在今日發(fā)布 Arm 首款面向人工智能數(shù)據(jù)中心的量產(chǎn)級芯片產(chǎn)品Arm? AGI CPU的同時(shí)，我們正式推出一款模塊化、基于標(biāo)準(zhǔn)打造的 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器。該產(chǎn)品將基于 Arm Neoverse V3 架構(gòu)打造的 Arm AGI CPU 所秉持的機(jī)柜優(yōu)先設(shè)計(jì)理念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，為合作伙伴提供貼近量產(chǎn)環(huán)境的測試平臺，助力其開展工作負(fù)載評估、軟件棧優(yōu)化，加速下一代 Arm 架構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施的落地部署。

人工智能數(shù)據(jù)中心邁入全新發(fā)展階段

隨著人工智能的應(yīng)用加速普及，數(shù)據(jù)中心正進(jìn)入全新發(fā)展階段：云服務(wù)規(guī)模快速擴(kuò)張，人工智能工作負(fù)載從模型訓(xùn)練逐步轉(zhuǎn)向商業(yè)場景的大規(guī)模部署，而智能體式人工智能（Agentic AI）的應(yīng)用場景成為這一轉(zhuǎn)變的核心驅(qū)動力。為緊跟行業(yè)步伐，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施必須在功耗、散熱、空間固定的約束下，實(shí)現(xiàn)算力與能效的大幅提升。

如今，性能的衡量標(biāo)準(zhǔn)已不再局限于單臺服務(wù)器，而是上升至整個(gè)機(jī)柜層面。提升單機(jī)柜算力、優(yōu)化能效、最大化基礎(chǔ)設(shè)施密度，已成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)設(shè)計(jì)的核心導(dǎo)向。

專為機(jī)柜級部署打造的核心設(shè)計(jì)

Arm AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器采用差異化設(shè)計(jì)思路，以 1OU 機(jī)箱打造雙節(jié)點(diǎn)服務(wù)器形態(tài)，專為機(jī)柜級規(guī)模化部署而生，大幅提升了單機(jī)柜單位的算力密度。這一設(shè)計(jì)理念貫穿平臺研發(fā)全流程，造就了三大核心優(yōu)勢：

1. 智能體式 AI 調(diào)優(yōu)性能：搭載最多 136 核 Neoverse V3 處理器，單核內(nèi)存帶寬達(dá)業(yè)界領(lǐng)先的 6GB/s，延遲低于 100 納秒；

2. 機(jī)柜級架構(gòu)設(shè)計(jì)：熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）僅 300 瓦，在標(biāo)準(zhǔn)      36 千瓦風(fēng)冷機(jī)柜中可部署至多 8160 個(gè)計(jì)算核心；反觀傳統(tǒng) 500 瓦 x86 架構(gòu)方案，同類核心部署需采用 2U 機(jī)箱，密度差距顯著；

3. 無可匹敵的算力密度：單機(jī)柜性能達(dá)到同規(guī)格 x86 架構(gòu)部署方案的 2 倍以上。

參考服務(wù)器的行業(yè)核心價(jià)值

在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片廠商推出的參考平臺是系統(tǒng)設(shè)計(jì)與軟件適配的驗(yàn)證藍(lán)圖。基礎(chǔ)設(shè)施合作伙伴可在打造自有定制化服務(wù)器前，于貼近量產(chǎn)的環(huán)境中完成新芯片的性能評估。一款全新平臺的市場化落地，需要包含固件、操作系統(tǒng)、內(nèi)存、存儲、網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)管理在內(nèi)的完整系統(tǒng)環(huán)境支撐。

參考服務(wù)器作為量產(chǎn)服務(wù)器的研發(fā)起點(diǎn)，核心價(jià)值體現(xiàn)在四大方面：

• 加速平臺啟動調(diào)試：開發(fā)者可在平臺上啟動多款操作系統(tǒng)、部署自有軟件棧，并針對平臺特性開展定制化優(yōu)化；

• 架構(gòu)設(shè)計(jì)預(yù)先驗(yàn)證：內(nèi)存、輸入輸出、存儲、固件等核心組件均完成預(yù)集成與全流程測試；

• 精準(zhǔn)開展性能評估：合作伙伴可基于真實(shí)工作負(fù)載進(jìn)行基準(zhǔn)測試、功耗測量，深度掌握平臺在自有應(yīng)用場景中的表現(xiàn)；

• 推動生態(tài)協(xié)同開發(fā)：原始設(shè)備制造商 / 原始設(shè)計(jì)制造商（OEM/ODM）、操作系統(tǒng)廠商、獨(dú)立軟件開發(fā)商（ISV）及云服務(wù)商可基于統(tǒng)一平臺開展協(xié)同研發(fā)。

全新 Arm AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器，完美實(shí)現(xiàn)了以上全部價(jià)值。

