據媒體報道，Google在Cloud Next 26年度大會上發(fā)布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務器供應鏈注入了新的成長動力。Celestica、英業(yè)達、富士康等組裝廠商預計將在2026年下半年啟動量產，而奇金宏、Coolermaster等關鍵零組件供應商則計劃在第二季度末開始量產。

供應鏈消息顯示，中國臺灣地區(qū)廠商在Google TPU服務器中的重要性持續(xù)提升。上游IC設計領域，從博通（Broadcom）獨占到聯發(fā)科的加入，下游主機板生產中，英業(yè)達的出貨比重從之前的10%提升至30%，逐漸蠶食Celestica的訂單份額。對此，相關廠商未予置評。

業(yè)內人士分析，中國臺灣地區(qū)廠商在彈性、品質和價格方面提供了比美系廠商更具性價比的服務，同時其在服務器領域的技術積累和經驗也成為客戶分配訂單的重要考量。英業(yè)達目前穩(wěn)居全球第二大服務器主板供應商的地位。

ASIC被認為是2026年增長最快的AI服務器類別，其增長幅度將超過以NVIDIA為首的GPU服務器。根據DIGITIMES Research的預測，2026年ASIC服務器的出貨年增長率將達到64.2%，超過GPU服務器43.8%的增長率。

供應鏈人士指出，ASIC服務器出貨量的提升也將帶動通用服務器的出貨動能。Google持續(xù)推動ASIC服務器的發(fā)展，也將帶動其通用服務器主要組裝廠廣達在2026年的出貨量。

此次發(fā)布的第8代TPU首次采用雙芯片架構，分別對應訓練和推理需求。針對大規(guī)模訓練優(yōu)化的TPU 8t和鎖定低延遲推理的TPU 8i預計將在2026年稍晚推出，供應鏈預計年底前開始出貨。

業(yè)內人士認為，Google首次推出一套系統、雙芯片架構，標志著推理AI新時代的開始。過去三年AI的發(fā)展主要圍繞大規(guī)模訓練推進，如今包括Google、NVIDIA等AI芯片龍頭企業(yè)開始強調AI推理，顯示AI成長動能將持續(xù)向外擴展。

Google是ASIC服務器的代表廠商。DIGITIMES Research指出，2026年ASIC加速器市場增長強勁，Google TPU預計市占率高達46%，成為關鍵指標。其出貨量約332.6萬顆，主力型號為TPU v7，項目代號為Ironwood，占Google TPU 2026年總出貨量的89%。

業(yè)內人士表示，Google過去在TPU服務器組裝上主要依賴Celestica生產，如今Celestica仍是主力，但中國臺灣地區(qū)廠商正在快速崛起。英業(yè)達負責CPU主板生產，富士康負責L10~L11組裝，尤其在CPU主板領域，英業(yè)達的生產比重提升最為顯著。