據報道，高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）于2026 年 4 月 21 日抵達韓國，計劃陸續與三星電子、SK 海力士高管會面。《韓經》消息顯示，此行核心議題之一是與三星晶圓代工展開潛在合作。安蒙預計與三星代工總裁韓鎮滿等高層會談，討論由三星2nm 工藝（SF2） 生產高通下一代旗艦應用處理器驍龍 8 Elite 2。

安蒙此前已釋放與三星代工合作的信號。2026 年 1 月 CES 展上，他曾表示高通已就 2nm 芯片制造與三星啟動磋商，且芯片設計已完成。

若合作達成，高通最先進的芯片訂單將時隔 5 年重回三星—— 該部分訂單于 2022 年轉至臺積電。在臺積電晶圓報價持續上漲背景下，高通正推進雙貨源策略，將下一代芯片部分產能分給三星，以降低對單一供應商的依賴。

加碼 AI 布局，高通同步拓展內存合作

除與三星晶圓代工的潛在合作外，安蒙此行還關乎高通內存供應保障。據報道，他與 SK 海力士高管會面，洽談內存采購事宜。在 LPDDR（低功耗 DRAM）等關鍵內存短缺加劇的背景下，高通正尋求更直接的供應鎖定。

報道同時指出，隨著高通加速進軍服務器市場，雙方還詳細討論了HBM（高帶寬內存） 與SOCAMM相關合作。

據《ETNews》消息，高通去年已正式釋放戰略轉向信號，推出數據中心 AI 推理產品，包括基于高通 AI200與AI250芯片打造的加速卡與機架系統。其中 AI200 將于今年商用上市，AI250 預計明年發布。

此外，《ETNews》還報道，高通已開始接收來自三星電子的LPDDR6X內存樣品。LPDDR6X 是面向移動與 AI 設備的下一代低功耗內存，預計2027 年下半年量產。

據《韓聯社》消息，除三星與 SK 海力士外，安蒙還與 LG 電子 CEO 柳宰哲會面，為雙方在穿戴設備領域展開新合作創造可能。

《SEdaily》補充稱，高通預計與 LG 電子在實體 AI領域開展技術協同，合作將拓展至音頻產品、汽車電子等領域，雙方也有望在智能眼鏡等方向展開合作。