核心硬件：Arm AGI CPU 處理器

該參考平臺的核心為Arm AGI CPU—— 一款基于 Neoverse V3 架構(gòu)打造、面向現(xiàn)代云與人工智能工作負(fù)載的處理器。這款產(chǎn)品將 Arm 近十年在 Neoverse 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)的服務(wù)器芯片，基于臺積電先進(jìn) 3 納米 N3P 制程工藝打造，在 300 瓦風(fēng)冷功耗范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)全核 3.2GHz的運(yùn)行頻率，為現(xiàn)代人工智能與云工作負(fù)載帶來高算力密度與卓越的每瓦性能。

Arm AGI CPU 集成最多 136 核高性能 Neoverse V3 處理器，搭載 Armv9.2 指令集架構(gòu)，每核心配備雙 128 位 SVE2（可擴(kuò)展向量擴(kuò)展 2）計(jì)算單元，支持 bfloat16 與 INT8 矩陣乘法累加（MMLA）指令，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)加速。處理器全核主頻最高 3.2GHz，睿頻可達(dá) 3.7GHz，在推理請求處理、數(shù)據(jù)預(yù)處理等低延遲敏感型任務(wù)中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的單核性能，同時(shí)可靈活擴(kuò)展至人工智能推理、智能體式 AI、云原生計(jì)算及各類企業(yè)級實(shí)際工作負(fù)載場景。

高內(nèi)存帶寬，適配數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載

現(xiàn)代工作負(fù)載對系統(tǒng)高效處理海量數(shù)據(jù)的需求日益提升，Arm AGI CPU 集成12 條 DDR5 內(nèi)存通道，支持最高 8800MT/s 速率的內(nèi)存條，提供超 800GB/s 的總內(nèi)存帶寬。這一高帶寬內(nèi)存架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了 6GB/s 的單核帶寬，保障平臺在人工智能推理、大規(guī)模數(shù)據(jù)分析、高性能數(shù)據(jù)庫等工作負(fù)載中持續(xù)輸出高吞吐率，通過緩解內(nèi)存瓶頸，提升 CPU 核心利用率，讓數(shù)據(jù)密集型服務(wù)的運(yùn)行更高效。

異構(gòu)計(jì)算設(shè)計(jì)，賦能智能體式 AI 數(shù)據(jù)中心

CPU 是人工智能數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施核心，更是智能體式 AI 的關(guān)鍵支撐，作為人工智能系統(tǒng)的控制節(jié)點(diǎn)，承擔(dān)著七大核心任務(wù)：

1. 協(xié)調(diào)整個(gè)控制平面運(yùn)行；

2. 工作負(fù)載的調(diào)度與路由；

3. 輸入輸出（IO）管理；

4. 網(wǎng)絡(luò)與存儲服務(wù)處理；

5. 安全策略執(zhí)行；

6. 專用加速器間的數(shù)據(jù)編排管理；

7. 維持整個(gè)系統(tǒng)的負(fù)載平衡。

為適配異構(gòu)計(jì)算環(huán)境，Arm AGI CPU 通過三大特性提供豐富的高速輸入輸出連接能力與可組合架構(gòu)：

• 96 條 PCIe 6.0 通道，為加速器、網(wǎng)絡(luò)、存儲設(shè)備提供高速連接；

• 原生支持 CXL 3.0，實(shí)現(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展與資源池化；

• 搭載 AMBA CHI 擴(kuò)展鏈路，為未來芯粒及加速器互連架構(gòu)做好準(zhǔn)備。

這些特性讓該處理器成為整個(gè)系統(tǒng)的編排核心，高效協(xié)調(diào)整機(jī)的數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)與工作負(fù)載執(zhí)行。

基于開放標(biāo)準(zhǔn)的模塊化平臺設(shè)計(jì)

Arm AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器的設(shè)計(jì)，同樣致力于為 Arm 生態(tài)合作伙伴簡化系統(tǒng)評估與平臺開發(fā)流程。產(chǎn)品配備經(jīng)預(yù)驗(yàn)證、可直接使用的軟硬件框架，支持快速設(shè)計(jì)部署與工作負(fù)載性能評估，全面采用開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）與Arm SystemReady行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

1. 兼容 OCP DC-MHS 架構(gòu)：采用超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心通用的模塊化服務(wù)器設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，支持靈活的系統(tǒng)配置，同時(shí)與現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施保持兼容；更重要的是，可直接復(fù)用 OCP 網(wǎng)卡、數(shù)據(jù)中心安全控制模塊（DC-SCM）等現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組件，減少定制化平臺設(shè)計(jì)需求；

