當前持續的DRAM 內存缺貨現狀，顯然正迫使蘋果大幅下調新一代A20 芯片的研發規格與性能預期。這款芯片原定用于標準版 iPhone 18，這也充分說明，即便是蘋果，如今也無法完全規避 DRAM 市場行情波動帶來的沖擊。一個最新的消息是，蘋果 A20 芯片或將無緣全新 WMCM 封裝技術，該技術具備前所未有的靈活擴展性。

供應鏈消息顯示，蘋果即將于下一代iPhone中搭載的A20芯片，預計將成為史上成本最高的iPhone處理器。 消息指出，A20將首度采用臺積電領先業界的2nm制程工藝，單顆芯片成本上看280美元，較前代A19成本暴漲約80%，遠超市場原先預期。A20預計采用首代GAA環繞閘極晶體管架構，也稱為Nanosheet，為臺積電N2P制程的一大亮點。 相較現行FinFET架構，GAA可在相同功耗下容納更多晶體管，實現更高效能與能效，對AI運算與長時間高負載應用場景尤其有利。

直到不久前，業界原本預計蘋果新一代 A20 芯片將放棄臺積電InFO（集成扇出）封裝、轉而采用更先進的WMCM（晶圓級多芯片模塊，multi-chip packaging）封裝。傳統 InFO 技術可將應用處理器、DRAM等元器件整合至單顆裸片，無需傳統有機基板過渡；而 WMCM 則能把CPU、GPU、神經網絡引擎等多顆獨立裸片集成在同一個緊湊封裝內，可搭配的裸片組合方案極為豐富，帶來前所未有的架構靈活度。事實上，WMCM 可通過搭配不同 CPU 與 GPU 核心組合，實現多樣化芯片配置。WMCM 可讓SoC 和DRAM 等不同元件，在晶圓階段即整合完成，再切割為單顆芯片。這項技術不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來連接晶粒，有助于改善散熱與信號完整性。

除此之外，該封裝技術能讓 CPU、GPU、神經網絡引擎各裸片獨立調度，可根據具體任務按需精準供電，從而降低整體功耗。其最大優勢在于：可將內存直接與處理器同置在晶圓層面，而非放在處理器旁側，能實現更低的內存延遲。同時，WMCM 把所有核心元器件布局在重布線層上，省去硅中介層，不僅散熱表現更佳，還能實現更高的互連密度。

以上正是本文核心要點。知名爆料人士 Jukan 最新獨家消息稱：DRAM 持續缺貨疊加價格同步上漲，已迫使蘋果放棄在標準版 A20 芯片上采用 WMCM 封裝。

蘋果原本計劃更換封裝方案的最大動因，是借助DRAM 與處理器同晶圓集成的特性，搭配更大位寬內存、實現更低訪問延遲，以此更好承載端側 AI算力負載。

據消息透露，蘋果仍會為A20 Pro 芯片保留 WMCM 封裝，該芯片將搭載 iPhone 18 Pro 與 Pro Max 機型。

即便如此，Pro 版本內存容量也不會升級。蘋果認為現有的 12GB LPDDR5 內存模組，已足以發揮 WMCM 封裝的成本與架構優勢。

這也意味著，此前業內傳言標準版 iPhone 18 有望升級 12GB 內存的可能性基本落空。

這與我們此前的分析結論一致：2027 年正值 iPhone 18 標準版發布周期，單顆 12GB LPDDR5 內存模組成本將達到180 美元；標準版機型利潤本就偏低，內存擴容在成本層面完全不具備可行性。