近日，系統級驗證 EDA 企業芯華章宣布，香港中文大學計算機科學與工程系教授徐強正式加盟，出任公司首席科學家。徐強教授長期深耕 AI與EDA交叉研究，在電路表示學習、AI原生 EDA、大電路模型（Large Circuit Model, LCM）以及智能驗證方法學等方向具有深厚積累。

徐強教授

芯華章科技首席科學家

加盟芯華章后，徐強教授將圍繞AI驅動驗證、驗證智能體（Verification Agents）、大電路模型與數字驗證工具鏈融合等方向，為公司下一代驗證技術體系建設提供戰略與技術指導，推動 AI 能力從單點工具增強，進一步深入到驗證流程、驗證方法學和底層算法體系之中。

芯華章科技總經理謝仲輝表示：“驗證是先進芯片設計中最復雜、最耗時，也最需要智能化突破的環節之一。徐強教授長期推動 AI與EDA 的交叉創新，既關注底層算法和模型能力，也重視技術在真實工業場景中的可落地性。

他的加入，將幫助芯華章進一步把AI能力嵌入數字驗證全流程，推動驗證技術從經驗驅動、工具驅動，走向數據、模型與方法學深度融合的新階段。”

以 AI 原生方法緩解復雜芯片設計中的“驗證赤字”

隨著AI芯片、異構計算、Chiplet與復雜SoC的快速發展，芯片設計規模和系統復雜度持續提升。驗證工作量的增長速度，正在顯著超過傳統驗證流程的效率提升速度。如何在有限時間內完成更充分、更可靠的功能驗證，已成為制約先進芯片研發效率的關鍵瓶頸之一。

徐強教授認為，AI對EDA 的價值不應停留在“外掛式輔助”或“局部效率提升”層面，而應進一步深入到電路表示、驗證推理、狀態空間探索和設計反饋閉環等核心問題中。

他表示：“AI原生EDA的核心，并不是簡單地把大模型接入現有工具鏈，而是要重新思考電路、設計行為和驗證過程應當如何被表示、學習和推理。芯華章在數字驗證全流程上的產品布局和真實工業場景，為大電路模型、驗證智能體和新一代AI原生驗證方法學落地提供了非常重要的平臺。我期待與芯華章團隊一起，跨越AI算法創新與工業級驗證落地之間的關鍵鴻溝，推動新一代AI原生驗證范式從前沿探索走向規模化應用。”

從學術前沿到工業落地:構建 AI 原生驗證底層能力

近年來，AI與EDA的結合正在從早期的流程自動化、腳本生成和工具調用，逐步走向更深層次的模型驅動與方法學重構。

在這一過程中，面向電路結構與功能行為的大規模表示學習、形式化驗證中的智能搜索與推理增強、覆蓋率驅動的 Testbench 自動生成與驗證閉環優化、調試與錯誤定位智能化等方向，正在成為下一代EDA技術的重要突破口。

芯華章長期聚焦數字驗證領域，已在仿真、形式驗證、調試、覆蓋率分析和系統級驗證等方向形成完整布局。隨著徐強教授的加入，公司將進一步強化 AI 原生驗證方向的前沿研究和工程轉化能力，重點探索以下方向：

一是面向復雜電路的表示學習與大電路模型，提升AI對電路結構、功能邏輯和驗證反饋的理解能力；

二是面向驗證流程的驗證智能體（Verification Agents）技術，推動驗證任務規劃、約束生成、反例分析、錯誤定位和覆蓋率收斂等環節的自動化與智能化；

三是面向工業級場景的AI與傳統驗證工具深度融合，在不改變驗證可信度要求的前提下，提升驗證效率和工程可用性；

四是面向未來系統級設計的AI原生方法學，幫助設計團隊在更早階段獲得更有效的驗證反饋，降低復雜芯片研發中的不確定性。

連接產學研生態，推動AI+EDA長期創新

徐強教授現任香港中文大學計算機科學與工程系教授，長期從事EDA、人工智能、智能系統設計與可靠性等方向研究，發表頂級會議和期刊論文200余篇，學術論文累計引用近2萬次，并曾獲得ICCAD十年回顧最具影響力論文獎等重要學術榮譽。徐強教授亦曾任國家集成電路設計自動化技術創新中心首席科學家，深度參與AI原生EDA與關鍵EDA技術方向的戰略布局和科研攻關。

他的加入，將進一步加強芯華章與國內外高校、科研院所及產業伙伴之間的深度連接，推動更多AI+EDA前沿成果從實驗室走向真實芯片設計與驗證場景。同時，徐強教授在科研組織、人才培養和跨學科創新方面的經驗，也將助力芯華章持續提升核心研發能力，建設面向長期技術競爭的創新體系。

面向 AI 基礎設施、先進計算和高復雜度芯片設計帶來的驗證挑戰，芯華章將繼續圍繞數字驗證主航道，推進 AI 技術與驗證工具鏈的深度融合。

隨著徐強教授出任首席科學家，芯華章將進一步加速 AI 原生驗證技術的探索與落地，推動中國 EDA 從工具能力建設走向方法學創新和底層技術突破。