2. 符合 Arm SystemReady 標(biāo)準(zhǔn)：Arm 的 SystemReady 與服務(wù)器基礎(chǔ)管理標(biāo)準(zhǔn)，保障軟件可在不斷拓展的 Arm      Neoverse 云平臺上無縫運(yùn)行。本參考服務(wù)器完全兼容 Arm SystemReady 標(biāo)準(zhǔn)，可直接運(yùn)行全球最豐富的軟件生態(tài)，為開發(fā)者提供熟悉的開發(fā)環(huán)境，便捷接入 Arm 軟件生態(tài)體系。

1U 雙節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，大幅提升節(jié)點(diǎn)密度

參考服務(wù)器采用雙節(jié)點(diǎn)（2N）配置，在單個(gè) 1U 機(jī)箱內(nèi)集成兩個(gè)獨(dú)立計(jì)算節(jié)點(diǎn)，標(biāo)稱功耗僅 1100 瓦。這一設(shè)計(jì)讓數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商在相同物理空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)單機(jī)柜節(jié)點(diǎn)數(shù)量翻倍，在不增加機(jī)房占地的前提下提升整體算力密度；對于規(guī)模化部署場景，該設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)單機(jī)柜更多計(jì)算核心、更優(yōu)的空間利用率與基礎(chǔ)設(shè)施能效。

單節(jié)點(diǎn)核心配置：搭載 1 顆 Arm AGI CPU，配備 12 個(gè) DDR5 內(nèi)存插槽，擁有強(qiáng)勁的 PCIe 6.0 擴(kuò)展能力；存儲系統(tǒng)以 PCIe 5.0 固態(tài)硬盤為核心，每節(jié)點(diǎn)同時(shí)支持 E1.S 規(guī)格的 15mm 數(shù)據(jù)盤與 9.5mm 啟動盤，同時(shí)預(yù)留內(nèi)部存儲位，進(jìn)一步提升擴(kuò)展靈活性；每節(jié)點(diǎn)標(biāo)配 1 張 OCP 3.0 網(wǎng)卡，提供高帶寬網(wǎng)絡(luò)連接，實(shí)現(xiàn)機(jī)柜內(nèi)高效數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)，并與現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)無縫集成。

系統(tǒng)管理與基礎(chǔ)配置：

• 搭載集成 ASPEED AST2600 基板管理控制器（BMC）的 DC-SCM 2.1 模塊，實(shí)現(xiàn)專業(yè)系統(tǒng)管理；

• 配備 USB 3.0、1GbE 以太網(wǎng)、微型 USB、迷你顯示端口等標(biāo)準(zhǔn)前置面板輸入輸出接口，方便調(diào)試與操作；

• 采用 19+1 冗余配置的雙轉(zhuǎn)子風(fēng)扇，保障散熱穩(wěn)定性；

• 通過兼容 OCP ORv3 標(biāo)準(zhǔn)的 48V 母線供電，完美適配現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。

Arm AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器完整規(guī)格

表格

全流程驗(yàn)證，品質(zhì)值得信賴

從信號完整性仿真到硬件壓力測試，Arm AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器的研發(fā)與驗(yàn)證均嚴(yán)格遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：對 PCIe 6.0 與 DDR5 接口進(jìn)行嚴(yán)苛的容限測試，眼圖測試、電壓 / 時(shí)序驗(yàn)證、合規(guī)性檢測均納入標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證流程。

熱設(shè)計(jì)方面，平臺可在 40℃環(huán)境溫度下，穩(wěn)定支撐 350 瓦片上系統(tǒng)（SoC）運(yùn)行；可靠性測試涵蓋冷熱循環(huán)、濕度耐久性、業(yè)務(wù)負(fù)載測試（OLT）、振動 / 沖擊測試等，全方位保障平臺在實(shí)際部署場景中的穩(wěn)定性。

同時(shí)，平臺預(yù)留測試點(diǎn)、調(diào)試接口及啟動診斷工具，為固件與芯片驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支撐。

芯片生命周期（SLC）管理是數(shù)據(jù)中心集群管理的核心環(huán)節(jié)，Arm 在推出本參考服務(wù)器的同時(shí)，同步發(fā)布全新Arm 系統(tǒng)診斷工具。這一現(xiàn)代化的芯片生命周期健康管理工具，可在系統(tǒng)問題（如靜默數(shù)據(jù)損壞（SDC））影響工作負(fù)載前，實(shí)現(xiàn)問題的檢測、診斷與預(yù)防；其壓力與穩(wěn)定性測試模式助力硬件平穩(wěn)部署，靜默數(shù)據(jù)損壞與系統(tǒng)級測試模式則保障集群持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。

從硬件平臺到全棧開發(fā)環(huán)境

Arm 的研發(fā)理念并非僅提供高性能硬件，更致力于為云環(huán)境與本地部署場景打造全棧式開發(fā)者體驗(yàn)。為此，Arm 持續(xù)投入工具研發(fā)，讓開發(fā)者能夠更便捷地在 Arm 架構(gòu)上開展性能分析與優(yōu)化，并將分析結(jié)果轉(zhuǎn)化為實(shí)際優(yōu)化行動。

