代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項(xiàng)目......
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UM......
據(jù)eeNews報(bào)道，歐盟委員會(huì)今天正式批準(zhǔn)了第二個(gè)歐洲共同利益重要微電子項(xiàng)目(IPCEI)，其中68個(gè)項(xiàng)目的支出高達(dá)210億歐元。這是繼2018年達(dá)成的第一個(gè)ICPEI協(xié)議之后，該協(xié)議讓英飛凌和博世在德累斯頓和奧地利的工......
l 介紹 由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關(guān)鍵尺寸(CD)和線間隔，這會(huì)導(dǎo)致更高的金屬線電阻和線間電容......
預(yù)估將創(chuàng)造每年約當(dāng)上百萬片 12 英寸晶圓的 3D Fabric 制程技術(shù)產(chǎn)能。......
6月8日消息，美國時(shí)間周三，美股收盤主要股指漲跌不一，科技股領(lǐng)跌。加拿大央行出人意料地加息，引發(fā)了投資者對美聯(lián)儲緊縮政策可能還沒有結(jié)束的擔(dān)憂。道瓊斯指數(shù)收于33665.02點(diǎn)，上漲91.74點(diǎn)，漲幅0.27%；標(biāo)準(zhǔn)普爾5......
不斷增長的算力驅(qū)動(dòng)著數(shù)字化時(shí)代的創(chuàng)新，同時(shí)，作為提供算力的“基石”，世界對半導(dǎo)體的需求將長期、持續(xù)增長，預(yù)計(jì)到2030年，芯片行業(yè)的銷售額將達(dá)到1萬億美元。?對正致力于重獲半導(dǎo)體行業(yè)全球領(lǐng)先地位的英特爾而言，這代表著前所......
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Coventor（泛林集團(tuán)旗下公司）半導(dǎo)體工藝與整合團(tuán)隊(duì)成員Yu De Chen 2023-06-12