即將推出的全新工具將整合系統(tǒng)級與硬件級分析洞察，并提供引導(dǎo)式分析功能，幫助開發(fā)者更輕松地定位 CPU、內(nèi)存及整個(gè)系統(tǒng)的性能瓶頸。這些研發(fā)工作均基于 Arm 的整體軟件戰(zhàn)略，旨在簡化 Arm 架構(gòu)平臺的遷移、驗(yàn)證與優(yōu)化流程，讓開發(fā)者能夠放心遷移至 Arm 架構(gòu)，并實(shí)現(xiàn)可量產(chǎn)的性能表現(xiàn)。

本周，Arm 已開啟全新性能工具Arm Performix的預(yù)覽，該工具即將正式上線，成為 Arm 開發(fā)者軟件生態(tài)發(fā)展的重要里程碑，而這僅僅是 Arm 軟件生態(tài)建設(shè)的開端。

不斷壯大的行業(yè)合作伙伴生態(tài)

Arm AGI CPU 得到了日益壯大的軟硬件合作伙伴生態(tài)的全面支持：

1. 核心組件認(rèn)證：Arm 與行業(yè)供應(yīng)商合作建立認(rèn)可供應(yīng)商清單（AVL），覆蓋內(nèi)存、存儲、網(wǎng)絡(luò)等核心系統(tǒng)組件，保障客戶可放心采購經(jīng)驗(yàn)證的合規(guī)組件；

2. 量產(chǎn)服務(wù)器開發(fā)：華擎服務(wù)器、聯(lián)想、超微等頭部服務(wù)器制造商正積極基于 Arm AGI CPU 研發(fā)并驗(yàn)證量產(chǎn)系統(tǒng)，為客戶提供更豐富的定制化與部署支持；

3. 固件生態(tài)支撐：Arm 與 AMI 公司深度合作，確保其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 Aptio BIOS、MegaRAC OneTree BMC 產(chǎn)品，與 EDK2、OpenBMC 開源參考實(shí)現(xiàn)形成協(xié)同，為全行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與運(yùn)營優(yōu)化打造堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；

4. 軟件生態(tài)兼容：為支持開發(fā)者與獨(dú)立軟件開發(fā)商評估本平臺，Arm 正與 Canonical、紅帽、SUSE 等頭部 Linux 發(fā)行商深度協(xié)作，確保量產(chǎn)系統(tǒng)獲得官方認(rèn)證支持；同時(shí)，Arm 架構(gòu)已實(shí)現(xiàn)超 1000 個(gè)開源與商業(yè)軟件包的適配，開發(fā)者可基于成熟的軟件生態(tài)構(gòu)建并運(yùn)行自有工作負(fù)載。

完善的設(shè)計(jì)包、工具與客戶支持

為加速合作伙伴的研發(fā)進(jìn)程，Arm 提供全面的技術(shù)文檔與設(shè)計(jì)包，包括完整的原理圖、版圖文件、信號完整性 / 電源完整性（SI/PI）模型、功耗與熱特性曲線、固件指南及安裝文檔；同時(shí)提供 BIOS 與 BMC 啟動調(diào)試流程說明，助力團(tuán)隊(duì)開展定制化固件集成與平臺能力拓展。

客戶可免費(fèi)使用板載調(diào)試工具、獲取培訓(xùn)資源，并訪問不斷更新的自助式知識庫。無論合作伙伴是首次部署 Arm 架構(gòu)服務(wù)器，還是將 Arm AGI CPU 集成至更大規(guī)模的平臺，Arm 都將在研發(fā)全流程提供全方位支持。

加速下一代基礎(chǔ)設(shè)施落地

Arm AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器的推出，是 Arm 架構(gòu)賦能下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的重要一步。Arm 在芯片與參考平臺的研發(fā)階段，均以機(jī)柜級規(guī)模化部署為核心設(shè)計(jì)思路，助力基礎(chǔ)設(shè)施提供商在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高的算力密度、更優(yōu)的能效與更低的運(yùn)營成本。

此外，該系統(tǒng)將高性能 Arm 服務(wù)器芯片、基于開放標(biāo)準(zhǔn)的模塊化平臺與全適配軟件棧深度融合，為開發(fā)者與合作伙伴提供規(guī)模化探索、評估、部署 Arm 架構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施所需的全部資源。

無論你是設(shè)計(jì)定制化基礎(chǔ)設(shè)施、為 Arm 架構(gòu)系統(tǒng)優(yōu)化工作負(fù)載，還是打造下一代人工智能云服務(wù)，Arm AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器都將成為你前行路上的堅(jiān)實(shí)算力基石。

探索?優(yōu)化?部署 —— 從 Arm AGI CPU 1OU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器開始。